Впервые за три года! Литейное производство Samsung в июне вышло на безубыточность, а выход годных по техпроцессу 4 нм увеличился примерно до 80%.

Бизнес по контрактному производству чипов Samsung Electronics после многолетних убытков наконец получил сигнал к развороту.

По данным южнокорейской полупроводниковой отрасли, в июне этого года подразделение фаундри Samsung Electronics впервые с 2023 года вышло на месячную прибыль. Рост отгрузок базовых кристаллов (Base Die) для HBM (высокопропускной памяти) в сочетании со значительным улучшением выхода годных по 4-нм техпроцессу совместно способствовали этому изменению.

Улучшение тенденций вселяет в Samsung оптимизм относительно выхода на квартальную прибыль в третьем квартале. В то же время компания ускоряет работу с клиентами в сфере контрактного производства чипов для ИИ — после заказа на чипы Tesla AI6 всплыли производство чипов Groq и потенциальное сотрудничество с Meta и Anthropic, что усилило ожидания восстановления бизнеса фаундри Samsung.

Месячная прибыль, квартальное восстановление ожидается в третьем квартале

В июне этого года подразделение фаундри Samsung Electronics впервые с 2023 года вышло на месячную прибыль. Ранее это подразделение длительное время испытывало давление — низкий выход годных по передовым техпроцессам, потеря крупных клиентов и низкая загрузка мощностей привели к расширению убытков. Samsung официально не раскрывает отдельные финансовые данные подразделения фаундри, но по оценкам рынка, операционные убытки контрактного производства и системного LSI в 2023 году составили около 2,5 трлн вон, в 2024 году выросли до 5,3 трлн вон, а в 2025 году, как ожидается, достигнут примерно 6 трлн вон.

Что касается второго квартала в целом, апрель и май всё ещё были убыточны, поэтому подтвердить квартальное восстановление пока сложно. Однако, учитывая, что июньская прибыль была обусловлена не разовыми расчётами, а устойчивым вкладом от повышения загрузки мощностей и улучшения выхода годных, внутри Samsung считают, что вероятность выхода на положительную квартальную прибыль в третьем квартале высока.

HBM4 повышает загрузку 4-нм, улучшение выхода годных снижает удельные затраты

Ключевым драйвером месячного выхода на прибыль является двойное улучшение: рост отгрузок Base Die для HBM и повышение выхода годных по 4-нм техпроцессу.

Base Die для HBM — это логический чип, расположенный внизу стека DRAM, отвечающий за обмен сигналами с GPU, и производится на собственных линиях фаундри Samsung. Увеличение объёмов производства HBM одновременно стимулирует загрузку пластин Base Die, повышая использование передовых технологических линий. Особенно Base Die для HBM4 производится по 4-нм техпроцессу, что создаёт устойчивый эффект дополнительных заказов на эту линию. Samsung Electronics уже в феврале этого года первой в мире начала массовое производство и коммерческие поставки HBM4, а в мае поставила глобальным клиентам образцы HBM4E с 12-слойным стеком.

Бизнес фаундри характеризуется высокой долей постоянных затрат, таких как амортизация, оплата труда и обслуживание, поэтому увеличение повторяющихся отгрузок помогает повысить загрузку оборудования и снизить удельные затраты. В то же время, по оценкам отраслевых экспертов, выход годных по 4-нм техпроцессу Samsung сейчас достиг примерно 80%. Повышение выхода годных означает увеличение количества отгружаемых чипов при одинаковом объёме запуска пластин и снижение затрат на брак и переделку. С апреля по май давление первоначальных затрат на расширение мощностей и стабилизацию техпроцесса ещё не спало; в июне эффект от роста объёмов Base Die и улучшения выхода годных по 4-нм проявился одновременно, что привело к положительной месячной прибыли.

Возврат крупных клиентов, диверсификация цепочек поставок ИИ-чипов открывает новые возможности

Возвращение месячной прибыли происходит одновременно с улучшением структуры заказов фаундри. Подразделение фаундри Samsung Electronics в прошлом году выиграло заказ на чипы Tesla AI6, а недавно получило заказ на производство ИИ-чипов для вывода на базе архитектуры Groq, объявленный Nvidia. Кроме того, Meta и Anthropic упоминаются в отрасли как потенциальные партнёры Samsung по контрактному производству собственных ИИ-чипов, что ещё больше усиливает ожидания восстановления фаундри Samsung.

С синхронным быстрым ростом спроса на обучение и вывод ИИ мощности передовых техпроцессов и передовой упаковки TSMC уже сильно загружены. Крупные технологические компании, стремящиеся снизить зависимость от Nvidia, расширяют разработку собственных ИИ-чипов и одновременно пытаются преодолеть зависимость от единственного поставщика TSMC. В этом контексте Samsung, опираясь на свои передовые разработки 2-нм техпроцесса, мощности по Base Die для HBM и строительство производственной базы на территории США, постепенно становится заметным альтернативным вариантом в цепочке поставок.

Несмотря на сигналы улучшения фундаментальных показателей, разрыв между фаундри Samsung и TSMC остаётся огромным. По данным исследовательской фирмы TrendForce, в первом квартале 2025 года доля TSMC на мировом рынке контрактного производства чипов составила 72,3%, заняв первое место, а Samsung с 6,5% — второе. По сравнению с аналогичным периодом прошлого года доля TSMC выросла на 4,7 процентных пункта с 67,6%, а доля Samsung снизилась на 1,2 процентных пункта с 7,7% до 6,5%, разрыв между ними увеличился с 59,9 до 65,8 процентных пунктов.

Заявление о рисках и отказе от ответственности

        Рынок подвержен рискам, инвестиции требуют осторожности. Данный материал не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией и не учитывает конкретные инвестиционные цели, финансовое положение или потребности отдельных пользователей. Пользователи должны учитывать, соответствуют ли какие-либо мнения, точки зрения или выводы в данном материале их конкретной ситуации. Ответственность за инвестиции на основе этого материала лежит на самом пользователе.