Armazenamento para uma expansão desenfreada, equipamentos de semicondutores entram numa "era super"!

Os servidores de IA estão a remodelar o ciclo do equipamento de semicondutores. A procura por armazenamento de gama alta está a ser impulsionada rapidamente; a HBM e os DDR5 de topo estão a pressionar a capacidade de armazenamento geral, fazendo com que o aumento de preços, a expansão das despesas de capital e a libertação de encomendas de equipamentos comecem a formar uma mesma linha principal.

O analista de indústria de maquinaria da Guojin Securities, 满在朋, escreveu no relatório de 9 de julho: “A expansão da capacidade de computação de IA global e da capacidade de armazenamento HBM impulsiona uma forte conjuntura na procura por equipamentos de semicondutores; as duas vias de crescimento na testagem a jusante e na medição de wafers a montante destacam-se pela sua maior certeza.” Isto significa que o foco do mercado não está apenas na expansão do volume total de equipamentos, mas também nos elos de alta barreira como a testagem e a medição de quantidades.

De acordo com os dados da SEMI, a dimensão do mercado global de equipamentos de semicondutores passará de 116,6 mil milhões de dólares em 2024 para 155,6 mil milhões de dólares em 2027, com uma taxa de crescimento composta (CAGR) de 10,1% entre 2024 e 2027. Entre os quais, a testagem de equipamentos tem maior elasticidade: a dimensão do mercado deverá passar de 7,6 mil milhões de dólares em 2024 para 13,4 mil milhões de dólares em 2027, com uma CAGR de 21,1%.

O lado da oferta também está a amplificar a elasticidade do ciclo. Os fornecedores estrangeiros de equipamentos são afetados pela escassez de componentes-chave e pela saturação de capacidade; o prazo de entrega de equipamentos de processos a montante e de componentes para armazenamento atinge 12 a 24 meses, e surgem aumentos de preços. O ritmo de expansão da Samsung, SK hynix e Micron é constrangido pelas entregas de equipamentos; as empresas nacionais de equipamentos têm, em simultâneo, uma janela para substituição doméstica e para diversificação de compras por clientes estrangeiros.

Os servidores de IA elevam o consumo de armazenamento, aumentando o desfasamento entre oferta e procura

A origem deste ciclo de equipamentos está no facto de o consumo de armazenamento por servidores de IA ser significativamente superior ao dos servidores tradicionais. Cálculos relacionados mostram que a capacidade instalada de DRAM por servidor de IA é 8 a 10 vezes a dos servidores tradicionais, e a quantidade de NAND é cerca de 3 vezes.

Com o aumento da procura, a oferta de armazenamento geral não se liberta em sincronia. A Samsung e a SK hynix inclinam 80% a 90% da capacidade de processos avançados para HBM; a Micron orienta cerca de 70% da capacidade para HBM e DDR5 de gama alta. O inventário das três principais fabricantes de memória ronda 4 semanas, abaixo da faixa saudável de 8 a 12 semanas.

Os preços já reagiram. Segundo dados da TrendForce, o preço do contrato de DDR5 no 2.º trimestre de 2026 deverá aumentar 58% a 63% em termos homólogos ao trimestre anterior; o preço do contrato de NAND Flash deverá aumentar 70% a 75%. A falta de capacidade de HBM estimada situa-se em 50% a 60%.

O mercado de armazenamento também se está a expandir. Em 2024, a dimensão do mercado global de chips de armazenamento foi de 192,9 mil milhões de dólares; em 2025, subiu para 289,0 mil milhões de dólares; em 2026, prevê-se que atinja 377,5 mil milhões de dólares. Em 2030, espera-se chegar a 723,7 mil milhões de dólares; entre 2025 e 2030, a CAGR será de 17,7%.

Expansão das fábricas de memória, base para concretização das encomendas de equipamentos

As despesas de capital são um indicador-chave para validar o ciclo dos equipamentos.

De acordo com dados da TrendForce, as despesas de capital globais de DRAM passarão de 53,7 mil milhões de dólares em 2025 para 61,3 mil milhões de dólares em 2026, um aumento de 14%; as despesas de capital de NAND passarão de 21,1 mil milhões de dólares em 2025 para 22,2 mil milhões de dólares em 2026, um aumento de 5%. A despesa de capital total prevista da Samsung, SK hynix e Micron em 2026 é de 53,5 mil milhões de dólares, mais 16% do que em 2025.

A Micron é a que mais evidencia a sua força de expansão. O seu planeamento para 2026 prevê 27,0 mil milhões de dólares em despesas de capital, um aumento de 70,3%. A SK hynix teve taxas de crescimento homólogas nas despesas de capital de 65,8% em 2024 e 75,5% em 2025.

As fábricas nacionais de memória também estão a reforçar a aposta. A Longsys Technology teve uma receita em 2024 de 24,18 mil milhões de yuans, +166,1% em termos homólogos; nos três primeiros trimestres de 2025, a receita foi de 32,08 mil milhões de yuans, +97,8%. Em despesas de capital, a Longsys Technology investiu 71,23 mil milhões de yuans em 2024, +63,2%.

A expansão da Longsys Technology e da Yangtze Memory (长江存储) gera uma procura local por equipamentos ainda mais diretamente. A Longsys Technology planeia expandir a capacidade mensal em 50 a 60 mil wafers em 2026, o que corresponde a um valor de compras de equipamentos de cerca de 35 a 43 mil milhões de yuans; o projeto de terceira fase da Yangtze Memory entra na fase de instalação e comissionamento dos equipamentos, prevendo-se que inicie a produção em larga escala no segundo semestre de 2026, correspondendo a uma escala de compras de equipamentos de cerca de 20 mil milhões de yuans.

Entregas no exterior alongadas: dupla janela para equipamentos nacionais

Em 2026, o ciclo de fornecimento global de componentes de semicondutores é claramente mais longo. A entrega de MCUs 32-bit para automóveis excede 52 semanas; a de SiC situa-se em 25 a 40 semanas; a de circuitos integrados analógicos em 20 a 48 semanas.

A escassez de componentes está a afetar inversamente a entrega dos equipamentos. Empresas estrangeiras líderes de equipamentos, como Applied Materials e Tokyo Electron, são constrangidas pela escassez de componentes-chave e pela saturação de capacidade; alguns ciclos de entrega de equipamentos foram alargados para 12 a 24 meses.

Isto abre uma janela para os fabricantes de equipamentos nacionais. Na China, os fabricantes já acumulam produtos em etapas como corrosão (etching), deposição de filmes finos (thin films), limpeza e testagem; as vantagens em eficiência de entrega e em custos são mais evidentes. Fábricas wafer no exterior, sob pressão de expansão, começam a contactar fornecedores nacionais; mercados como Coreia e Sudeste Asiático podem tornar-se uma fonte potencial de crescimento incremental.

Mas a oportunidade não é distribuída de forma uniforme. A capacidade de obter validações no exterior e de entrar em compras repetidas depende, ainda, da estabilidade do processo, do ciclo de validação do cliente e da capacidade de entrega.

Lacunas de nacionalização determinam a elasticidade dos equipamentos

A taxa de nacionalização dos equipamentos de semicondutores domésticos apresenta claras diferenças.

Para limpeza, a taxa de nacionalização já atingiu 50% a 60%; a corrosão é de 55% a 65%; CMP e tratamento térmico situam-se em 30% a 40%. Porém, nos elos de maior barreira, a taxa ainda é baixa: PVD tem nacionalização de 10% a 20%; CVD/ALD de 5% a 10%; revestimento e revelação (涂胶显影) de 5% a 10%; a medição (量检测) de apenas 1% a 10%; e a litografia situa-se em 0% a 1%.

Esta é também a razão para a medição de quantidades a montante e a testagem a jusante receberem um posicionamento ainda mais importante. Não são os maiores elos em termos de volume de equipamentos, mas são as “falhas” com substituição doméstica mais clara.

O investimento em I&D das empresas nacionais de equipamentos está a subir. De 2020 a 2025, o total de investimentos em I&D das empresas domésticas de equipamentos de semicondutores subiu de 3,31 mil milhões de yuans para 18,58 mil milhões de yuans; o investimento médio em I&D por empresa subiu de 170 milhões de yuans para 740 milhões de yuans. As áreas de investimento concentram-se em empacotamento avançado, testes de HBM/DDR, litografia, medição por feixe de eletrões (electron beam), implantação iónica de gama alta, entre outros.

Os indicadores de encomendas também estão a melhorar. As responsabilidades contratuais da a empresa 中微公司 (Microtech) subiram de 590 milhões de yuans em 2020 para 3,04 mil milhões de yuans em 2025; a empresa 拓荆科技 (ASMPT?) passou de 130 milhões de yuans para 4,85 mil milhões de yuans, e no 1.º trimestre de 2026 ainda era 4,88 mil milhões de yuans. As responsabilidades contratuais correspondem a encomendas assinadas e ainda não entregues, indicando que a introdução de equipamentos nacionais já não se limita à fase de protótipos.

Medição de quantidades a montante: uma das mais difíceis lacunas do equipamento nacional

Os equipamentos de medição de quantidades percorrem o processo a montante de fabrico de wafers, sendo usados para verificar indicadores como espessura de filmes finos, dimensões críticas e defeitos na superfície do wafer. Não é uma verificação simples e final; é um controlo contínuo do processo durante etapas como litografia, corrosão e deposição de filmes finos, influenciando diretamente a taxa de rendimento (yield).

De acordo com estatísticas da SEMI, os equipamentos de medição de quantidades representam cerca de 13% do mercado global de equipamentos de semicondutores. Os dados da QYResearch mostram que o mercado global de medição de quantidades de semicondutores deverá ter uma dimensão de cerca de 19,22 mil milhões de dólares em 2025; em 2026, prevê-se 21,3 mil milhões de dólares; e em 2030 poderá chegar a 32,1 mil milhões de dólares. A CAGR de 2026 a 2030 é de 10,8%.

A taxa de nacionalização é apenas de 1% a 10%. A razão prende-se com o facto de que o software e hardware de alta precisão está nas mãos dos líderes estrangeiros; o ciclo de validação dos wafer fabs é longo; e os clientes não estão dispostos a mudar facilmente; as restrições de controlo de exportações amplificam ainda mais a incerteza da cadeia de fornecimento.

Uma vez que os fabricantes nacionais passem a validação, o valor das encomendas repetidas subsequentes é maior. Na memória, em processos avançados, no aumento do número de camadas de 3D NAND e em empacotamento avançado, a procura de medição aumentará.

O valor da testagem FT a jusante é reprecificado

Entre os equipamentos de testagem, o tester é o núcleo. Dentro dos equipamentos de testagem a jusante, a quota de valor do tester é de cerca de 63%; os testers para testes de armazenamento representam cerca de 21% no mercado de testers.

Os equipamentos de testagem de armazenamento são quase monopolizados por líderes estrangeiros. Em 2023, no mercado global de testers de armazenamento, a Advantest tinha uma quota de 56% e a Teradyne 43%; somadas, 99%. Antes, os fabricantes domésticos focavam-se principalmente em testes de armazenamento de médio/baixo nível e em equipamentos de suporte; os ATE de armazenamento de gama alta ainda eram uma lacuna.

A importância da testagem FT está a aumentar. O teste CP ocorre depois do processamento do wafer e antes do empacotamento, sendo usado sobretudo para filtrar parâmetros elétricos base; o teste FT ocorre após o empacotamento, e além dos parâmetros elétricos base, tem também de validar funções a nível de sistema, parâmetros dinâmicos, características de temporização, taxas de largura de banda e integridade do sinal. Exige requisitos mais elevados em número de canais, frequência de teste, capacidade de processamento de sinais de alta velocidade e precisão temporal.

A diferença também se reflete no preço. Os instrumentos de teste FT de gama alta no mercado internacional custam mais de 11 milhões de yuans por unidade, acima dos 9 milhões de yuans por unidade dos testes CP de gama alta. A QYResearch estima que o tamanho do mercado global de testers FT para produtos finais em 2025 seja de 3,84 mil milhões de dólares; em 2026, prevê-se 4,1 mil milhões de dólares; em 2030, sobe para 5,47 mil milhões de dólares. De 2026 a 2030, a CAGR é de 7,5%.

A “Lei de Tao” proposta pela Huawei também coloca o valor a jusante num patamar mais alto. Empilhamento 3D, Chiplet, ligação híbrida e TSV fazem com que o desempenho do chip deixe de depender apenas da miniaturização geométrica a montante; à medida que a complexidade de empacotamento e teste aumenta, os equipamentos a jusante deixam de ser apenas uma etapa de suporte.

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