#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e repentinos desencadeados pelo pânico na sequência de escassez de fornecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida, orientada por IA, com expetativa de durar até 2027.
As dinâmicas que estão a impulsionar este ciclo explicam porque é que o mercado permaneceu resiliente apesar de a procura dos consumidores estar a abrandar.
Aumentos de Preço no 2T 2026 e Atraso no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, o abrandamento no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites do seu poder de compra.
DRAM Tradicional: Aumento médio de 74%; prevê-se que o crescimento abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM para Servidores: +60% a +67%; reforçado por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contrato.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; registou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os calendários de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
Memória NAND Flash: ~60% (contrato global); observam-se divergências significativas. Os preços à vista das wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD empresarial e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Orientada por IA: Porque é que Desta Vez é Diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom-and-bust”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a procura dos consumidores por PCs e smartphones cai e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está a ser remodelado fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de centros de dados hyperscale e os Provedores de Cloud de Nível 1 dos EUA (CSPs) já não dependem apenas de compras no mercado aberto à vista. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem contra as descidas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produtos, a Samsung adotou uma postura agressiva para alcançar tetos de preços mais elevados.
Deslocação de Capacidade (Canibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão a desviar a capacidade física de wafers da produção tradicional de DRAM para PC e telemóveis para estes setores. Mesmo quando a procura por eletrónica de consumo enfraquece, a oferta global permanece condicionada porque as fábricas de produção (fabs) se concentram na fabricação de chips de IA de elevada margem.
Perspetiva dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom em HBM e DDR5; possuem backlogs substanciais e assegurados de encomendas de Acordo de Longo Prazo (LTA) que suavizam as suas trajetórias de receitas até 2027.
SanDisk (Outperform): Beneficia de uma posição estrutural excecionalmente forte nos contratos de SSD empresarial, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços das wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Exposta a mercados mais voláteis de flash “commodity” sem LTA e menos protegida face ao abrandamento do segmento de wafers de consumo.
A fase de “rocket ship” dos aumentos mensais de preços está a chegar ao fim, mas não confunda isto com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para os preços da memória permanece elevado. Não se espera que a normalização se instale plenamente até ao final de 2027 ou em 2028, à medida que a nova capacidade de produção construída finalmente entra em funcionamento.