A TSMC, segundo soube-se, deverá aumentar os preços de fundição de wafers a partir de 2027, com um aumento máximo de 10%

Mensagem da Deep Tide TechFlow. A 21 de julho, segundo informações divulgadas pelo jornal 《Nikkei Asia》 com base em múltiplas fontes ligadas ao assunto, a TSMC (TSM.N) planeia aumentar os preços dos serviços de fundição de chips de processos avançados e maduros em 2027, com um aumento máximo de até 10%, para fazer face à pressão resultante do aumento dos custos de materiais, equipamentos de fabrico e da construção de novas fábricas no estrangeiro. A TSMC já iniciou negociações com os clientes sobre o aumento de preços, abrangendo processos de 7 nanómetros e mais avançados. Este segmento de negócio contribuiu com cerca de 77% das receitas da TSMC no trimestre de abril a junho deste ano.

As fontes indicam que o aumento base varia entre 5% e 10%, dependendo do cliente e do produto. Para encomendas adicionais de chips de alto desempenho para computação (HPC) que excedam as previsões iniciais do cliente, a TSMC planeia cobrar, além do aumento base, um prémio adicional de 10% a 15%. Assim, em alguns pedidos de chips de processos avançados, o aumento total poderá ultrapassar 10%. No que diz respeito aos processos maduros (incluindo processos de 12 nanómetros, 16 nanómetros, 28 nanómetros, etc., bem como outros processos tradicionais), a TSMC planeia um aumento máximo de 10%, embora para alguns produtos a subida fique abaixo desse nível. O negócio de processos maduros representou cerca de 23% das receitas da empresa no trimestre anterior. As fontes referem que as negociações relacionadas terão começado por volta de junho e foram concluídas em julho, com a aplicação dos novos preços no início de 2027. (Jin10)