Lei da “韬” V2: Quebra de limites físicos em desempenho e, mais importante, como remodelar os processos avançados de fabrico domésticos?

麒麟2026, no mesmo nó de processo, através de uma arquitetura de dobragem lógica, consegue uma redução de consumo de energia de 41%, uma diminuição da área em 37,5%, e uma redução da densidade de potência em 5,6%, alinhando o desempenho global com um processo equivalente de 3 nm. A Morgan Stanley prevê que, em 2026, o Huawei Ascend irá ocupar 62% da quota do mercado interno de chips de aceleração de IA. A quota da Nvidia cairá de 95% para 8%. A TrendForce prevê que, em 2026, a quota dos fornecedores de plataformas de processo 7 nm/6 nm de fabrico local na China irá expandir-se para perto de 20%. Os processos avançados de fabrico nacionais estão a passar de uma “quebra de barreira ponto a ponto” para uma “transição em escala sistémica”.
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