Падение полупроводникового оборудования и сегмента чипов верхнего уровня временно замедлилось: наблюдается консолидация на пониженных объёмах.

После того как ASML (ASML) и AVGO (Broadcom) пережили резкую коррекцию в Филадельфийском индексе полупроводников, которая на прошлой неделе составила почти 10%, торговая волатильность заметно снизилась.

Ранее, несмотря на сильные прогнозы капитальных затрат от ведущих контрактных производителей, включая TSMC, из‑за того что акции чипов до этого накопили значительный рост, рыночные требования к сценарию «хорошие новости уже отыграны» стали крайне жёсткими.

Сейчас рынок находится на переходном этапе: от модели, где всё держалось на расширении оценок, к модели с жёсткой опорой на рост прибыли. Как отмечали инвестбанки Уолл-стрит, в том числе Citigroup, по мере увеличения доли бумаг вроде Broadcom в составе индексов внимание к цепочке поставок для AI смещается с одних лишь GPU на кастомизированные ASIC‑чипы, оптические модули и сетевые архитектуры.
‍$ASML $AVGO

‍#中软国际携手月之暗面布局AgenticAI