#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e súbitos desencadeados pelo pânico após a falta de fornecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida, orientada por IA, esperada para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam porque é que o mercado permaneceu resiliente apesar do abrandamento da procura dos consumidores.

Aumentos de Preço no 2T 2026 e Atraso no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, o abrandamento no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites do seu poder de compra.
DRAM Tradicional: aumento médio de 74%; prevê-se que o crescimento abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM para Servidores: +60% a +67%; reforçada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão a ser negociados com prémios significativos em relação aos preços de contrato.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; registou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os cronogramas de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato global); divergências significativas são evidentes. Os preços spot das wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD empresarial e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.

Mudança Estrutural Orientada por IA: Porque é que Desta Vez é Diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom-e-bust”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a procura dos consumidores por PCs e smartphones cai, e os preços atingem mínimos históricos.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:

Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de centros de dados hiperscale e os Provedores de Serviços Cloud de Classe 1 (CSPs) nos EUA já não dependem apenas de compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem contra recessões. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva para atingir tetos de preço mais elevados.

Desvio de Capacidade (Canaibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão a deslocar a capacidade física de wafer, afastando-a da produção tradicional de DRAM para PC e para telemóvel, em direção a estes setores. Mesmo que a procura por eletrónica de consumo enfraqueça, a oferta global permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas na fabricação de chips de IA de elevada margem.

Perspetiva dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:

Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom de HBM e DDR5; dispõem de backlogs substanciais e garantidos de pedidos de Long-Term Agreement (LTA) que suavizam as suas trajetórias de receitas até 2027.

SanDisk (Outperform): Beneficia de forma particularmente favorável devido ao seu posicionamento estrutural excecional nos contratos de SSD empresarial, oferecendo um piso de preço elevado (~$0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços das wafers de NAND.

Kioxia (Cautious/Underperform): Exposta a mercados de flash de commodities mais voláteis, fora de LTA, e menos protegida do abrandamento do segmento de wafers dos consumidores.

A fase de “foguetão” de subidas mensais de preços está a terminar, mas não confunda isto com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a definição de preços da memória continua elevado. Não se espera que a normalização se instale plenamente até ao final de 2027 ou em 2028, dado que a nova capacidade de produção construída finalmente entra em funcionamento.