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A notícia afirma que a TSMC expandirá significativamente a capacidade de produção de PIC, prevendo-se que atinja 25.000 pastilhas por mês em 2028.

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De acordo com previsões de instituições, a capacidade de produção de circuitos integrados fotónicos (PIC) da TSMC irá registar um rápido crescimento. A capacidade da TSMC passará do nível atual de cerca de 500 wafers por mês para 10.000 wafers por mês no segundo trimestre de 2026, aumentando para 15.000 wafers por mês no quarto trimestre, e prevê-se que atinja pelo menos 25.000 wafers por mês em 2028. As instituições estimam que, considerando 648 dies por wafer, após a capacidade mensal de PIC da TSMC aumentar de 500 para 10.000 wafers, a sua produção anualizada saltará de cerca de 4 milhões para 78 milhões de unidades. Se a capacidade atingir 25.000 wafers por mês, a produção anualizada de PIC deverá chegar a 194 milhões de unidades. (Cailianshe)
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