TL;DR
· De acordo com notícias do mercado, a Citigroup espera que o cenário de um mercado em alta (bull case) de WFE a nível global possa atingir 250 mil milhões de USD até 2028.
· A TSMC, a Samsung e a Intel representam cerca de 55% da despesa global em WFE em 2025, e as orientações dos resultados financeiros determinarão o potencial de revisão em alta.
· O benefício para as ações de equipamentos continua a depender da sustentabilidade da procura de IA, da execução dos investimentos da Samsung e do progresso da Intel na prestação de serviços de foundry.

A TSMC, a Intel e a Samsung divulgarão gradualmente os resultados do 2.º trimestre entre o final de julho e o início de meados de agosto. As ações do setor de equipamentos de semicondutores também entram numa nova fase de teste das expectativas para as despesas de capital. De acordo com notícias do mercado, antes da temporada de resultados, a Citigroup manteve uma perspetiva otimista sobre a despesa de equipamentos para fabs, acreditando que a procura de IA/HPC está a impulsionar os investimentos em processos avançados, armazenamento e foundry. Para os investidores, WFE significa despesas de equipamentos de wafer fab, abrangendo compras de equipamentos-chave como litografia, gravação (etch), deposição e testes, o que influencia diretamente encomendas e receitas de empresas de equipamentos como Applied Materials, Lam Research, Teradyne e outras.

O foco do ciclo dos equipamentos muda de 2026 para os dois anos seguintes

As ações de equipamentos para semicondutores subiram na fase anterior, impulsionadas sobretudo pelas expetativas de investimento trazidas por servidores de IA, empacotamento avançado, HBM e processos lógicos avançados. Agora, o mercado está a questionar se as despesas de capital poderão ser revistas em alta a partir de 2026, prolongando o crescimento para 2027 e 2028.

De acordo com notícias do mercado, o cenário bull case de WFE apresentado pela Citigroup é de cerca de 145 mil milhões de USD em 2026, cerca de 200 mil milhões de USD em 2027 e cerca de 250 mil milhões de USD em 2028. Relatórios de corretoras também mostram que a soma da TSMC, da Samsung e da Intel representa cerca de 55% da despesa global em WFE em 2025. Se as três empresas mantiverem ou aumentarem as suas despesas de capital de médio e longo prazo, haverá margem para uma nova subida do ciclo dos equipamentos.

As próximas séries de resultados fornecerão indícios mais diretos. A TSMC divulgará os resultados a 16 de julho, a Intel apresentará o desempenho após o fecho a 23 de julho. A Samsung já publicou orientações para o 2.º trimestre a 7 de julho e realizará uma conferência telefónica de resultados a 30 de julho às 10:00 KST. O mercado vai olhar não apenas para as receitas e lucros do trimestre, mas também para as orientações de despesas de capital, a procura por processos avançados, o ritmo dos investimentos em armazenamento e os comentários da gestão sobre a procura de IA nos próximos três anos.

A cadeia de transmissão para empresas de equipamentos é relativamente clara. Quando a wafer fab aumenta as despesas de capital, as encomendas e as remessas dos fornecedores de equipamentos beneficiam primeiro. Se a procura se mantiver apertada, as empresas de equipamentos ainda podem sustentar as margens brutas através da melhoria do portefólio de produtos e do aumento da utilização da capacidade. As empresas relacionadas com equipamentos mencionadas no relatório da Citigroup incluem Applied Materials, Lam Research, Teradyne e AEIS; contudo, a flexibilidade (elasticidade) dessas ações ainda precisa regressar ao ritmo de compras dos clientes.

A TSMC é o principal “benchmark” e as premissas para 2027 estão claramente acima do consenso

A TSMC continua a ser o principal protagonista do ciclo de despesas de capital de IA. Na conferência telefónica de resultados de abril, a TSMC confirmou que a orientação de despesas de capital para 2026 está entre 52 mil milhões e 56 mil milhões de USD e afirmou que os gastos tendem para o topo do intervalo. O mercado espera que, nos próximos resultados, a empresa provavelmente mantenha a orientação de 2026 e continue a enfatizar a procura por processos avançados e empacotamento avançado.

O ponto mais relevante está nos dois anos seguintes. O modelo da Citigroup mostra que as despesas de capital da TSMC em 2027 serão de 75 mil milhões de USD e em 2028 de 80 mil milhões de USD, o que corresponde a taxas de crescimento em termos homólogos de 36% e 7%, respetivamente. Esta premissa está acima do consenso do mercado, sobretudo a diferença em 2027.

Ajudando a sustentar esta avaliação está o facto de a procura por IA/HPC continuar a impulsionar expansões de processos avançados. A TSMC capta a procura de chips de IA de entidades como NVIDIA, AMD e Broadcom e também beneficia do empacotamento avançado, CoWoS e da migração para processos ainda mais avançados. Enquanto as encomendas de chips de IA se mantiverem fortes, a TSMC terá motivação para continuar a comprar mais equipamentos de etapas “front-end” e “back-end”.

Contudo, elevados gastos de capital não significam que o ciclo dos equipamentos esteja já “travado”. Se 2027 e 2028 conseguirem atingir os níveis do modelo otimista ainda dependerá de a procura por encomendas de IA continuar, do ritmo de chips desenvolvidos internamente pelos clientes, do alívio de estrangulamentos no empacotamento avançado e de saber se os prazos de entrega de equipamentos conseguem acompanhar.

A Samsung e a Intel trazem acréscimo, mas também incerteza

Se a TSMC fornecer a “base” do ciclo dos equipamentos, a Samsung e a Intel é que determinam o potencial de subida.

Na conferência telefónica de abril, a Samsung disse que a procura por IA impulsionará um crescimento acentuado das despesas de capital ano contra ano. O modelo da Citigroup indica que as despesas de capital da Samsung Semicondutores entre 2026 e 2028 continuam com taxas de crescimento elevadas. Aqui há duas linhas: a procura de HBM e de DRAM de alto desempenho está a impulsionar investimentos em armazenamento; enquanto processos lógicos avançados e o negócio de foundry definirão se a Samsung consegue continuar a recuperar a TSMC em processos ainda mais avançados.

O plano de investimento de longo prazo da Samsung também amplia a imaginação sobre a procura por equipamentos. Há diferenças de critérios específicos nas fontes públicas: o comunicado da Samsung e as notícias da imprensa abordam, separadamente, diferentes âmbitos, como investimento total do grupo a nível doméstico, planos futuros de negócios da Samsung Electronics e investimento do “cluster” de semicondutores. Uma formulação mais segura seria que o tamanho do investimento coreano da Samsung relacionado com semicondutores nas próximas décadas será de cerca de 2000 biliões de KRW ou mais. Este plano de longo prazo abrange vários anos; no curto prazo, quanto poderá ser convertido em compras de equipamentos dependerá da construção de instalações específicas, da entrada de equipamentos e do ritmo de libertação de capacidade produtiva.

O caso da Intel é mais complexo. Durante a conferência telefónica do 1.º trimestre, a empresa ajustou a rubrica das despesas de capital de 2026 de “ao mesmo nível até em queda” para “ao mesmo nível”, e indicou que as despesas relacionadas com ferramentas e equipamentos aumentarão cerca de 25% ano contra ano. No modelo da Citigroup, as despesas de capital da Intel em 2027 e 2028 mantêm hipóteses de subida, com maior elasticidade em 2028.

Se a Intel conseguirá concretizar este acréscimo, dependerá sobretudo do negócio de foundry. A validação do processo 18A, as decisões dos clientes sobre o 14A e possíveis parcerias com grandes clientes vão influenciar a intensidade do investimento subsequente. Se o progresso dos clientes em processos avançados ficar abaixo do esperado, será difícil libertar as despesas de capital de acordo com o cenário otimista. Se houver progresso substancial na transição do foundry, a Intel tornar-se-á uma fonte de acréscimo importante para a continuação da subida do WFE a nível global.

A Micron valida a procura de armazenamento, mas não substitui as orientações das três grandes

As despesas de capital das fábricas de armazenamento também estão a dar validação ao ciclo dos equipamentos. A Micron aumentou a orientação de CAPEX para FY2026 para cerca de 27 mil milhões de USD. A empresa também afirmou que o nível de CAPEX do 1.º trimestre de FY2027 deverá exceder em cerca de 10 mil milhões de USD o nível de FY4Q26. Se este nível trimestral continuar, as despesas de capital totais de FY2027 poderão exceder 40 mil milhões de USD.

Isto sugere que a procura de HBM, DRAM de alto desempenho e armazenamento impulsionada por servidores de IA não é apenas uma história do lado dos processos lógicos. A expansão de armazenamento também aumentará as compras de equipamentos, beneficiando especialmente etapas como deposição, gravação (etch), testes e empacotamento. Segundo notícias, o plano de investimento de longo prazo da Micron nos EUA também já foi aumentado para mais de 2500 mil milhões de USD, com o horizonte a estender-se até cerca de 2035.

No entanto, a Micron é mais uma prova lateral da procura por armazenamento e não consegue substituir as orientações da TSMC, da Samsung e da Intel. A soma das três empresas representa cerca de 55% da despesa global em WFE em 2025; o que determina verdadeiramente a altura do ciclo dos equipamentos continua a ser a sua posição sobre as despesas de capital de 2026 a 2028 nos próximos alguns trimestres.

A hipótese de 250 mil milhões de USD fica “presa” depois de 2027

A maior divergência nesta antevisão de temporada de resultados está no facto de a Citigroup ser claramente mais otimista do que o mercado nas hipóteses para 2027 e 2028. É mais fácil entender a revisão em alta de 2026: a procura por IA já se refletiu em encomendas e expansões. A partir de 2027, para aumentar drasticamente as despesas de capital, são necessárias mais condições que tenham de se concretizar em simultâneo.

A procura por IA/HPC tem de se manter forte, e não pode ser apenas uma concentração de compras no curto prazo por parte de fornecedores de cloud. A expansão dos processos avançados e do empacotamento avançado da TSMC precisa de continuar a receber suporte de encomendas dos clientes. Os grandes planos de investimento de longo prazo da Samsung precisam de se traduzir em despesas concretas com equipamentos, e não ficarem apenas em construção de fábricas e planos de longo prazo. O negócio de foundry da Intel também precisa provar que os nós 18A e 14A têm clientes suficientes e perspetivas de produção em massa.

Os prazos de entrega dos equipamentos, o ambiente macroeconómico e a volatilidade do ciclo dos semicondutores também afetam o gasto real. Os planos de despesas de capital podem ser revistos em alta, mas também podem ser adiados devido a mudanças na procura dos clientes, menor utilização da capacidade ou pressões de financiamento.

A história das ações de equipamentos continua a girar em torno das três grandes wafer fabs. Se os resultados continuarem a emitir sinais fortes sobre despesas de capital, o cenário bull de WFE a nível global terá mais suporte. Se a gestão mudar para uma postura mais prudente em relação a 2027 e 2028, a expetativa do mercado para 250 mil milhões de USD em despesas de equipamentos terá de ser ajustada em baixa. O ponto de disputa atual não é se existe ou não capital expenditures de IA; é se esta expansão consegue atravessar 2026.

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