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SemiAnalysis: SPHBM4 Standard poderá aliviar os estrangulamentos avançados de empacotamento de IA, beneficiando a indústria de substratos

AirdropBlackHole
A 3 de julho, a instituição independente de investigação em semicondutores e IA SemiAnalysis publicou um artigo afirmando que a JEDEC anunciou a norma SPHBM4 na semana passada, que é a norma de embalagem para memória de banda larga JESD330-4. A SPHBM4 utiliza a mesma pilha de DRAM que a HBM4, mas substitui-a por diferentes chips de buffer, com o objetivo de alcançar a montagem de HBM em embalagens standard e aliviar os gargalos na embalagem avançada para IA. O conceito da SPHBM4 é reduzir significativamente a dependência de embalagens avançadas caras e com fornecimento limitado, mantendo o desempenho da HBM4. A SPHBM4 é uma grande vantagem para a indústria de substratos. Por um lado, a HBM tradicional tem de ser mantida muito próxima das GPUs, porque sinais paralelos largos degradam rapidamente com a distância; no entanto, a SPHBM4 utiliza canais seriais de alta velocidade, permitindo que a memória seja colocada até 20 milímetros mais afastada, o que irá aumentar significativamente a área total de material de substrato necessária por chip à medida que a área de embalagem se expande. Por outro lado, sinais de 32 Gbps que passam diretamente por substratos orgânicos irão aumentar a complexidade elétrica, e a SPHBM4 promoverá o uso de substratos ABF de topo, de alta densidade, com mais de 20 a 28 camadas, bem como futuros substratos de vidro. Afirmou que a SPHBM4 irá transferir a carga complexa de engenharia dos chips de IA da combinação «silicon interposer + substrato ABF» para substratos ABF ultra-grandes e com muitas camadas, e até acelerar a adoção de substratos de vidro, indicando que «a prosperidade dos substratos acaba de começar».
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