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ÚLTIMA HORA: A Samsung inicia uma linha híbrida de bonding Die-to-Wafer em Pyeongtaek, visando advanced packaging para HBM e chips de lógica da próxima geração. Se a Samsung garantir o fornecimento da Besi com equipamento personalizado, poderia acelerar o rollout de D2W para aceleradores topo de gama como o Feynma da NVIDIA...