СРОЧНО: Samsung запускает линию гибридной стыковки Die-to-Wafer (D2W) на площадке в Пхёнтхэке, нацеленную на передовую упаковку для HBM и логических чипов следующего поколения. Если Samsung обеспечит поставки Besi с помощью оборудования, адаптированного под требования, это может ускорить внедрение D2W для высокопроизводительных ускорителей вроде Feynma от NVIDIA...

NVDA1,35%
Посмотреть Оригинал
post-image
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
  • Награда
  • комментарий
  • Репост
  • Поделиться
комментарий
Добавить комментарий
Добавить комментарий
Нет комментариев
  • Закреплено