Вот следующий «поле боя» ИИ — и как инвесторы могут присоединиться к игре

Эмили Бэри

Акции Lumentum были очень популярны, но существует множество менее известных способов извлечь выгоду из растущих потребностей в подключении дата-центров ИИ, по мнению Bernstein

Дата-центры требуют всё более быстрых соединений с низкой задержкой.

Акции крупных компаний по оптоволокну и оптоэлектронике были одними из самых горячих на рынке в этом году, но инвесторы, заглянувшие под поверхность, могут найти множество способов сыграть на буме спроса на подключение.

«Подключение — это новая узкая часть и поле битвы», — написали аналитики Bernstein в почти 100-страничном отчёте в воскресенье. Это узкое место в том смысле, что ИИ всё больше требует передачи данных на гораздо более высоких скоростях с меньшей задержкой, что вызывает дефицит поставок у компаний, производящих эти продукты для подключения. И это поле битвы в том смысле, что на Уолл-стрит ведутся жаркие дебаты о том, какие технологии победят в долгосрочной перспективе.

Команда Bernstein, в свою очередь, заявила, что инвесторам не обязательно делать ставки на то, выиграют ли медные технологии у новых, но более непроверенных школ совместной упаковки оптики. Например, Nvidia (NVDA) полагается на оба типа соединений, «каждое оптимизировано для разных расстояний и потребностей в энергии», — сообщили аналитики.

«Для инвесторов важен не вопрос, какая технология победит, а как каждая из них захватывает ценность по всей цепочке поставок и в какой временной рамке», — добавили они.

Не пропустите: Это одна из самых жарких дискуссий на Уолл-стрит по ИИ — и она может полностью упускать суть

Более традиционные медные технологии использовались для внутрисерверных соединений внутри дата-центров, но, по мнению Bernstein, они рискуют столкнуться с ограничениями по производительности. В то же время компании, такие как Lumentum Holdings (LITE), сосредоточены на совместной упаковке оптики, которая объединяет оптическую технологию с ускоренными процессорами.

Применение последних «сталкивается с существенными препятствиями, включая выход продукции, сложность тестирования, соединение волокон и опасения облачных провайдеров (CSP) по поводу обслуживаемости и концентрации поставщиков», — отметила команда Bernstein.

Может потребоваться время, чтобы обещания совместной упаковки оптики доказали свою эффективность. Однако это не помешало акциям Lumentum, Coherent (COHR), Corning (GLW) и другим расти. Акции Lumentum выросли на 17% только за понедельник, и она занимает пятое место среди текущих компонентов индекса S&P 500 SPX по приросту за год — 186%. Акции Coherent выросли на 13% в понедельник и на 106% за этот год. Акции Corning выросли на 11% за день и на 136% за год.

«Оптика движется на лютой скорости», — заявил управляющий директор Mizuho по торговле акциями Дэниел О’Рейган в заметке клиентам о торговых действиях понедельника. «Это движение подтягивает весь сектор вверх — зачастую без реальных фундаментальных причин».

После закрытия в пятницу было объявлено, что Lumentum войдёт в индекс Nasdaq-100 NDX.

Читайте: Lumentum продолжает стремительный рост акций после попадания в этот горячий индекс

Команда Bernstein выделила ряд участников цепочки поставок, которые могут извлечь выгоду из ажиотажа вокруг подключения. «Для решений масштабирования», то есть добавления дополнительных ускорителей внутри узла или стойки, «медь, вероятно, останется основной в период 2026–2028 годов, а совместная упаковка медных кабелей (CPC) вероятно продлит свой жизненный цикл, принося пользу таким игрокам, как Luxshare», — отметили они.

Что касается совместной упаковки оптики, то они указывают на Lumentum и ряд глобальных компаний. TFC (CN:300394) и Senko (JP:9069) могут воспользоваться спросом на модули волоконных массивов, которые соединяют волокна. Chroma ATE (TW:2360), All Ring (TW:6187) и Teradyne (TER) — это компании, связанные с оборудованием, такими как технологии упаковки, а также с необходимостью тестирования компонентов на работоспособность.

«TFC поддерживает трёхлетнее партнёрство с Nvidia в разработке технологии CPO и в настоящее время участвует в трёх ключевых сегментах», — отметили аналитики. Senko сотрудничает с Nvidia и Marvell Technology (MRVL).

Teradyne, в свою очередь, «помогает заказчикам литейных предприятий тестировать ‘известные хорошие чипы’ (KGD) до того, как пластины будут разрезаны и упакованы в устройства CPO», — написала команда Bernstein.

Смотрите также: Оптика — следующая крупная узкая часть ИИ. Эта компания может стать недооценённым бенефициаром.

Аналитики также обсудили производителей пленки Ajinomoto Build-up, или ABF-основы, которая помогает улучшить передачу в упаковке. «Благодаря растущему спросу на серверы и всё более сложному дизайну вычислительных чипов спрос на ABF-основу резко вырос с 2018 года», — сообщили аналитики.

Преимущества получают такие компании, как Taiwan’s UniMicron (TW:3037), которая может получать около половины своих доходов от рынков ИИ к 2026 году и является партнёром Nvidia. Кроме того, Ajinomoto (JP:2802) получает почти треть своих доходов от ABF-плёнки, «и её тесные R&D-отношения с ключевыми разработчиками чипов создают надёжную защиту», — отметили аналитики.

-Эмили Бэри

Этот контент создан MarketWatch, который управляется компанией Dow Jones & Co. MarketWatch публикуется независимо от Dow Jones Newswires и The Wall Street Journal.

(КОНЕЦ) Dow Jones Newswires

05-11-26 1744ET

Авторские права © 2026 Dow Jones & Company, Inc.