Broadcom (AVGO) sobe quase 5%: como o chip ASIC personalizado para IA se torna a segunda curva de crescimento além da NVIDIA?

A 9 de julho de 2026 (horário de Pequim), os três principais índices bolsistas dos EUA fecharam mistos. O Dow Jones caiu 1,09% para 52.348,39 pontos, o Nasdaq subiu 0,20% para 25.870,65 pontos e o S&P 500 recuou 0,28% para 7.482,71 pontos. O setor de semicondutores destacou-se, com o Índice de Semicondutores de Filadélfia a subir 2,23%, onde a Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) disparou 4,83%, fechando nos 388,69 dólares, tendo atingido um máximo de 395,09 dólares durante a sessão, o valor mais alto desde 22 de junho.

Esta subida não é um movimento de mercado isolado. Na última semana, a Broadcom emitiu vários sinais chave consecutivos: um novo acordo plurianual com a Apple, prolongando a parceria até 2031 e expandindo-a para o domínio dos chips ASIC personalizados; o lançamento conjunto com a OpenAI do chip de inferência de IA personalizado Jalapeño, com planos de implementar os primeiros servidores no final de 2026; e receitas de semicondutores de IA de 10,8 mil milhões de dólares no segundo trimestre do ano fiscal de 2026, um aumento de 143% em termos anuais. A conjugação destes três fatores positivos levou o mercado a reavaliar o valor do negócio de IA da Broadcom. A lógica que posiciona a Broadcom como um dos principais beneficiários da infraestrutura de IA é desconstruída a partir de três dimensões: chips ASIC personalizados, chips de rede de IA e ecossistema de clientes.

Chips ASIC Personalizados: O "Segundo Ás na Manga" da Broadcom

A perceção externa tradicional da Broadcom é frequentemente a de uma "empresa de chips de rede". No entanto, os resultados financeiros do segundo trimestre do ano fiscal de 2026 revelam claramente outra curva de crescimento — os aceleradores de IA personalizados (ASIC).

A 3 de junho de 2026, a Broadcom divulgou os resultados do segundo trimestre do ano fiscal de 2026: receitas totais de 22,19 mil milhões de dólares, um aumento de 48% em termos anuais, um novo máximo histórico. Deste montante, as receitas de semicondutores de IA atingiram 10,8 mil milhões de dólares, um aumento homólogo de 143%, superando não só as próprias expectativas da empresa, como também as previsões dos analistas de Wall Street. O lucro por ação não-GAAP foi de 2,44 dólares, superando as estimativas dos analistas de 2,40 dólares. A empresa prevê que as receitas totais de semicondutores de IA para o ano fiscal de 2026 atinjam os 56 mil milhões de dólares, um aumento de cerca de 180% face ao ano fiscal de 2025.

Ainda mais notável é a visibilidade das encomendas. O CEO da Broadcom, Hock Tan, revelou numa conferência telefónica sobre resultados que as encomendas de semicondutores de IA no segundo trimestre excederam os 30 mil milhões de dólares, com entregas efetivas de apenas 10,8 mil milhões. Outros dados mostram que a carteira de encomendas acumulada de chips de IA é de 73 mil milhões de dólares, dos quais 53 mil milhões provêm de aceleradores personalizados. A visibilidade das encomendas estende-se já ao ano fiscal de 2028. A Broadcom reiterou também o objetivo de receitas de semicondutores de IA superiores a 100 mil milhões de dólares no ano fiscal de 2027.

Num recente relatório de investigação sobre o setor de semicondutores, o JPMorgan estima que o mercado digital de ASIC para IA atinja cerca de 60 a 70 mil milhões de dólares em 2026, com uma taxa de crescimento anual composta superior a 40% a 50% nos próximos anos. A Broadcom detém atualmente cerca de 80% a 85% do mercado de ASIC de alta gama, com a Marvell em segundo lugar, com uma quota de cerca de 10% a 12%.

O modelo ASIC da Broadcom compete de forma diferenciada com o modelo GPU genérico da NVIDIA. A NVIDIA oferece produtos de computação padronizados, enquanto a Broadcom concebe aceleradores de IA à medida para clientes principais como Google, Meta, Anthropic e OpenAI. A barreira de entrada deste modelo reside no custo temporal — todo o processo de conceção, validação e implementação de chips personalizados com a Broadcom demora normalmente mais de dois anos, tornando extremamente elevado o custo para um cliente mudar de fornecedor.

O JPMorgan prevê que as receitas de IA da Broadcom cresçam significativamente, de cerca de 20 mil milhões de dólares no ano fiscal de 2025 para mais de 60 mil milhões no ano fiscal de 2026, e que ultrapassem os 150 mil milhões no ano fiscal de 2027. O seu pipeline de projetos inclui Google TPU, Meta MTIA, chips de vídeo e rede de IA da ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU e soluções a nível de rack TPU relacionadas com a Anthropic.

Renovação com a Apple até 2031: Uma Atualização Estratégica de Componentes de RF para Chips de IA Personalizados

A 6 de julho de 2026, a Broadcom anunciou um novo acordo plurianual com a Apple, prolongando a sua relação de cooperação técnica de longa data até 2031. Nos termos do acordo, a Broadcom desenvolverá e fornecerá uma série de chips ASIC personalizados para várias gerações de produtos da Apple, com o âmbito da cooperação a ser totalmente atualizado, passando dos tradicionais componentes de RF e conectividade para silício personalizado de IA.

A Apple anunciou que esta parceria implicará um investimento superior a 30 mil milhões de dólares na aquisição de chips fabricados nos EUA, estimando-se a produção de mais de 15 mil milhões de chips fabricados nos EUA. É um dos maiores investimentos até à data no âmbito do "Plano de Fabrico nos EUA" da Apple. A Broadcom investirá 1,5 mil milhões de dólares em despesas de capital para expandir e modernizar as suas instalações em Fort Collins, Colorado.

A principal atualização desta renovação reside na expansão substancial do âmbito da cooperação — passando dos tradicionais chips de conectividade de RF para chips ASIC personalizados dedicados à IA. A Apple está a desenvolver um chip de servidor de IA dedicado com o codinome "Baltra", com implantação prevista para 2027, utilizando tecnologia da Broadcom, para suportar funcionalidades de Apple Intelligence na nuvem, incluindo tarefas pesadas de IA como geração de texto, geração de imagem e sumarização de informação.

Há muito que a Broadcom fornece componentes de chip fundamentais à Apple, incluindo chips de RF personalizados para iPhone, chips de conectividade Wi-Fi e Bluetooth e outros produtos semicondutores de rede. A Apple contribui com cerca de 20% das receitas anuais da Broadcom, sendo um dos seus maiores clientes. Este acordo ASIC de longo prazo, renovado até 2031, envia dois sinais ao mercado: primeiro, a Broadcom continua a ser insubstituível na cadeia de fornecimento da Apple; segundo, o âmbito da cooperação está a mudar, passando de chips de conectividade tradicionais para chips de computação de IA personalizados de maior valor. O ponto final da cooperação em 2031, no contexto de iteração mensal na indústria da IA, significa que a ligação tecnológica entre a Broadcom e a Apple abrangerá, pelo menos, três ciclos de arquitetura de chips de IA.

Chips de Rede de IA: O "Pipeline de Computação" Subvalorizado

A lógica de investimento em infraestruturas de IA está a migrar de "potência computacional pontual" para "infraestruturas a nível de sistema". Treinar um modelo de linguagem de grande escala com biliões de parâmetros requer não só a capacidade de computação paralela de dezenas de milhares de GPUs, mas também uma transmissão de dados de alta velocidade e baixa latência entre esses GPUs. A camada de rede — outrora considerada um mero "pipeline" — está a tornar-se um constrangimento chave que determina a taxa de utilização real da potência computacional dos clusters de IA.

A Broadcom também ocupa uma posição insubstituível neste domínio. Em março de 2026, o chip de comutação Tomahawk 6 da Broadcom entrou em produção em massa, com uma capacidade de comutação de 102,4 Terabits por segundo, sendo atualmente o único chip de comutação Ethernet de 102,4T a nível de produção em massa na indústria. O Jericho 4 está a ser enviado desde agosto de 2025, com uma largura de banda de 51,2 Terabits por segundo, suportando arquiteturas de rede seguras e sem perdas para clusters com mais de 1 milhão de XPUs. Além disso, o Tomahawk Ultra oferece latência ultrabaixa de apenas 250 nanossegundos.

Os analistas preveem que as receitas do negócio de redes de IA da Broadcom possam mais do que duplicar no ano fiscal de 2027, ultrapassando os 45 mil milhões de dólares, impulsionadas pela rápida adoção de velocidades de comunicação ótica de 1,6 Tbps e pela implementação de plataformas de próxima geração como Tomahawk 6, Jericho 4 e Tomahawk Ultra.

Na primeira metade de 2026, os cinco maiores fornecedores de serviços cloud hiperscala — Microsoft, Amazon, Google, Meta e Oracle — aumentaram coletivamente as suas orientações de despesas de capital. Os analistas do Bank of America Securities preveem que as despesas de capital globais em IA dos fornecedores de cloud hiperscala ultrapassem os 800 mil milhões de dólares em 2026, um aumento de 67% em termos anuais, e excedam 1 bilião de dólares em 2027. A Cisco afirmou no Fiber Connect 2026 que a IA está a empurrar a arquitetura de rede do núcleo para a periferia, com o tráfego de IA a representar atualmente 5% da utilização da rede dorsal, uma proporção que era inferior a 1% há dois anos.

Esta mudança estrutural significa que a lógica de investimento em infraestruturas de IA está a passar de "quem tem o GPU mais forte" para "quem tem a arquitetura de datacenter mais completa e eficiente". A Broadcom ocupa simultaneamente duas posições insubstituíveis: chips ASIC personalizados e chips de rede de IA.

Ecossistema de Clientes: Vínculo de Longo Prazo com Seis Clientes Principais

O crescimento do negócio de IA da Broadcom não depende de um único cliente, mas baseia-se num ecossistema diversificado de clientes hiperscala. O relatório do JPMorgan mostra que o pipeline de projetos da Broadcom inclui Google TPU, Meta MTIA, chips de vídeo e rede de IA da ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU e soluções a nível de rack TPU relacionadas com a Anthropic.

Em termos de relações de longo prazo com clientes, a Broadcom fez recentemente vários progressos. Em abril de 2026, a Alphabet prolongou a sua parceria de chips de IA personalizados com a Broadcom até 2031. No mesmo mês, a Meta expandiu a sua parceria com a Broadcom até 2029, desenvolvendo em conjunto várias gerações de processadores de IA personalizados. Em junho de 2026, a OpenAI anunciou uma parceria estratégica com a Broadcom para desenvolver em conjunto sistemas, incluindo aceleradores e soluções Ethernet, com o objetivo de iniciar a implementação na segunda metade de 2026 e concluir a implementação de aproximadamente 10 gigawatts de aceleradores de IA concebidos pela OpenAI até ao final de 2029.

Esta estrutura de clientes diversificada reduz o risco de dependência de um único cliente, ao mesmo tempo que proporciona à Broadcom acumulação tecnológica e economias de escala entre clientes. A experiência de conceção de cada geração de chips personalizados pode ser reutilizada na próxima geração de produtos ou em projetos de novos clientes, criando um ciclo de feedback positivo.

Conclusão

A Broadcom está a passar por uma reavaliação da sua valorização, de "fornecedor de chips de rede" para "plataforma central de infraestruturas de IA". Esta reavaliação assenta em três pilares verificáveis: a visibilidade das encomendas de chips ASIC personalizados estende-se já até 2028; a liderança tecnológica em chips de rede de IA é ainda mais consolidada após a produção em massa do Tomahawk 6; e os acordos de longo prazo com seis clientes principais, incluindo Apple, Google, Meta e OpenAI, proporcionam visibilidade das receitas.

O JPMorgan prevê que, até 2027, as unidades expedidas de ASIC/XPU de IA ultrapassem as de GPU. Estima-se que o número total de aceleradores de IA expedidos atinja os 23,3 milhões de unidades, com 10,9 milhões de GPUs (47%) e 12,5 milhões de ASIC/XPU (53%). Esta previsão não significa que a procura pela NVIDIA vá diminuir rapidamente, mas aponta para uma divergência no investimento em infraestruturas de IA: as GPUs continuarão a servir necessidades genéricas de treino e inferência, enquanto os ASIC desenvolvidos internamente pelos fornecedores cloud ganharão maior penetração em cargas de trabalho internas de grande escala, estáveis e previsíveis.

Para os investidores, o caso da Broadcom revela a lógica de longo prazo de difusão da cadeia de hardware de IA, dos GPUs para ASIC, embalagem avançada, interface HBM, SerDes, interligação ótica e CPO. Quando o foco do investimento em computação passa de "um único chip" para "uma arquitetura completa de datacenter", a Broadcom, com o seu posicionamento dual em chips ASIC personalizados e chips de rede de IA, está a tornar-se o beneficiário mais importante da infraestrutura de IA, a seguir à NVIDIA.

FAQ

P1: Quais são as principais divisões do negócio de IA da Broadcom?

O negócio de IA da Broadcom divide-se principalmente em duas áreas: aceleradores de IA personalizados (ASIC), que concebem processadores de IA dedicados para clientes como Google, Meta e OpenAI; e chips de rede de IA, incluindo o chip de comutação Tomahawk 6 e o chip de encaminhamento Jericho 4, utilizados para interconexão de alta velocidade em datacenters de IA. No segundo trimestre do ano fiscal de 2026, estas duas áreas contribuíram com um total de 10,8 mil milhões de dólares em receitas de semicondutores de IA, um aumento de 143% em termos anuais.

P2: Qual é a relação de concorrência entre a Broadcom e a NVIDIA no domínio dos chips de IA?

A Broadcom e a NVIDIA não são concorrentes diretas, mas sim posicionamentos diferenciados. A NVIDIA oferece GPUs genéricos padronizados, adequados para uma vasta gama de cenários de treino e inferência. A Broadcom concentra-se na personalização de chips ASIC para clientes hiperscala, otimizando o desempenho e o consumo de energia para cargas de trabalho específicas. O JPMorgan prevê que as remessas de ASIC ultrapassem as de GPU até 2027, mas isso reflete mais uma divergência na procura de potência computacional de IA do que uma substituição.

P3: Qual é a importância do novo acordo de cooperação entre a Broadcom e a Apple?

Em julho de 2026, a Broadcom e a Apple prolongaram a sua cooperação até 2031, alargando o âmbito dos tradicionais chips de conectividade de RF para chips ASIC de IA personalizados. A Apple investirá mais de 30 mil milhões de dólares na aquisição de chips fabricados nos EUA. Este acordo proporciona à Broadcom visibilidade de receitas para uma década, ao mesmo tempo que marca a introdução formal da tecnologia da Broadcom no domínio dos chips de servidor de IA da Apple (codinome Baltra).

P4: Quais são as previsões de receitas de IA da Broadcom para o ano fiscal de 2026?

A Broadcom prevê que as receitas totais de semicondutores de IA para o ano fiscal de 2026 atinjam os 56 mil milhões de dólares, um aumento de cerca de 180% face ao ano fiscal de 2025. A empresa reiterou também o objetivo de receitas de semicondutores de IA superiores a 100 mil milhões de dólares no ano fiscal de 2027. As receitas de semicondutores de IA no segundo trimestre do ano fiscal de 2026 atingiram já 10,8 mil milhões de dólares, um aumento de 143% em termos anuais.

P5: O crescimento do negócio de IA da Broadcom é sustentável?

O crescimento do negócio de IA da Broadcom baseia-se numa carteira de encomendas verificável. A empresa divulgou que a carteira de encomendas acumulada de chips de IA é de 73 mil milhões de dólares, com visibilidade estendida até ao ano fiscal de 2028. Além disso, a Broadcom tem acordos de longo prazo assinados com seis clientes principais, incluindo Google, Meta, Apple e OpenAI, com prazos de cooperação que geralmente se estendem até 2029-2031. O ciclo de conceção de chips personalizados excede normalmente dois anos, e o custo de mudança de fornecedor para um cliente é extremamente elevado, criando uma barreira estrutural.