RESUMO (TL;DR)
· Segundo notícias do mercado, a Citigroup espera que um cenário de bull market para WFE (despesas de capital em equipamentos de wafer fab) chegue a 250 mil milhões de dólares até 2028.
· A TSMC, a Samsung e a Intel representam cerca de 55% das despesas globais de WFE em 2025; as orientações dos resultados financeiros determinarão o potencial de revisão em alta.
· O desempenho das ações de equipamentos continua a depender da continuidade da procura de IA, da concretização dos investimentos da Samsung e dos progressos do modelo de foundry da Intel.

A TSMC, a Intel e a Samsung divulgarão, ao longo da segunda metade de julho, os resultados do 2.º trimestre. Entretanto, as ações do setor de equipamento de semicondutores também entram numa nova fase de validação das expectativas de capex (despesas de capital). Segundo notícias do mercado, antes da temporada de resultados, a Citigroup mantém a visão otimista sobre o capex de equipamentos de wafer fab, acreditando que a procura de IA/HPC está a impulsionar investimentos em processos avançados, em memória e em foundry. Para os investidores, WFE é despesas de capital em equipamentos de wafer fab, cobrindo compras de equipamentos críticos como litografia, gravação (etch), deposição e testes, afetando diretamente as encomendas e receitas de empresas de equipamentos como Applied Materials, Lam Research, Teradyne, entre outras.

O foco do ciclo de equipamentos desloca-se de 2026 para os dois anos seguintes

Numa fase anterior, as ações de equipamentos subiram sobretudo devido às expectativas de investimento impulsionadas por servidores de IA, empacotamento avançado, HBM e processos lógicos avançados. Agora, o mercado está a questionar se o capex poderá ser revisto em alta a partir de 2026, e se o volume de investimentos conseguirá continuar a crescer em 2027 e 2028.

Segundo notícias do mercado, o cenário de bull market para WFE apresentado pela Citigroup é de cerca de 145 mil milhões de dólares em 2026, cerca de 200 mil milhões em 2027 e cerca de 250 mil milhões em 2028. No relatório dos analistas, também se indica que a TSMC, a Samsung e a Intel, em conjunto, representam cerca de 55% do gasto global de WFE em 2025. Se as três empresas mantiverem ou aumentarem o capex de médio e longo prazo, existirá espaço para o ciclo de equipamentos continuar a ser elevado.

Os próximos resultados deverão fornecer pistas mais diretas. A TSMC divulgará os resultados a 16 de julho; a Intel apresentará a divulgação de resultados após o fecho do mercado a 23 de julho. A Samsung já publicou a orientação para o 2.º trimestre a 7 de julho e realizará uma conferência telefónica de resultados a 30 de julho às 10:00 KST. O mercado não vai olhar apenas para as receitas e lucros do trimestre, mas também para a orientação de capex, a procura por processos avançados, o ritmo do investimento em memória e os comentários da gestão sobre a procura de IA nos próximos três anos.

A cadeia de transmissão das empresas de equipamentos é relativamente clara. Quando uma wafer fab aumenta o capex, as encomendas e expedições das empresas de equipamentos beneficiam primeiro. Se a procura continuar apertada, os fornecedores de equipamentos ainda poderão apoiar as margens brutas através de melhoria do portefólio de produtos e do aumento da utilização de capacidade. As empresas de equipamentos mencionadas no relatório da Citigroup incluem Applied Materials, Lam Research, Teradyne e AEIS, mas a volatilidade (elasticidade) desses títulos ainda precisa de voltar ao ritmo de compras dos clientes.

A TSMC é o principal “ponto de ancoragem”; em 2027, a premissa fica claramente acima do consenso

A TSMC continua a ser o ator mais crucial neste ciclo de capex de IA. Na conferência telefónica dos resultados de abril, a TSMC confirmou que a orientação de capex para 2026 é de 52 mil milhões a 56 mil milhões de dólares e afirmou que o gasto se encaminha para a ponta superior do intervalo. O mercado espera que, nos próximos resultados, a empresa provavelmente mantenha a orientação para 2026 e continue a destacar a procura por processos avançados e empacotamento avançado.

O grande destaque está nos dois anos seguintes. O modelo da Citigroup mostra que o capex da TSMC em 2027 é de 75 mil milhões de dólares e em 2028 é de 80 mil milhões, o que corresponde a taxas de crescimento homólogas de 36% e 7%, respetivamente. Esta premissa é superior ao consenso do mercado, especialmente a diferença em 2027.

A base para este juízo é o facto de a procura de IA/HPC continuar a impulsionar expansões de capacidade em processos avançados. A TSMC capta a procura por chips de IA da NVIDIA, AMD e Broadcom, e também beneficia do empacotamento avançado, CoWoS e da migração para processos ainda mais de topo. Enquanto as encomendas de chips de IA se mantiverem fortes, a TSMC terá motivação para continuar a comprar mais equipamentos tanto na etapa anterior (front-end) como na posterior (back-end).

Mas um capex elevado não significa que o ciclo de equipamentos esteja “fixado” (garantido). Se 2027 e 2028 conseguirão atingir o cenário otimista depende, entre outros fatores, da continuidade das encomendas de IA, do ritmo de chips desenvolvidos internamente pelos clientes, do alívio dos gargalos no empacotamento avançado e de se o ciclo de entrega dos equipamentos consegue acompanhar.

A Samsung e a Intel trazem incrementos, mas também trazem incerteza

Se a TSMC fornecer a base para o ciclo de equipamentos, a Samsung e a Intel é que determinam o espaço de valorização para cima.

Na conferência telefónica de abril, a Samsung afirmou que a procura de IA impulsionará um crescimento significativo do capex ano contra ano. O modelo da Citigroup mostra que o capex em semicondutores da Samsung continuará a ter taxas de crescimento elevadas entre 2026 e 2028. Aqui há duas linhas: a procura de HBM e de DRAM de alta gama impulsiona investimentos em memória; já a lógica avançada e o negócio de foundry determinarão se a Samsung conseguirá continuar a ultrapassar a TSMC em processos ainda mais avançados.

O plano de investimentos de longo prazo da Samsung também amplia a imaginação sobre a procura de equipamentos. Existem diferenças nos detalhes do que é divulgado em fontes públicas. O comunicado da Samsung e notícias da media abordam, em separado, diferentes âmbitos como o investimento total da própria empresa no mercado doméstico, os planos futuros de negócios da Samsung Electronics e investimentos do cluster de semicondutores. Uma formulação mais segura é que, nos próximos mais de 10 anos, o volume de investimentos da Coreia ligados a semicondutores deverá ficar acima de aproximadamente 2.000 biliões de won coreano. Este plano de longo prazo atravessa vários anos; o quanto pode converter-se, no curto prazo, em compras de equipamentos dependerá da construção de fábricas específicas, da entrada de equipamentos e do ritmo de libertação de capacidade.

O caso da Intel é mais complexo. Durante a conferência telefónica do 1.º trimestre, a empresa ajustou o capex de 2026, que antes era apresentado como “igual a ou em queda” para “igual”, e referiu que os gastos relacionados com ferramentas e equipamentos crescerão cerca de 25% ano contra ano. No modelo da Citigroup, o capex da Intel em 2027 e 2028 ainda assume uma trajetória para cima, com maior flexibilidade em 2028.

Se a Intel conseguirá concretizar esta parcela de incremento depende sobretudo do negócio de foundry. A validação do processo 18A, a decisão dos clientes do 14A e possíveis parcerias com grandes clientes influenciarão a intensidade dos investimentos subsequentes. Se o progresso dos clientes em processos avançados ficar abaixo do esperado, será difícil libertar o capex no cenário otimista. Se houver progressos reais na transformação do foundry, a Intel tornar-se-á uma fonte importante de incrementos adicionais para que o WFE continue a subir globalmente.

A Micron valida a procura de memória, mas não substitui a orientação dos três gigantes

O capex das fábricas de memória também está a fornecer validação para o ciclo de equipamentos. A Micron já aumentou a orientação de capex para o FY2026 para cerca de 27 mil milhões de dólares. A empresa também afirmou que o nível de capex esperado para o FY2027 no trimestre deverá ficar acima do patamar de cerca de 10 mil milhões de dólares no FY4Q26. Se este nível do trimestre se mantiver, o capex total do FY2027 poderá ultrapassar 40 mil milhões de dólares.

Isso sugere que a procura de HBM, DRAM de alta gama e de memória impulsionada por servidores de IA não é apenas “uma história” do lado dos processos lógicos. Expansões de memória também tendem a aumentar compras de equipamentos, beneficiando especialmente etapas ligadas à deposição, gravação (etch), testes e empacotamento. Segundo notícias, o plano de investimentos de longo prazo da Micron nos EUA também já foi aumentado para mais de 250 mil milhões de dólares, com um horizonte que se estende até por volta de 2035.

Ainda assim, a Micron é mais um indício “secundário” da procura de memória, não substitui as orientações da TSMC, da Samsung e da Intel. As três empresas, no conjunto, representam cerca de 55% do gasto global de WFE em 2025; o que realmente determina o “nível” do ciclo de equipamentos continua a ser a forma como elas se posicionam sobre o capex de 2026 a 2028 nos próximos trimestres.

A premissa de 250 mil milhões de dólares fica “presa” após 2027

A maior divergência desta antevisão da temporada de resultados está no facto de a Citigroup ser claramente mais otimista do que o mercado relativamente às premissas para 2027 e 2028. Rever em alta em 2026 é relativamente fácil de compreender: a procura de IA já se refletiu em encomendas e em expansões de capacidade. A partir de 2027, para o capex continuar a aumentar significativamente, é preciso que várias condições se concretizem ao mesmo tempo.

A procura de IA/HPC precisa de se manter forte, e não pode ser apenas uma concentração de compras no curto prazo por parte dos fornecedores de cloud. A expansão de processos avançados e de empacotamento avançado da TSMC precisa de continuar a obter suporte de encomendas dos clientes. O grande plano de investimento de longo prazo da Samsung tem de se converter em despesas específicas de equipamentos, e não ficar apenas em construção de fábricas e planeamento para o futuro. O negócio de foundry da Intel também tem de provar que os nós 18A e 14A têm clientes suficientes e perspetiva de produção em massa.

O ciclo de entrega dos equipamentos, o ambiente macro e as oscilações do ciclo dos semicondutores também afetam o gasto real. Os planos de capex podem ser revistos em alta, mas também podem ser adiados devido a mudanças na procura dos clientes, queda da utilização de capacidade ou pressões de financiamento.

A história das ações de equipamentos continua a girar em torno das três grandes wafer fabs. Se os resultados continuarem a libertar sinais fortes de capex, o cenário de bull market global para WFE ganhará mais suporte. Se a gestão mudar para uma postura cautelosa ao falar de 2027 e 2028, a expectativa do mercado de despesas de equipamentos de 250 mil milhões de dólares terá de ser descontada. O ponto de disputa atual não é se existe capex de IA, mas se esta expansão consegue atravessar 2026.

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