Expansão global de capacidade de armazenamento + entrega de equipamento no exterior bloqueiam o gargalo, equipamentos semicondutores nacionais entram na “era super”

A vaga de avanço do poder de computação impulsionada pela IA, combinada com o ciclo global de aumento de capacidade de armazenamento, está a empurrar o equipamento de semicondutores doméstico para uma rara janela de oportunidade histórica.

Em 9 de julho, a Guojin Securities publicou um relatório de pesquisa que apontou que a oferta e a procura de chips de memória a nível global continuam desajustadas. Líderes como a Samsung, SK hynix e Micron têm uma forte vontade de aumentar a produção, e os gastos de capital (capex) dispararam significativamente.

Por outro lado, porém, as principais empresas de equipamentos no exterior estão imersas num impasse de saturação de capacidade e escassez de componentes. O prazo de entrega dos equipamentos de suporte de memória alongou-se para 12 a 24 meses, acompanhando-se de aumentos de preços. Duas forças a convergirem abrem, para os equipamentos semicondutores domésticos, um espaço duplo de ganhos: substituição no mercado interno e expansão para o exterior.

Em termos de dimensão de mercado, segundo dados da SEMI, o mercado global de equipamentos de semicondutores crescerá de 116,6 mil milhões de dólares em 2024 para 155,6 mil milhões de dólares em 2027. Entre eles, a taxa de crescimento dos equipamentos de testes destaca-se mais, com uma CAGR de 21,1% de 2024 a 2027.

Entretanto, os dois principais líderes domésticos de armazenamento, Changxin Technology e Yangtze Memory, têm planos de expansão de capacidade claramente definidos: em 2026, a dimensão total estimada das compras de equipamentos deverá atingir 55 a 63 mil milhões de yuan, e a orientação de compras para nacionalização trará diretamente encomendas substanciais às empresas de equipamentos locais.

O relatório de pesquisa salienta que a lógica de substituição doméstica está a acelerar na concretização. Em particular, nos dois grandes segmentos: equipamentos de medição e inspeção e equipamentos de testes de produto final, o espaço de substituição doméstica é extremamente amplo, sendo vistos como as principais direções de investimento com maior elasticidade de crescimento no momento.

Memória em alta de quantidade e de preço; estrutura de capex global a ajustar-se para cima

O relatório de pesquisa da Guojin Securities indica que a reconfiguração da procura de chips de memória pela capacidade de computação da IA é o principal motor desta ronda de ciclo de expansão.

No lado da procura, a quantidade de DRAM por servidor de IA é 8 a 10 vezes a de servidores tradicionais; o consumo de flash NAND atinge 3 vezes; a procura por armazenamento de alta gama está a crescer de forma explosiva.

No lado da oferta, a Samsung e a SK hynix vão direcionar 80% a 90% da capacidade de processos avançados para HBM; a Micron cerca de 70% da capacidade vai para HBM e DDR5 de alta gama. A capacidade de armazenamento genérica é sistematicamente comprimida. O stock combinado dos três fabricantes apenas se mantém em cerca de 4 semanas, significativamente abaixo de um nível saudável de 8 a 12 semanas.

De acordo com dados da TrendForce, no 2.º trimestre de 2026, o preço contratual do DDR5 deverá subir 58% a 63% em termos homólogos; o preço contratual do NAND deverá aumentar 70% a 75% em termos homólogos. A variação de uma única estação atinge um nível raro nas últimas quase dez décadas.

A melhoria acentuada de margens está a acelerar a expansão dos principais fabricantes.

O capex da Micron para 2026 está planeado para aumentar para 27 mil milhões de dólares, +70,3% YoY; a SK hynix tem capex em 2025 a crescer 75,5% YoY; e a soma do capex de 2026 da Samsung, SK hynix e Micron deverá atingir 53,5 mil milhões de dólares, +16% face a 2025.

No plano doméstico, a Changxin Technology teve uma taxa de crescimento do capex em 2024 de 63,2% YoY, para 71,23 mil milhões de yuan, com espaço abundante de expansão no médio e longo prazo. Com as duas empresas cotadas prestes a ser lançadas, os fundos angariados serão também direcionados diretamente para a ampliação de capacidade de memória.

A entrega de equipamentos no exterior enfrenta pressão; fabricantes domésticos ganham janela para exportar

No momento em que a procura explode, os líderes de equipamentos no exterior caem num gargalo de oferta.

O relatório de pesquisa aponta que, atualmente, fabricantes mainstream como Applied Materials e Tokyo Electron estão sujeitos a constrangimentos duplos de escassez de componentes essenciais e saturação de capacidade. O prazo de entrega de equipamentos da etapa anterior e de suporte de memória tende, em geral, a alongar para 12 a 24 meses, acompanhado de pressão para aumentos de preços.

Em simultâneo, os prazos globais de componentes de semicondutores também se alongam: para MCU automóvel de 32-bit, o prazo excede 52 semanas; para SiC e circuitos integrados analógicos, os prazos atingem respetivamente 25 a 40 semanas e 20 a 48 semanas. O desajuste entre oferta e procura é evidente.

Este cenário força a Samsung, SK hynix e Micron, entre outros, a procurar proativamente fornecedores de equipamentos diversificados.

Equipamentos domésticos de corrosão (etching), de filmes finos (thin films), de limpeza e de testes destacam-se pelas suas caraterísticas como maturidade de processo, entrega eficiente e vantagens de custo total abrangente. Por isso, o ritmo de validação no exterior e a materialização de encomendas aceleraram significativamente. Mercados externos como Coreia do Sul e Sudeste Asiático estão gradualmente a tornar-se a segunda curva de crescimento para as empresas domésticas de equipamentos.

Do ponto de vista dos dados de encomendas, a lógica de substituição doméstica foi plenamente validada.

De 2020 a 2025, o passivo de contratos da AMEC (ASM?) subiu de 590 milhões de yuan para 3,04 mil milhões de yuan. A Tongc?ing? (AME?) de A?; e a empresa Tongqi? (Na?) ; multi empresas em 2026 Q1 mantiveram ainda passivos de contratos em patamar elevado, com reservas suficientes de encomendas em carteira.

Em 2025, o investimento total em I&D das empresas chinesas de equipamentos de semicondutores atingiu 18,58 mil milhões de yuan, mais de 5 vezes face a 2020. O aumento da velocidade de desafios tecnológicos fornece suporte contínuo ao processo de substituição.

Teste FT e medição/inspeção (量检测); dois segmentos-chave com maior elasticidade para substituição doméstica

Entre todas as vertentes de equipamentos de semicondutores, considera-se que a substituição doméstica nos equipamentos de testes finais (FT, Final Test) para produto final e nos equipamentos de medição/inspeção da etapa anterior oferece o espaço mais amplo. São também os dois elos em que o progresso de substituição está atualmente mais atrasado.

Medição/inspeção (Medição e Inspeção; Metrology and Inspection) é uma designação abrangente. Aplica-se principalmente aos processos da etapa anterior (fabrico) e da etapa intermédia (embalagem avançada) na fabricação de wafers. A sua missão central é monitorizar a qualidade de cada etapa do processamento enquanto o chip ainda não foi cortado do wafer.

Os equipamentos de medição/inspeção atravessam todo o ciclo de controlo de qualidade na fabricação de wafers. No mercado global de equipamentos de semicondutores, representam cerca de 13% do valor.

Neste segmento, a taxa atual de nacionalização doméstica é apenas de 1% a 10%, apenas ligeiramente acima dos 0% a 1% dos equipamentos de litografia. É, portanto, a vertente com a maior carência de autonomia dentro dos equipamentos da etapa anterior. A razão principal prende-se com o facto de hardware e software de alta precisão estarem, há muito tempo, monopolizados no exterior, e os ciclos de validação por parte das fabs são longos.

Segundo dados da QYResearch, em 2025 o tamanho do mercado global de medição/inspeção ronda 19,22 mil milhões de dólares. Prevê-se que em 2030 ultrapasse 32,1 mil milhões de dólares. De 2026 a 2030, a CAGR é de 10,8%, impulsionada pela atualização de processos avançados, pela adoção crescente de litografia EUV e pelo aumento do número de camadas em 3D NAND.

No caso dos equipamentos de testes finais (FT, Final Test), dois grandes gigantes internacionais, Advantest e Teradyne, têm uma quota de mercado combinada de 99% em 2023, o que evidencia uma estrutura de monopólio muito marcada.

Com a explosão da procura por chips de IA e por armazenamento de alta largura de banda como HBM, as exigências de número de canais de teste e de velocidade sobem acentuadamente. O valor unitário por equipamento FT aumenta significativamente: os preços de instrumentos FT de alta gama no exterior já ultrapassam 11 milhões de yuan por unidade.

De acordo com dados da QYResearch, em 2025 o tamanho do mercado global de máquinas de testes FT é de 3,84 mil milhões de dólares. Prevê-se que chegue a 5,47 mil milhões em 2030. De 2026 a 2030, a CAGR é de 7,5%.

A Lei de Tuo (?) impulsiona o empilhamento 3D e a popularização de embalagens avançadas Chiplet; a complexidade e o valor dos equipamentos da etapa final aumentam em paralelo, tornando a lógica de crescimento do segmento FT de longo prazo clara.

Maior risco continua a ser capex e ritmo de validação

Contudo, o relatório de pesquisa salienta que a cadeia da indústria de semicondutores deve ainda prevenir o risco de os capex das fabs globais ficarem abaixo do esperado.

Capacidade de computação de IA, HBM e processos avançados são incrementos importantes para a procura de equipamentos. Se a procura no destino final enfraquecer, a expansão adiada das fábricas de memória, fundições lógicas e empresas de front/back-end de semicondutores afetará primeiro as encomendas de equipamentos.

Além disso, é necessário ter atenção ao facto de que o desenvolvimento e a validação de equipamentos de alta gama podem não ficar ao nível do esperado. Os equipamentos de medição/inspeção e testes de armazenamento de alta velocidade têm barreiras técnicas elevadas. Mesmo quando o produto conclui o desenvolvimento, ainda precisa de passar por uma validação longa por parte das fábricas de wafers. O ritmo de reconhecimento de receitas poderá ser significativamente mais lento do que o previsto pelo mercado.

O terceiro risco vem do comércio geopolítico e da cadeia de abastecimento. A estabilidade do fornecimento de componentes essenciais, componentes de precisão e materiais especiais afeta não só o desenvolvimento e a entrega de equipamentos domésticos, como também a sua expansão para mercados externos.

Se os fornecedores de equipamentos no exterior tentarem conquistar mercado reduzindo preços, também podem comprimir os espaços de lucro das empresas locais.

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