#HBMShortageBoostsAIChipPrices

A história do hardware de IA em 2026 pode ser contada como uma simples cadeia. Uma escassez de HBM conduz a aumentos do preço da HBM, os aumentos do preço da HBM fazem subir o custo de fabrico dos chips de IA e os custos mais elevados dos chips de IA estão agora a traduzir-se em preços mais altos para esses chips. Cada elo dessa cadeia é visível nos números concretos deste ano e é relevante para dois grupos de empresas muito diferentes: os fornecedores de chips de IA, que têm de comprar memória, e os fabricantes de memória, que a vendem.

HBM significa High Bandwidth Memory, ou memória de elevada largura de banda. Trata-se de uma pilha de matrizes DRAM colocadas verticalmente sobre uma matriz de base, ligadas por minúsculos canais verticais e encapsuladas extremamente perto da matriz da GPU, para que os dados possam circular a velocidades enormes. Um acelerador moderno de IA não pode funcionar sem ela, porque os modelos de grandes dimensões estão sobretudo limitados pela velocidade a que a memória consegue alimentar as unidades de computação. É também por isso que a HBM é tão cara de produzir. Cada gigabyte de HBM consome aproximadamente três vezes mais capacidade de wafer do que um gigabyte de DDR5, os fabricantes de memória obtêm cerca de três a cinco vezes mais receitas por wafer com HBM do que com DRAM convencional e a nova capacidade necessita de 12 a 18 meses de preparação antes de produzir qualquer coisa.

A oferta está concentrada em apenas três empresas: SK Hynix, Samsung e Micron. Em conjunto, controlam mais de 95 por cento da produção mundial de DRAM e são os únicos três fornecedores de HBM do mundo. Essa concentração é o motor da escassez, porque as três redirecionaram a maioria da sua capacidade avançada para HBM e memória para servidores, com mais de 80 por cento da capacidade avançada a ser agora destinada a esses produtos. A HBM representou cerca de 18 por cento da entrada total de wafers DRAM em 2025, aproximadamente 22 por cento em 2026 e deverá aproximar-se dos 30 por cento em 2027. Em termos de bits, a HBM representa atualmente apenas 8 a 9 por cento da oferta de DRAM e cerca de 13 por cento em 2027, o que parece modesto até nos lembrarmos de que as matrizes HBM são muito maiores do que as de DRAM comum. A TrendForce estima que as lacunas entre a oferta e a procura em 2026 sejam de 4,9 por cento para DRAM, 5,1 por cento para HBM e 4,2 por cento para NAND, as mais amplas desde 2011.

Além disso, a capacidade já está vendida. A SK Hynix afirmou que toda a sua capacidade de memória para 2026 estava esgotada antes do início do ano. A Micron esgotou a sua oferta de HBM para 2026 e a sua produção de 2027, e a Samsung também vendeu antecipadamente a sua capacidade de HBM para 2026. Em meados de 2026, as informações disponíveis indicavam que os três fornecedores tinham vendido toda a sua capacidade de HBM até 2027.

A resposta dos preços foi extrema. Os preços contratuais da DRAM subiram 171,8 por cento em termos homólogos no terceiro trimestre de 2025, depois aumentaram 90 a 95 por cento em termos trimestrais no primeiro trimestre de 2026, seguindo-se uma subida estimada de 58 a 63 por cento no segundo trimestre e de 13 a 18 por cento no terceiro trimestre, com a Jefferies a prever mais 30 a 40 por cento no quarto trimestre. Os preços contratuais da DRAM para servidores subiram 60 a 70 por cento no início de 2026, depois de um aumento acumulado de 64 por cento no segundo semestre de 2025, e deverão subir cerca de 270 por cento ao longo de todo o ano de 2026. Os preços contratuais da DRAM para PC mais do que duplicaram num único trimestre, os preços da DRAM para dispositivos móveis subiram quase 80 por cento e o preço contratual da DDR5 passou de cerca de 7 dólares por unidade para aproximadamente 19,50 dólares.

É na própria HBM que o poder de fixação de preços é mais forte. Os fornecedores planearam aumentos de aproximadamente 20 por cento na HBM3E para 2026, e a HBM4 tem um preço muito superior ao da geração anterior, com pilhas cotadas entre 500 e 600 dólares e prémios de 55 a 70 por cento face à HBM3E. A SK Hynix garantiu um prémio de cerca de 50 por cento na HBM4 nos seus acordos com a NVIDIA e aumentou os preços da HBM4 em aproximadamente 70 por cento. A Bernstein prevê que o preço da HBM4 suba de cerca de 16,6 dólares por gigabyte em 2026 para aproximadamente 37 dólares por gigabyte em 2027. A TrendForce espera que os preços contratuais da HBM aumentem 70 a 140 por cento em 2027 e alerta para preços múltiplas vezes superiores caso a DRAM padrão continue tão escassa.

Tudo isto incide diretamente sobre o custo de um chip de IA. A HBM representa agora 30 a 40 por cento do custo de fabrico de um acelerador de IA, contra menos de 20 por cento duas gerações antes. O trabalho da Morgan Stanley sobre a cadeia de fornecimento do rack Vera Rubin mostra que os custos da memória aumentaram 435 por cento, fazendo com que a memória passasse de 5 a 10 por cento da lista de materiais do rack para 25 a 30 por cento. Os custos das placas de circuito impresso subiram 233 por cento, os dos condensadores cerâmicos multicamada 182 por cento e os dos substratos ABF 82 por cento. O resultado é um preço por rack próximo dos 7,8 milhões de dólares, contra cerca de 4 milhões de dólares do atual rack GB300 Blackwell. A transição da HBM3E para a HBM4 também aumenta o número de matrizes DRAM por pilha de 12 para 16, um aumento de 33 por cento no consumo de memória por acelerador antes de qualquer crescimento nos volumes unitários.

É precisamente por isso que os preços dos chips de IA estão a subir. A NVIDIA informou os seus maiores clientes de que devem esperar aumentos superiores a 15 por cento, e de cerca de 17 por cento em alguns sistemas GB300 e Vera Rubin 200, para hardware com expedição no início de 2027. Um rack Vera Rubin com 72 GPUs, atualmente com um preço próximo dos 7 milhões de dólares, poderá chegar aproximadamente aos 8 milhões de dólares. Para um centro de dados de um gigawatt, esta única ronda de aumentos de preços acrescenta pelo menos 5 mil milhões de dólares em custos. Os preços das fundições estão a evoluir na mesma direção, com a TSMC a aumentar os preços em todos os nós avançados que representam 74 por cento do seu negócio de wafers, incluindo 3 a 10 por cento nos processos inferiores a 5 nanómetros, até 10 por cento nos nós maduros a partir de 2027 e wafers de 2 nanómetros próximas dos 30.000 dólares, contra cerca de 20.000 dólares para wafers de 3 nanómetros, um prémio de aproximadamente 50 por cento. O encapsulamento avançado CoWoS está totalmente reservado, com a NVIDIA a deter uma estimativa de 60 por cento dessa capacidade.

O hardware de consumo demonstra a repercussão dos custos de forma ainda mais clara. As placas da série GeForce RTX 50 subiram até 30 por cento na Coreia do Sul em agosto de 2026, fazendo com que a RTX 5090 ultrapassasse os 5.100 dólares, enquanto os preços de retalho da RTX 5070 Ti na China aumentaram 21,8 por cento num intervalo de apenas 24 horas e os da RTX 5070 subiram 16,2 por cento. A AMD aumentou os preços das GPUs e dos kits GDDR7 em cerca de 10 por cento para os seus parceiros de placas a partir de julho de 2026, e os módulos GDDR7 de 2 GB são agora transacionados na faixa baixa dos 20 dólares. A Qualcomm informou os parceiros de que os preços dos chips Snapdragon subiriam dois dígitos a partir de 1 de setembro de 2026, depois de as receitas dos seus chips para telemóveis terem caído 20 por cento em termos homólogos. Os fabricantes chineses de chips de IA aumentaram os preços em 20 a 50 por cento em apenas dois meses, com o Ascend 950DT da Huawei cotado acima dos 250.000 yuans, aproximadamente 37.255 dólares.

Os efeitos indiretos chegam também aos dispositivos comuns. A Gartner prevê que os preços combinados da DRAM e das unidades de estado sólido subam 130 por cento até ao final de 2026, o que se traduzirá em preços de PC 17 por cento mais elevados e preços de smartphones 13 por cento mais altos, juntamente com uma queda de 10,4 por cento nas expedições de PCs e de 8,4 por cento nas expedições de smartphones. A Lenovo, a Dell, a HP, a Acer e a ASUS alertaram os clientes para aumentos de 15 a 20 por cento, e na HP a parcela da memória no custo de fabrico de um PC subiu de 15 a 18 por cento para 35 por cento num único trimestre. Um módulo DDR5 de servidor de 64 GB passou de 873 dólares no primeiro trimestre para aproximadamente 1.586 dólares no quarto trimestre, um aumento superior a 80 por cento. Um chip DDR5 de 16 gigabits passou de cerca de 6,84 dólares para aproximadamente 27,20 dólares, uma subida de 298 por cento, enquanto um kit DDR5 de 32 GB que antes era vendido por menos de 90 dólares é agora transacionado perto dos 529 dólares. O Echo Dot da Amazon subiu 60 por cento, para 79,99 dólares, e o Kindle 37 por cento, para 149,99 dólares.

Os vencedores mais claros desta cadeia são os fabricantes de memória. As receitas mundiais da indústria de DRAM atingiram 97 mil milhões de dólares no primeiro trimestre de 2026, um aumento de 81 por cento em termos trimestrais, e depois subiram mais 59,5 por cento, para 154,73 mil milhões de dólares, no segundo trimestre. As receitas de DRAM da Samsung subiram 93,4 por cento no primeiro trimestre, para 37,32 mil milhões de dólares, e depois 63,4 por cento, para 60,98 mil milhões de dólares, no segundo trimestre, garantindo uma quota de 39,4 por cento. A SK Hynix cresceu 62,5 por cento e depois 37,9 por cento, atingindo 38,59 mil milhões de dólares, enquanto a Micron cresceu 81,6 por cento e depois 65,5 por cento, alcançando 36 mil milhões de dólares. O lucro operacional da Samsung no segundo trimestre atingiu 89,4 biliões de won, um aumento de cerca de 1.810 por cento em termos homólogos. A margem bruta da Micron atingiu 74,4 por cento e a margem operacional da SK Hynix manteve-se próxima dos 72 a 77 por cento. O preço das ações da Micron subiu mais de 120 por cento desde o início do ano, o da SK Hynix cerca de 146 por cento e o da Samsung aproximadamente 121 por cento, com a SK Hynix a ultrapassar um bilião de dólares de capitalização bolsista e a Micron a superar os 1.000 dólares por ação. Especificamente no mercado de HBM, a SK Hynix deteve 50 por cento das receitas no segundo trimestre de 2026, a Samsung 33 por cento e a Micron 18 por cento. O próprio mercado de HBM cresceu de cerca de 4 mil milhões de dólares em 2023 para aproximadamente 34,6 mil milhões de dólares em 2025 e poderá atingir 54,6 mil milhões de dólares em 2026, um aumento adicional de 58 por cento.

Para as empresas de chips de IA, o panorama é mais misto. A procura continua enorme, com as receitas da NVIDIA provenientes de centros de dados a atingirem 89 mil milhões de dólares no trimestre terminado em julho de 2026, um aumento de 117 por cento em termos homólogos, e com as expedições mundiais de servidores de IA previstas para crescerem cerca de 31 por cento em 2026. No entanto, a memória é agora o maior custo que os designers de chips não conseguem controlar e a escassez está também a reformular os produtos. A NVIDIA tem avaliado configurações com menos memória para a Rubin Ultra, incluindo 8 HBM4 de alta capacidade, o que reduziria a capacidade para cerca de 192 gigabytes por acelerador, em vez de 288 gigabytes, simplesmente porque se espera que a oferta de DRAM seja mais limitada em 2027. Prevê-se que as vendas de aceleradores de IA personalizados cresçam 45 por cento em 2026, mais rapidamente do que o crescimento de 16 por cento nas expedições de GPUs, em parte porque os designers de ASIC têm maior flexibilidade quanto à quantidade de memória. Prevê-se também que a memória absorva 68 por cento das despesas de capital dos principais fornecedores de serviços na nuvem em 2027, enquanto as próprias despesas de capital na nuvem deverão aumentar 98 por cento em 2026 e mais 50 por cento em 2027.

Olhando para o futuro, a pressão não desaparecerá rapidamente. A TrendForce prevê que as expedições de HBM em bits cresçam 50 a 60 por cento em 2027, continuando ainda assim aquém da procura. O diretor executivo da SK Hynix classificou 2027 como o pior ano da escassez, com as limitações a poderem prolongar-se até 2030, e não se espera uma nova oferta significativa antes de 2029 ou 2030. Essa é a verdadeira diferença entre este ciclo e os anteriores ciclos de memória: trata-se de uma reafetação estrutural da capacidade de fabrico mais avançada do mundo para memória de IA, e não de um acidente temporário na oferta. Escassez de HBM, aumento do preço da HBM, aumento do custo dos chips de IA, aumento do preço dos chips de IA: essa cadeia é agora visível simultaneamente nos orçamentos dos centros de dados, nas placas gráficas, nos computadores portáteis, nos smartphones e nos resultados trimestrais. É precisamente por isso que esta notícia é tão importante tanto para as empresas de chips de IA como para os fabricantes de HBM: um lado paga por ela e o outro lucra com ela, sendo que o equilíbrio entre ambos deverá definir a economia do hardware de IA até bem dentro de 2027.
#Gate广场中秋团圆局