Expedições de ASIC deverão superar as de GPUs em 2027

A DIGITIMES prevê que as expedições de ASIC superem as de GPUs em 2027, impulsionadas pela $GOOG, $AMZN e Huawei, enquanto a Nvidia e a Google se afirmam como as duas forças dominantes nos aceleradores de IA topo de gama
À medida que a $TSM, a $ASX e a Amkor expandem a capacidade de encapsulamento avançado, as principais limitações do fornecimento estão a deslocar-se para os substratos ABF, o T-glass, as PCBs com elevado número de camadas e a HBM
Prevê-se que os substratos ABF e o T-glass continuem em escassez ao longo de 2027–2028, levando a grandes expansões de capacidade por parte da Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo e outras empresas
Os requisitos das PCBs também estão a tornar-se muito mais exigentes, com as placas para servidores de IA a evoluírem de 12–20 camadas para 40–50 camadas, enquanto a criação e qualificação de nova capacidade pode demorar 2–3 anos
O resultado é uma corrida ao longo da cadeia de fornecimento, na qual as empresas de aceleradores de IA precisam cada vez mais de garantir capacidade antecipadamente, qualificar novos fornecedores ou investir diretamente nas suas cadeias de fornecimento