#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e repentinos desencadeados pelo pânico após faltas de oferta; em vez disso, estamos a entrar numa fase de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperada para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que razão o mercado permaneceu resiliente apesar da desaceleração da procura dos consumidores.

Aumentos de Preço no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites da sua capacidade de compra.

DRAM Tradicional: Aumento médio de 74%; prevê-se que a evolução abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM de Servidor: +60% a +67%; reforçada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contrato.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; registou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os calendários de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato global); são evidentes divergências significativas. Os preços à vista de wafers desceram 3%–4% em junho, ainda assim os segmentos de SSD empresarial e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.

Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Porque é que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom e rutura”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a procura dos consumidores por PCs e smartphones diminui e os preços atingem o fundo.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:

Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de data centers hyperscale e os Provedores de Serviços Cloud Tier-1 dos EUA (CSPs) já não dependem apenas das compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem plafonds de preço estritos para se protegerem face a descidas. Por exemplo, embora fornecedores como a SK Hynix e a Micron tenham assinado grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva orientada para atingir tectos de preço mais elevados.

Mudança de Capacidade (Canibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão a deslocar capacidade física de wafers afastando a produção de DRAM tradicional para PC e telemóvel, direcionando-a para estes setores. Mesmo com o enfraquecimento da procura por eletrónica de consumo, a oferta global mantém-se constrangida porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de maior margem.

Perspetivas dos Fornecedores

A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:

Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; dispõem de grandes encomendas asseguradas ao abrigo de Acordos de Longo Prazo (LTA) que suavizam as trajetórias das suas receitas até 2027.

SanDisk (Outperform): Vantagem elevada devido ao seu posicionamento estrutural excecional em contratos de SSD empresarial, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços de wafers NAND.

Kioxia (Cautious/Underperform): Exposta a mercados de flash commodity mais voláteis, não-LTA, e menos protegida do abrandamento do segmento de wafers para consumo.

A fase de “nave foguete” de fortes subidas mensais de preços está a terminar, mas não confunda isto com o fim do mercado bull. O patamar estrutural para a fixação de preços de memória permanece num nível elevado. Não se espera que a normalização se instale plenamente antes do final de 2027 ou 2028, uma vez que a nova capacidade de produção construída só agora entra finalmente em operação.