Micron планирует удвоить мощности HBM к концу года, акции выросли на 6,1%

Micron Technology объявила о планах значительно расширить производственные мощности по выпуску памяти с высокой пропускной способностью к концу 2026 года, рассчитывая удвоить выпуск примерно до 100 000 пластин в месяц. В прошлом году объём производства HBM компанией составлял примерно 40 000–50 000 пластин в месяц. Micron увеличивает объёмы заказов у нескольких поставщиков оборудования для производства HBM, при этом производство в основном сосредоточено на фабриках на Тайване и в Сингапуре, а поставки оборудования продолжают наращиваться. В настоящее время в производстве преобладает HBM3E с 12 слоями, тогда как доля HBM4 с 12 слоями в начале этого года составляла примерно 20–30% и к концу года потенциально может вырасти до 50%. HBM4 с 12 слоями будет использоваться в новейшем ИИ-ускорителе NVIDIA Vera Rubin, массовое производство которого Micron начала во втором квартале этого года. В июне генеральный директор Micron Мехротра заявил на телефонной конференции по итогам III квартала 2026 финансового года, что скорость наращивания выпуска HBM4 с 12 слоями примерно вдвое выше, чем у HBM3E с 12 слоями, а совокупная выручка от поставок HBM4 превысила 1 миллиард долларов. По данным Counterpoint, во II квартале глобальная доля рынка HBM составляла 50% у SK Hynix, 32% у Samsung и 18% у Micron. По оценкам отрасли, мощности Samsung и SK Hynix по выпуску HBM составляют примерно по 150 000–200 000 пластин в месяц. Micron также объявила подробности о вознаграждениях сотрудников, что дополнительно улучшило настроения инвесторов. Весь объём поставок HBM3E компании на 2026 год уже распродан по долгосрочным контрактам. Акции MU выросли на 6,10%, возглавив рост на рынке США, при этом SK Hynix прибавила 3,19%, а SKHY — 8,12%.