Primeira vez em três anos! A fundição de semicondutores da Samsung tornou-se lucrativa em junho, com a taxa de rendimento do processo de 4nm melhorada para cerca de 80%.

Após anos de perdas, o negócio de fundição de semicondutores da Samsung Electronics finalmente recebe um sinal de viragem.

De acordo com fontes da indústria de semicondutores da Coreia do Sul, a divisão de fundição de semicondutores da Samsung Electronics registou lucro mensal em junho deste ano, sendo o primeiro lucro mensal desde 2023. O aumento contínuo do volume de expedição de chips base (Base Die) de HBM (memória de alta largura de banda), combinado com uma melhoria significativa no rendimento do processo de 4nm, impulsionou esta mudança.

Esta tendência de melhoria levou o interior da Samsung a estar otimista quanto a um retorno ao lucro trimestral no terceiro trimestre. Ao mesmo tempo, a empresa está a acelerar a sua estratégia de clientes na área de fundição de chips de inteligência artificial — após a encomenda do chip AI6 da Tesla, a produção do chip Groq e potenciais colaborações com a Meta e a Anthropic surgiram, aumentando as expectativas do mercado quanto à recuperação do negócio de fundição da Samsung.

Lucro mensal, espera-se lucro trimestral no terceiro trimestre

A divisão de fundição de semicondutores da Samsung Electronics registou lucro mensal em junho deste ano, o primeiro desde 2023. Esta divisão esteve sob pressão durante muito tempo — problemas como baixo rendimento de processos avançados, perda de grandes clientes e baixa utilização da capacidade de produção interligaram-se, levando a perdas crescentes. A Samsung não divulga oficialmente os dados financeiros da divisão de fundição, mas estimativas do mercado indicam que as perdas operacionais combinadas da fundição e do sistema LSI foram de cerca de 2,5 biliões de won em 2023, aumentando para 5,3 biliões de won em 2024 e subindo ainda mais para cerca de 6 biliões de won em 2025.

No que diz respeito ao segundo trimestre como um todo, abril e maio ainda estavam em perda, por isso ainda é difícil confirmar um retorno ao lucro trimestral. No entanto, dado que o lucro de junho não resultou de um ajuste único, mas sim de contribuições contínuas do aumento da utilização da capacidade de produção e da melhoria do rendimento do processo, a Samsung avalia internamente que a probabilidade de um retorno ao lucro trimestral no terceiro trimestre é elevada.

HBM4 impulsiona utilização de 4nm, melhoria de rendimento reduz custos unitários

A principal força motriz por detrás deste lucro mensal reside na dupla melhoria do volume de expedição de Base Die HBM e do rendimento do processo de 4nm.

O Base Die HBM é um chip lógico localizado na base da pilha de DRAM, responsável pela interação de sinais com a GPU, fabricado nas linhas de produção de fundição próprias da Samsung. O aumento da produção de HBM impulsiona sincronamente o volume de wafer de Base Die, aumentando assim a utilização das linhas de produção de processos avançados. Especialmente, o Base Die do HBM4 utiliza o processo de 4nm, criando um efeito de encomendas contínuas para esta linha de produção. A Samsung Electronics já foi a primeira a nível global a produzir e comercializar o HBM4 em fevereiro deste ano, e em maio entregou amostras de empilhamento de 12 camadas do HBM4E a clientes globais.

O negócio de fundição tem a característica de alta proporção de custos fixos, como depreciação, mão de obra e manutenção. O aumento do volume de expedição repetitivo ajuda a melhorar a utilização do equipamento e reduzir os custos unitários. Entretanto, de acordo com estimativas de profissionais do setor, o rendimento do processo de 4nm da Samsung já melhorou para cerca de 80%. A melhoria do rendimento significa que, com o mesmo volume de wafer, mais chips podem ser expedidos, reduzindo os custos de sucata e retrabalho. De abril a maio, os custos iniciais de expansão da capacidade e a pressão de estabilização do processo ainda não tinham desaparecido; em junho, o aumento do volume de Base Die e a melhoria do rendimento de 4nm manifestaram-se simultaneamente, levando a um lucro mensal.

Regresso de grandes clientes, descentralização da cadeia de fornecimento de chips AI traz novas oportunidades

O regresso ao lucro mensal coincide com a melhoria da estrutura de encomendas de fundição. A fundição da Samsung ganhou a encomenda do chip AI6 da Tesla no ano passado e recentemente assumiu a produção do chip de inferência AI baseado na arquitetura Groq, anunciado pela NVIDIA. Além disso, a Meta e a Anthropic foram mencionadas por fontes do setor como potenciais parceiros de fundição de chips AI personalizados da Samsung, aumentando ainda mais as expectativas do mercado quanto à recuperação da fundição da Samsung.

Com o crescimento simultâneo da procura de treino e inferência de IA, a capacidade de processos avançados e de embalagem avançada da TSMC já está altamente saturada. As grandes empresas tecnológicas que pretendem reduzir a dependência da NVIDIA, enquanto expandem os seus próprios chips AI personalizados, também procuram romper a dependência de um único fornecedor da TSMC. Neste contexto, a Samsung, com a sua implantação de processos avançados de 2nm, capacidade de produção de Base Die HBM e construção de bases de produção nos EUA, está gradualmente a tornar-se uma alternativa de cadeia de fornecimento muito observada.

Apesar dos sinais de melhoria nos fundamentos, o fosso entre a fundição da Samsung e a TSMC ainda é enorme. De acordo com dados da TrendForce, uma empresa de pesquisa de mercado, no primeiro trimestre de 2025, a TSMC liderou o mercado global de fundição com 72,3% de quota, enquanto a Samsung ficou em segundo lugar com 6,5%. Em comparação com o mesmo período do ano anterior, a quota da TSMC aumentou 4,7 pontos percentuais, de 67,6%, enquanto a quota da Samsung caiu 1,2 pontos percentuais, de 7,7% para 6,5%. A diferença entre elas aumentou de 59,9 pontos percentuais para 65,8 pontos percentuais.

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