#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos a afastar-nos dos picos súbitos e caóticos de preços despoletados pelo pânico na sequência de rupturas de fornecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, prevista para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que razão o mercado se tem mantido resiliente, apesar da desaceleração da procura dos consumidores.
Aumentos de Preços no 2.º Trimestre de 2026 e Desaceleração no 3.º Trimestre: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites do seu poder de compra.
DRAM Tradicional: Aumento médio de 74%; prevê-se que a evolução abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM para Servidores: +60% a +67%; reforçada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contrato.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; registou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os calendários de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato global); divergências significativas são evidentes. Os preços à vista de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD empresarial e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Por que é que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom-e-queda”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a procura dos consumidores por PCs e smartphones desce, e os preços atingem mínimos.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de data centers hiperescaláveis e os principais Provedores de Serviços Cloud dos EUA (CSPs) já não dependem apenas de compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem contra as recessões. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva com vista a atingir tectos de preço mais elevados.
Deslocação de Capacidade (Cânibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores faz com que os fabricantes desviem capacidade física de wafer da produção de DRAM tradicional para PC e móvel para estes segmentos. Mesmo quando a procura por eletrónica de consumo enfraquece, a oferta global mantém-se limitada, porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de elevada margem.
Perspetivas do Fornecedor
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Desempenho acima do esperado): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom de HBM e DDR5; possuem avultados backlogs garantidos de pedidos de Acordo de Longo Prazo (LTA), o que suaviza as trajetórias das receitas até 2027.
SanDisk (Desempenho acima do esperado): Muito favorecida devido à sua posição estrutural excecionalmente forte nos contratos de SSD empresarial, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços dos wafers NAND.
Kioxia (Cauteloso/Abaixo do esperado): Exposta a mercados de flash com maior volatilidade, não baseados em LTA, e menos protegida face ao abrandamento do segmento de wafers para consumidores.
A fase “de foguetão” de subidas mensais de preços está a chegar ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a definição de preços da memória mantém-se elevado. Não se espera que a normalização se instale plenamente até ao final de 2027 ou em 2028, à medida que a nova capacidade de produção construída finalmente entra em operação.