#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Мы уходим от хаотичных, внезапных скачков цен, вызванных паникой после дефицита поставок; вместо этого мы вступаем в период структурно устойчивого, основанного на ИИ расширения, которое ожидается до 2027 года.
Динамика, формирующая этот цикл, объясняет, почему рынок сохраняет устойчивость, несмотря на замедление спроса со стороны потребителей.
Рост цен во 2 квартале 2026 года и замедление в 3 квартале: второй квартал 2026 года был впечатляющим для производителей памяти; однако замедление в третьем квартале сигнализирует, что потребители упираются в пределы своей покупательной способности.
Традиционная DRAM: средний рост на 74%; ожидается замедление до диапазона 13%–18%.
Серверная DRAM: +60% до +67%; усилена модулями DDR5 для высокой производительности; спотовые цены торгуются со значительными премиями по сравнению с контрактными.
Мобильная DRAM: ~80%; наблюдался резкий пик, но производители смартфонов (OEM) теперь корректируют графики закупок и сокращают конфигурации из‑за затрат.
NAND Flash: ~60% (в целом по контрактам); видны существенные расхождения. Спотовые цены на пластины упали на 3%–4% в июне, однако сегменты enterprise SSD и мобильных накопителей (+70% до +80%) удержали рынок.
Структурный сдвиг под влиянием ИИ: почему на этот раз по‑другому? Исторически циклы памяти характеризовались моделями «бум‑и‑крах»: поставщики наращивают избыточные мощности, спрос потребителей на ПК и смартфоны падает, а цены опускаются до дна.
Этот цикл в корне перестраивают две ключевые силы:
Долгосрочные соглашения (LTA): операторы гипермасштабных ЦОД и ведущие провайдеры облачных услуг в США (CSP) больше не полагаются исключительно на покупки на открытом спотовом рынке. Они заключают контракты на 3–5 лет, включающие строгие ценовые «полы», чтобы защититься от спадов. Например, пока такие поставщики, как SK Hynix и Micron, подписали крупные LTA в начале года, чтобы обеспечить квоты на продукцию, Samsung заняла более агрессивную позицию, нацеленную на более высокие ценовые потолки.
Сдвиг мощностей (каннибализация): неудержимый спрос на High Bandwidth Memory (HBM) и продвинутую серверную DDR5 означает, что производители переносят физические мощности по выпуску пластин с производства традиционной PC и мобильной DRAM в эти сегменты. Даже при ослаблении спроса на потребительскую электронику общий объем предложения остается ограниченным, потому что производственные площадки (fabs) сосредоточены на выпуске высокомаржинальных ИИ‑чипов.
Перспективы поставщиков
Взгляд Bernstein выделяет победителей этой сильно диверсифицированной, ориентированной на ИИ стратегии производства:
Samsung, SK Hynix и Micron (Outperform): эти три компании — основные бенефициары бума HBM и DDR5; у них имеются значительные, обеспеченные заказами LTA запасы, которые сглаживают траекторию выручки до 2027 года.
SanDisk (Outperform): имеет сильные преимущества благодаря исключительному структурному позиционированию в контрактных поставках enterprise SSD, предлагая высокий ценовой «пол» (~$0,29/GB), который защищает от небольших колебаний цен на NAND‑пластины.
Kioxia (Cautious/Underperform): подвержена более волатильным рынкам commodity‑flash, не связанным с LTA, и менее защищена от смягчения сегмента потребительских пластин.
Фаза «ракетного корабля» с ежемесячными всплесками цен заканчивается, но не стоит путать это с завершением бычьего рынка. Структурная базовая ставка цен на память остается на высоком уровне. Полная нормализация не ожидается раньше конца 2027 или 2028 года, так как вновь построенные производственные мощности только в это время наконец начнут выходить на рынок.