6 июля аналитик Critini Research Джукан отметил, что Samsung и SK Hynix пересматривают сроки внедрения гибридного соединения в HBM, и оно может не быть реализовано даже в HBM5. На это есть две основные причины: во-первых, JEDEC обсуждает смягчение стандарта толщины для HBM5 до максимум около 1000 мкм (HBM3E — 720 мкм, а для HBM4 уже смягчили до 775 мкм). С ослаблением стандарта преимущество утончения гибридного соединения без контактных площадок больше не является актуальным; во-вторых, существуют более простые альтернативы для отвода тепла — Samsung разработал Heat Path Block, а SK Hynix запустила iHBM (ICE HBM), оба предусматривают размещение независимых устройств охлаждения рядом с HBM, планируемых к применению начиная с HBM5, что представляет собой более низкую техническую сложность и более стабильную коммерциализацию. Кроме того, крупные клиенты, такие как Nvidia, в настоящее время не имеют срочных потребностей в продуктах с более чем 16 слоями, и 12-слойные продукты могут остаться основными на этапе HBM4E. Однако исследования и разработки гибридного соединения не остановились. В настоящее время количество контактов ввода-вывода HBM4 удвоилось до 2048, и существующий процесс термического сжатия TC приближается к своим пределам; если в будущем на этапе HBM5E количество контактов ввода-вывода снова удвоится до 4096, боковое распространение контактных площадок сделает TC-соединение трудно поддерживаемым, что потребует использования прямого медного соединения для гибридного соединения, чтобы обеспечить более высокую плотность соединений. Джукан оценивает, что в краткосрочной перспективе из-за более простых решений для толщины и отвода тепла гибридное соединение не будет внедряться в широких масштабах; однако в среднесрочной и долгосрочной перспективе, когда плотность ввода-вывода снова возрастет, оно все равно останется неизбежным направлением. Это напрямую повлияет на рыночные ожидания ключевых поставщиков оборудования для гибридного соединения, таких как Besi. Задержка смены технологии означает, что сроки наращивания объемов заказов на соответствующее оборудование необходимо пересмотреть.

Посмотреть Оригинал

На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .

Награда
лайк
комментарий
Репост
Поделиться

комментарий

Добавить комментарий

Нет комментариев

Популярные темы
Подробнее
#
GTBurns2.57MInQ
167,84K Популярность
#
PredictWorldCupShare20000U
259,6K Популярность
#
IsraelStrikesIranBTCPlunges
69,38K Популярность
#
VitalikUnveilsLeanEthereum
157,46K Популярность
#
gStocksTokenizedStocksLive
4,87M Популярность

Закреплено

Карта сайта

Critini Analyst: Samsung и SK Hynix пересматривают сроки внедрения гибридного соединения HBM, сдвиг технологии может быть отложен.

Популярные темы

GTBurns2.57MInQ

PredictWorldCupShare20000U

IsraelStrikesIranBTCPlunges

VitalikUnveilsLeanEthereum

gStocksTokenizedStocksLive

Закреплено