#TSMCRevenueHitsRecordHigh


A receita da TSMC atinge um máximo histórico, à medida que a procura por chips de IA eleva a utilização das fábricas ao máximo e mantém o packaging CoWoS sob pressão

O maior fabricante mundial de chips por contrato regista vendas mensais recorde de NT 416,975B e, posteriormente, de NT 442,68B em junho, estabelecendo um novo máximo face aos anteriores NT 415,19B em março
Aumento mensal de 1,5% e aumento anual de 30,1%, seguido de um aumento de 67% a 68% em junho
Receita dos primeiros cinco meses de NT 1,96T, receita do Q1 de NT 1,13T a NT 1,134T e receita do Q2 de NT 1,27T
Todos os valores superam as próprias previsões e representam o melhor trimestre e o melhor mês de sempre da empresa
O lucro líquido também atinge um recorde de NT 572,48B no Q1, com um EPS de NT 22,08, e o lucro do Q2 aumenta 77% para um novo máximo

Por que motivo a receita atinge um máximo histórico: os melhores exemplos

Exemplo um: aumento da produção de aceleradores de IA
A Nvidia e a AMD, bem como os ASIC de IA personalizados dos gigantes da cloud, utilizam os processos de 3 nm, 4 nm e 5 nm da TSMC, assim como CoWoS, CoWoS-L e SoIC
Cada servidor de IA necessita de um elevado número de dies avançados, stacks de HBM e interposers, e a procura por CoWoS triplicou, enquanto os prazos de entrega se prolongaram por muitos meses
A TSMC é a única fornecedora de muitos destes produtos de topo, pelo que as fábricas funcionam no máximo da capacidade e o poder de fixação de preços aumenta

Exemplo dois: Apple, dispositivos móveis e PC
As séries A e M da Apple, bem como os chips da Qualcomm e da MediaTek, utilizam processos de 3 nm em telemóveis e portáteis, impulsionando um fluxo constante de wafers de elevado valor
Mesmo com uma fase mais fraca nos telemóveis, a mudança do mix para produtos topo de gama ajuda a receita, uma vez que o preço dos wafers de 3 nm é muito superior ao dos wafers de 5 nm e 7 nm

Exemplo três: HPC e CPUs de centros de dados
Os processadores EPYC da AMD, os chiplets da Intel e as CPUs personalizadas para a cloud utilizam os processos de 3 nm e 5 nm da TSMC, aumentando a procura por wafers, o número de máscaras e a aprendizagem de rendimento

Exemplo quatro: investimento e expansão da capacidade
A TSMC aumenta o investimento para o limite superior do intervalo de 52B a 56B USD, de modo a acrescentar capacidade de 3 nm e 2 nm, CoWoS e packaging avançado, bem como fábricas nos EUA, no Japão e na Europa
O elevado investimento sinaliza confiança de que a procura por IA se manterá saudável e impulsionará o crescimento das receitas a longo prazo

Exemplo cinco: estrangulamento no packaging como motor do lucro
O CoWoS e o packaging avançado limitam agora mais a oferta de chips de IA do que os wafers, e a TSMC cobra um prémio pelo CoWoS, obtendo um aumento das margens
O mix de receitas desloca-se para nós avançados e packaging de margem elevada, em detrimento dos nós legados, o que ajuda a margem bruta e o lucro

O que um máximo histórico significa para a cadeia de abastecimento: os melhores exemplos

Exemplo um: fabricantes de equipamento
A ASML, bem como os fabricantes de ferramentas de EUV, gravação, deposição e teste, registam um aumento das encomendas à medida que a TSMC acrescenta capacidade
Os prazos de entrega dos equipamentos e as receitas de serviços aumentam com a expansão das fábricas

Exemplo dois: substratos, HBM e memória
Os fornecedores de substratos ABF, HBM, interposers, produtos químicos e gases para foundries registam um aumento dos volumes

Exemplo três: empresas de design
O design de chips num nó da TSMC pode ser cobrado a um preço mais elevado, uma vez que os wafers são escassos e a vantagem de desempenho é clara

Exemplo quatro: investimento da cloud
Os gigantes da cloud pagam mais por uma alocação garantida de CoWoS, assinam contratos de wafers de longo prazo e fazem pagamentos antecipados para garantir capacidade

Perspetiva de risco

A elevada dependência de alguns grandes clientes de chips de IA significa que qualquer redução das encomendas tem um impacto rápido
As regras de exportação, as tensões geopolíticas e os riscos relacionados com a energia, a água e os sismos em Taiwan acrescentam riscos de fornecimento
Uma avaliação elevada e expectativas elevadas significam que qualquer falha na expansão do CoWoS, no rendimento ou nas previsões pode provocar uma forte retração, mesmo perante resultados recorde
Uma correção dos inventários nos segmentos de consumo, PC e telemóveis pode compensar a força da IA se a expansão da IA abrandar

Manual de negociação para traders profissionais

Acompanhar os dados mensais de receita e a capacidade de CoWoS, os prazos de entrega, a utilização, o preço dos wafers e as previsões de investimento
Utilizar as vendas mensais da TSMC como indicador antecedente da oferta de chips de IA e da saúde da cadeia de abastecimento da Nvidia, AMD, Broadcom, Marvell e Apple
Manter uma posição longa num instrumento de exposição à TSMC contra uma posição curta numa foundry de nós legados para negociar a liderança dos nós
Manter uma posição longa num cabaz de fabricantes de equipamento e substratos para obter exposição ao investimento
Manter uma dimensão de posição moderada antes da divulgação dos resultados e utilizar um straddle de opções para negociar a volatilidade, uma vez que um máximo histórico desencadeia frequentemente elevada volatilidade e realização de lucros

Em termos gerais, a receita mensal e trimestral recorde da TSMC, de NT 416,9B, NT 442,6B, NT 1,13T e NT 1,27T, demonstra que o boom da IA continua a impulsionar a procura por nós avançados e CoWoS, apoiando a perspetiva de que a expansão da IA se mantém forte e de que a utilização das fábricas permanece no máximo
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