Кратко (TL;DR)
· По сообщениям с рынка, Citi допускает, что сценарий «бычьего» рынка по WFE к 2028 году может вырасти до 250 млрд долларов.
· TSMC, Samsung и Intel в сумме формируют около 55% мировых WFE-расходов за 2025 год; пространство для пересмотра вверх будет определяться прогнозами в отчетах.
· Выгода для акций оборудования по-прежнему зависит от устойчивости спроса со стороны AI, от того, как пойдут инвестиции Samsung, и от прогресса Intel в контрактном производстве.

TSMC, Intel и Samsung в середине—конце июля последовательно раскроют результаты за 2-й квартал. Полупроводниковые акции оборудования получат очередную проверку ожиданий по капитальным затратам (capex). Как сообщают с рынка, Citi продолжает оставаться оптимистичной по расходам на оборудование для производства пластин перед сезоном отчетов, считая, что спрос со стороны AI/HPC подталкивает инвестиции в передовые техпроцессы, память и контрактное производство. Для инвесторов WFE — это расходы на оборудование для заводов по выпуску пластин: оно охватывает ключевые категории закупок, включая литографию, травление, осаждение, тестирование и другие. Это напрямую влияет на заказы и выручку компаний оборудования, таких как Applied Materials, Lam Research, Teradyne и др.

Фокус на цикле оборудования смещается с 2026 года на последующие два года

Ранее акции полупроводникового оборудования росли в основном благодаря ожиданиям инвестиций, связанным с AI-серверами, передовой упаковкой, HBM и передовыми логическими техпроцессами. Сейчас рынок задается вопросом: можно ли пересматривать capex вверх с 2026 года, чтобы в 2027 и 2028 продолжался рост и масштабирование.

По сообщениям с рынка, бычий сценарий Citi по WFE выглядит так: в 2026 году — около 1450 млрд долларов, в 2027 году — около 2000 млрд долларов, в 2028 году — около 2500 млрд долларов. Также в отчетной методике брокера указано, что TSMC, Samsung и Intel в сумме — около 55% мировых WFE-расходов за 2025 год. Если три компании сохранят или повысят средне- и долгосрочные capex, у цикла оборудования останется потенциал для дальнейшего подъема.

Следующие несколько отчетов дадут более прямые подсказки. TSMC опубликует отчет 16 июля, Intel — 23 июля после закрытия рынка. Samsung уже 7 июля выпустила guidance по результатам за 2-й квартал и 30 июля в 10:00 KST проведет телефонный звонок по отчетности. Рынок будет смотреть не только на выручку и прибыль за квартал, но и на guidance по capex, спрос на передовые техпроцессы, темпы инвестиций в память, а также на заявления руководства о спросе на AI в ближайшие три года.

Цепочка передачи эффекта у компаний оборудования относительно понятна. Если заводы увеличивают capex, то в первую очередь выигрывают заказы и отгрузки у компаний оборудования. Если спрос остается напряженным, производители оборудования получают шанс поддерживать маржу за счет улучшения продуктовых линеек и повышения загрузки мощностей. В отчете Citi упомянуты компании, связанные с оборудованием: Applied Materials, Lam Research, Teradyne и AEIS, но рыночная гибкость этих бумаг все равно будет зависеть от ритма закупок клиентов.

TSMC — самый сильный якорь, а в 2027 году допущение заметно выше консенсуса

TSMC по-прежнему является ключевым субъектом текущего цикла AI-капитальных затрат. На телефонной конференции по итогам за апрель TSMC подтвердила guidance по capex на 2026 год на уровне 52–56 млрд долларов и заявила, что расходы смещаются к верхней границе диапазона. Рынок ожидает, что в предстоящем отчете компания с высокой вероятностью сохранит guidance на 2026 год и продолжит подчеркивать спрос со стороны передовых техпроцессов и передовой упаковки.

Наибольший интерес — в последующие два года. Модель Citi показывает, что capex TSMC в 2027 году составит 750 млрд долларов, а в 2028 году — 800 млрд долларов, что соответствует темпам роста год к году 36% и 7%. Это допущение выше рыночного консенсуса, особенно заметна разница по 2027 году.

Ключевой фактор этого вывода — то, что спрос со стороны AI/HPC продолжает стимулировать расширение мощностей в передовых техпроцессах. TSMC получает заказы на AI-чипы от Nvidia, AMD, Broadcom и др., а также выигрывает от передовой упаковки, CoWoS и миграции на более высококлассные техпроцессы. Пока заказы на AI-чипы остаются сильными, у TSMC есть стимул продолжать закупать больше оборудования как для front-end, так и для back-end процессов.

Однако высокий уровень capex не означает, что цикл оборудования уже «заперт». Сможет ли 2027 и 2028 выйти на оптимистичную модель — будет зависеть от устойчивости AI-заказов, темпов разработки клиентами собственных чипов, снятия узких мест в передовой упаковке и того, сможет ли цикл поставок оборудования соответствовать срокам.

Samsung и Intel дают прирост, но также несут неопределенность

Если TSMC дает базовый «фундамент» циклу оборудования, то Samsung и Intel определяют потенциал роста вверх.

Samsung на телефонной конференции в апреле заявляла, что спрос на AI подтолкнет capex к резкому росту год к году. Модель Citi показывает, что у Samsung Semiconductor capex в 2026–2028 годах сохранит высокий темп роста. Здесь две линии: спрос со стороны HBM и high-end DRAM будет поддерживать инвестиции в память, а передовая логика и бизнес контрактного производства определят, сможет ли Samsung продолжать догонять TSMC на более высококлассных техпроцессах.

Долгосрочный план инвестиций Samsung также расширяет воображение относительно спроса на оборудование. В открытых источниках есть различия по конкретным методикам подсчета: пресс-релиз Samsung и сообщения СМИ по отдельности охватывают разные масштабы — от совокупных внутренних инвестиций группы, до планов по развитию будущего бизнеса Samsung Electronics и инвестиций полупроводникового кластера. Самое надежное утверждение: в ближайшие более чем десять лет связанные с полупроводниками корейские инвестиции Samsung оцениваются примерно в 2 000 трлн вон и выше. Этот долгосрочный план растянут на годы, и то, сколько конкретных закупок оборудования сможет конвертироваться в краткосрочной перспективе, все еще зависит от строительства конкретных площадок, сроков ввода оборудования и темпов выпуска мощностей.

Ситуация с Intel сложнее. В телефонной конференции в 1 квартале компания изменила guidance по capex на 2026 год: с ранее озвученных «примерно без изменений к снижению» на «без изменений», и сообщила, что расходы на инструменты и оборудование вырастут примерно на 25% год к году. В модели Citi по-прежнему заложены предположения о росте capex Intel в 2027 и 2028 годах, при этом упругость по 2028 году больше.

Сможет ли Intel реализовать эту прибавку, зависит от контрактного бизнеса. Валидация процесса 18A, решения клиентов по 14A и потенциальное сотрудничество с крупными заказчиками повлияют на силу последующих инвестиций. Если прогресс клиентов по передовым техпроцессам окажется ниже ожиданий, capex сложно будет высвободить в рамках оптимистичного сценария. Если в контрактном производстве переход к новым процессам покажет реальный прогресс, Intel станет важным дополнительным источником для продолжения роста мирового WFE.

Micron подтверждает спрос на память, но не заменяет ориентиры трех лидеров

Capex производителей памяти также дает подтверждения циклу оборудования. Micron повысила guidance по capex на FY2026 до примерно 27 млрд долларов. Кроме того, компания заявила, что уровень capex на FY2027 в квартале ожидается выше, чем на 4Q26 примерно на 10 млрд долларов. Если этот квартальный уровень сохранится, capex за весь FY2027 может превысить 40 млрд долларов.

Это показывает, что AI-серверы создают спрос на HBM, high-end DRAM и на память — это не только история про логические техпроцессы. Расширение мощностей по памяти тоже будет повышать закупки оборудования, особенно в сегментах, связанных с осаждением, травлением, тестированием и упаковкой. Как сообщается, долгосрочный план инвестиций Micron в США также был повышен до 250 млрд долларов и выше, а временной горизонт расширен примерно до 2035 года.

Однако Micron — скорее косвенное подтверждение спроса на память и не может заменить ориентиры TSMC, Samsung и Intel. Три компании в сумме формируют около 55% мировых WFE-расходов за 2025 год. Именно их заявления по capex на 2026–2028 годы в ближайшие несколько кварталов по-настоящему определят «высоту» цикла оборудования.

Предположение в 2500 млрд долларов упирается после 2027 года

Главное расхождение в этом сезоне превью отчетов — то, что Citi по 2027 и 2028 годам закладывает заметно более оптимистичные допущения, чем рынок. Пересмотр вверх по 2026 году понять относительно легко: спрос на AI уже отражается в заказах и расширении мощностей. Начиная с 2027 года, чтобы capex продолжил резко расти, нужно больше условий, которые должны сойтись одновременно.

Спрос со стороны AI/HPC должен оставаться сильным, а не сводиться лишь к краткосрочным концентрированным закупкам облачных провайдеров. Для расширения передовых техпроцессов и передовой упаковки TSMC необходимо постоянно получать поддержку от заказов клиентов. Масштабный долгосрочный инвестплан Samsung должен конвертироваться в реальные расходы на оборудование, а не оставаться на уровне строительства площадок и отдаленных планов. Контрактное производство Intel также должно доказать, что узлы 18A и 14A обеспечены достаточным числом клиентов и перспективами серийного производства.

На фактические расходы будут влиять циклы поставок оборудования, макроэкономическая среда и колебания полупроводникового цикла. Планы capex можно повышать, но их также могут сдвинуть из-за изменения спроса клиентов, снижения загрузки мощностей или давления со стороны финансирования.

История по акциям оборудования по-прежнему строится вокруг трех крупнейших производителей пластин. Если отчеты продолжат выпускать сильные сигналы о capex, сценарий «бычьего» рынка WFE на глобальном уровне получит дополнительную поддержку. Если же менеджмент в 2027 и 2028 начнет говорить более осторожно, рыночные ожидания по расходам на оборудование в 2500 млрд долларов придется уменьшить. Текущая дискуссия заключается не в том, существует ли AI-капекс, а в том, сможет ли это расширение пройти дальше 2026 года.

Нажмите, чтобы узнать о вакансиях в律动 BlockBeats

Добро пожаловать в официальное сообщество律动 BlockBeats：

Telegram канал подписок: https://t.me/theblockbeats

Telegram чат: https://t.me/BlockBeats_App

Twitter официальный аккаунт: https://twitter.com/BlockBeatsAsia