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JPMorgan: Procura pelos chips personalizados de IA da Broadcom está ao rubro, Tomahawk 6 esgotado.
Notícias do TechFlow, 8 de julho, de acordo com a pesquisa Chaoxiang, a ata da reunião da administração da Broadcom de 7 de julho do JPMorgan mostra que a demanda por inferência está acelerando a adoção de XPU personalizados. Entre os construtores de modelos de ponta, a proporção de embarques de XPU para GPU pode chegar a 50:50 no próximo ano. O roteiro do Google TPU v9 está avançando conforme planejado, e o SerDes de 400G já foi desenvolvido e está em funcionamento. A colaboração ASIC da Apple foi estendida até 2031, com um novo projeto de acelerador de IA. A próxima geração de XPU da OpenAI está prestes a ser tape-out.
O chip switch Tomahawk 6 está esgotado. A Broadcom não acredita que haverá excesso de oferta de capacidade computacional de IA em 2027/2028. O JPMorgan mantém classificação overweight, sendo a Broadcom o segundo maior fornecedor global de semicondutores de IA, o maior fornecedor de chips ASIC personalizados e o maior fornecedor de semicondutores de rede.