#HBMShortageBoostsAlChipPrices
A negociação de IA tem um novo estrangulamento — e está dentro do chip, não fora do centro de dados.

Todos têm estado a acompanhar a procura por GPUs, as encomendas de servidores de IA e os investimentos em centros de dados. Mas a próxima limitação poderá ser muito mais simples: não existe capacidade suficiente de memória de alta largura de banda para satisfazer tudo o que as empresas de IA querem construir.

A HBM tornou-se fundamental para os aceleradores de IA modernos, porque as cargas de trabalho de treino e inferência precisam de acesso extremamente rápido a grandes quantidades de dados. À medida que a infraestrutura de IA se expande, os fornecedores de memória estão a alocar mais capacidade para HBM e outros produtos direcionados para servidores.

E agora estamos a ver o efeito nos preços reais dos chips.

A Reuters noticiou que as empresas chinesas de chips de IA aumentaram os preços à medida que a escassez global de HBM eleva os custos de produção. Segundo relatos, a Huawei aumentou o preço indicado do seu próximo acelerador Ascend 950DT para mais de 250,000 yuan, cerca de 20%–50% acima das indicações anteriores. A Cambricon também aumentou os preços do seu chip de próxima geração 690 em cerca de 20%–30%.

Esse é um sinal importante.

A escassez já não é apenas uma questão para as empresas de memória.

Está a começar a afetar o próprio preço do hardware de computação para IA.

E há outra camada que, na minha opinião, o mercado deve acompanhar de perto.

Quando os fabricantes redirecionam capacidade para HBM e memória de servidor de topo de gama, a DRAM convencional pode tornar-se mais escassa, porque os mesmos recursos de produção subjacentes estão a competir por capacidade.

Os dados mais recentes da TrendForce mostram quão séria se tornou a pressão: no T2 de 2026, as receitas de DRAM para servidores dispararam 53% QoQ para $75.58 mil milhões, enquanto os preços médios da DRAM para servidores aumentaram 53%–58%. A TrendForce afirma que os servidores de IA estão a impulsionar a procura por RDIMMs de elevada capacidade e DDR5, enquanto os inventários dos fornecedores permanecem extremamente baixos.

A pressão também não se limita à DRAM.

As previsões anteriores da TrendForce já mostravam que os preços contratuais da DRAM convencional deveriam aumentar 58%–63% QoQ e os preços contratuais da NAND Flash 70%–75% QoQ no T2 de 2026, com os fornecedores a realocar capacidade para aplicações de servidores e SSDs empresariais.

Por isso, a cadeia que estou a acompanhar está a tornar-se muito clara:

Procura por IA → procura por HBM → realocação de capacidade → oferta mais limitada de DRAM → preços de memória mais elevados → custos de infraestrutura de IA mais elevados.

Isso cria uma divisão interessante no setor dos semicondutores.

Os fabricantes de memória podem beneficiar de um maior poder de fixação de preços, enquanto os designers de chips de IA e os operadores de centros de dados poderão ter de absorver custos de componentes mais elevados.

Mas não classificaria isto como puramente otimista.

Se os preços da memória continuarem a subir, os fornecedores de serviços na nuvem de hiperescala poderão ter de gastar ainda mais em infraestrutura apenas para manter os mesmos planos de expansão. Isso poderá acabar por pressionar as margens ou obrigar as empresas a serem mais seletivas quanto ao local onde implementam nova capacidade de IA.

Para mim, a principal conclusão é esta:

O estrangulamento da IA está a evoluir.

Já não se trata apenas de obter GPUs suficientes.

Trata-se de obter GPUs suficientes com HBM suficiente, empacotamento avançado e infraestrutura de memória de suporte a um custo aceitável.

Se a procura por treino e inferência de IA continuar a acelerar, a HBM poderá continuar a ser um dos pontos de maior poder de fixação de preços em toda a cadeia de fornecimento de semicondutores.

E isso faz com que os preços da memória sejam algo que eu acompanharia com a mesma atenção que as entregas de GPUs.

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