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De acordo com o mais recente relatório setorial da Morgan Stanley, a TSMC (TSMC) vai aumentar os gastos de capital para 5,6 mil milhões de dólares em 2026 e para 7,5 mil milhões de dólares em 2027, devido à procura sustentada de semicondutores para IA. A capacidade avançada de empacotamento CoWoS vai expandir de cerca de 70.000 wafers por mês no final de 2025 para 120.000 wafers por mês no final de 2026, e chegar a 200.000 wafers por mês até ao final de 2027; enquanto a capacidade da SoIC deverá aumentar de 14.000 para 40.000 unidades por mês no mesmo período.