TL;DR
· A verificação da cadeia de fornecimento da Morgan Stanley mostra que a capacidade de CPO, eficiência de teste e o ritmo das ordens estão a melhorar.
· A TSMC indica oficialmente produção em massa em 2026, a Morgan Stanley prevê que a capacidade PIC atinja pelo menos 25kwpm em 2028.
· A GlassBridge tem potencial a longo prazo, mas a curto prazo os projetos principais continuam baseados nas soluções existentes de FAU e acoplamento de grelha.

De acordo com a mais recente verificação da cadeia de fornecimento da Morgan Stanley, o cronograma do CPO desde a validação de protótipos até à produção em massa está a tornar-se mais claro. A capacidade de produção de PIC de silício da TSMC foi revista em alta, o tempo de teste ao nível do wafer foi reduzido, e empresas asiáticas da cadeia de fornecimento como a FOCI e a AllRing estão a entrar numa fase mais definida de aumento de ordens. Para os centros de dados de IA, o CPO é uma rota importante para aumentar a largura de banda da rede e reduzir o consumo de energia da interligação. O relatório anual oficial da TSMC já revelou que o plano CPO relacionado com o COUPE deverá entrar em produção em massa em 2026, e a NVIDIA também afirmou em junho que começou a enviar o Spectrum-X CPO switch para alguns parceiros. A mudança atual não é que os estrangulamentos tenham desaparecido, mas sim que a cadeia de produção em massa começa a fornecer um ritmo mais verificável.

Recentemente, o mercado também está atento à GlassBridge. É vista como uma solução promissora de acoplamento de fibra ótica, que pode desafiar o FAU tradicional em termos de alta densidade, capacidade de retrabalho e compatibilidade térmica. No entanto, a verificação da Morgan Stanley mostra que a GlassBridge atualmente serve principalmente acoplamento de borda e layouts de fibra unidimensional, ainda não entrando nos projetos principais do TSMC COUPE. A curto prazo, a linha principal não é a substituição imediata de soluções antigas por novas tecnologias, mas sim o avanço primeiro do sistema de produção em massa existente do CPO.

Aumento da capacidade PIC da TSMC, a curva de envio de CPO começa a tomar forma

A base da produção em massa do CPO reside primeiro na capacidade PIC da TSMC. A Morgan Stanley prevê que a capacidade PIC da TSMC começará em cerca de 500 wafers por mês atualmente, aumentando para 10kwpm no segundo trimestre de 2026, atingindo 15kwpm no quarto trimestre de 2026 e expandindo para pelo menos 25kwpm até 2028.

Estes números não são divulgados oficialmente pela TSMC, são suposições da verificação da cadeia de fornecimento e modelos da Morgan Stanley. Ao nível da informação pública, a TSMC confirmou no seu relatório anual que o COUPE é a sua tecnologia relacionada com silício fotónico e 3DFabric, tendo já alcançado 200Gbps com vários clientes em 2025, com o objetivo de produção em massa do CPO em 2026. Instituições como a TrendForce também afirmam que o "COUPE on Substrate" da TSMC deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026.

Nas suposições de envio da Morgan Stanley, o volume global de envio de switches CPO em 2026 será de cerca de 23.000 unidades, principalmente switches de 100T, com a NVIDIA dominante. Em 2027, o volume de envio aumentará para 59.000 unidades e, em 2030, para 200.000 unidades. Se a taxa de rendimento continuar a melhorar, o volume real de envio de motores óticos correspondente à capacidade PIC da TSMC poderá atingir cerca de 7,8 milhões de unidades em 2027.

Em 2026, prevê-se um aumento de cerca de 0,5kwpm para 10kwpm, e pelo menos 25kwpm em 2028, correspondendo a diferentes taxas de rendimento no volume de envio de motores óticos.

A capacidade PIC é apenas um pré-requisito. O que realmente determina o ritmo de envio inclui ainda a montagem, teste, componentes óticos, integração de sistema e introdução de plataforma do cliente. O CPO requer a verificação conjunta de sinais elétricos e óticos numa fase mais precoce, sendo a dificuldade de produção em massa superior à dos módulos óticos plugáveis tradicionais.

Tempo de teste reduzido para cerca de 6 horas por wafer, ainda um ponto crítico para a produção em massa

Uma das melhorias mais importantes na verificação da Morgan Stanley é o aumento da eficiência de teste ao nível do wafer no CPO Insertion 2.

O tempo de teste nesta fase já foi reduzido de um dia por wafer no segundo semestre de 2025 para atualmente cerca de 6 horas por wafer. Nos próximos 6 a 12 meses, o objetivo é reduzir ainda mais para 3 a 4 horas por wafer.

O Insertion 2 é o primeiro nó onde são realizados testes simultâneos de sinal ótico e elétrico, sendo geralmente difícil de contornar. Se esta fase demorar demasiado tempo, mesmo que a capacidade de wafer frontal e de montagem esteja disponível, o ritmo final de produção em massa será limitado pelo débito de teste.

A melhoria da eficiência de teste é um sinal importante de que o CPO está a passar de amostras de engenharia para envio comercial. Mas ainda não é a resposta final. Para que o CPO entre em grande escala nos centros de dados de IA, é ainda necessário demonstrar que o equipamento de teste, sondas, fábricas de montagem, FAU, lasers e fabricantes de sistema podem colaborar de forma estável e manter a taxa de rendimento a níveis de produção mais elevados.

FOCI inicia receitas de produção em massa em julho, estimativa de lucro da AllRing revista em alta

Ao nível das empresas, a FOCI e a AllRing são duas linhas que beneficiam mais diretamente neste relatório.

A Morgan Stanley prevê que as receitas de produção em massa de CPO da FOCI comecem em julho e continuem a aumentar em 2027, fornecendo principalmente o switch NVIDIA Spectrum CPO. Até ao segundo semestre de 2027, a FOCI poderá também começar a fornecer FAU para a série AMD MI500, com mais clientes de produção em massa a contribuir para as receitas em 2028.

A curto prazo, a nível financeiro, a FOCI ainda terá de suportar custos de expansão e transferência. Em 2026, devido à transferência de capacidade da nova fábrica na Tailândia, preparação para o aumento da linha de produção SiPh/CPO e custos únicos de emissão de novas ações, a FOCI deverá registar uma perda por ação de 0,41 NT$. Em 2027, as receitas deverão subir para 8.694 milhões de NT$. Nas suposições do modelo, a contribuição da NVIDIA para as receitas da FOCI aumentará de 29% em 2026 para 76% em 2027, subindo ainda mais para 92% em 2028.

A mudança na AllRing reflete-se mais diretamente nas estimativas de lucro. A Morgan Stanley reviu em alta a estimativa de receitas da AllRing para 2026 para 9.405 milhões de NT$, um aumento de 13% em relação à estimativa anterior. O EPS de 2026 foi revisto em alta 15% para 25,48 NT$, e o EPS de 2027 também subiu 2%. O preço-alvo mantém-se nos 1.580 NT$ e a classificação permanece "Overweight".

O destaque da AllRing não está apenas no CPO. As receitas relacionadas com CPO em 2026, incluindo acoplamento FAU, AOI e equipamento de deposição, deverão representar 11% das receitas totais, subindo para 19% em 2027 e atingindo 26% em 2028. O negócio CoWoS deverá crescer 55% e 53% em 2026 e 2027, respetivamente. O SoIC também está incluído nas suposições de crescimento a longo prazo, com uma contribuição estimada para as receitas de cerca de 4% em 2027.

Decomposição das receitas da AllRing. Variação das receitas por segmento CoWoS, CPO, SoIC de 2024 a 2028, com a proporção do CPO a passar de 0% para 26%.

A Morgan Stanley afirmou ainda que a AllRing é o único fornecedor de equipamento de deposição Wafer-on-Wafer para o SoIC da TSMC. À medida que clientes como AMD, NVIDIA, Apple e Broadcom continuam a migrar para designs chiplet, a expansão da capacidade SoIC também impulsionará a procura de equipamentos relacionados. O objetivo de capacidade SoIC da TSMC para 2026 é de 14kwpm.

GlassBridge tem potencial, mas a curto prazo não é uma alternativa mainstream

O mercado está atento à GlassBridge porque oferece um caminho de acoplamento diferente do FAU tradicional.

De acordo com materiais oficiais da Corning, a GlassBridge utiliza guias de onda de troca iónica em vidro ao nível do wafer e uma arquitetura de conector destacável de alinhamento passivo, podendo suportar conexões de fibra para PIC de alta densidade e aumentar a flexibilidade de fabrico, teste e retrabalho. A perda de acoplamento de fibra O-band para PIC divulgada pela Corning é de cerca de 1,5dB. Em comparação com o FAU tradicional de V-groove, apresenta vantagens diferenciadoras em termos de escalabilidade de fabrico, compatibilidade térmica e capacidade de retrabalho.

Estas vantagens ainda não se traduziram num estatuto de produção em massa mainstream. A verificação da Morgan Stanley mostra que, atualmente, a GlassBridge é principalmente adequada para acoplamento de borda e layouts de fibra unidimensional, enquanto a plataforma TSMC COUPE e os projetos principais de curto prazo da NVIDIA, AMD e Ayar Labs continuam a utilizar principalmente acoplamento de grelha, mais fácil de implementar em produção em massa no segundo semestre de 2026.

A curto prazo, a cadeia de fornecimento de FAU tradicional dificilmente será rapidamente substituída. Segundo o julgamento da Morgan Stanley, a competitividade da TFC em FAU de alto nível não será facilmente substituída pela GlassBridge. Relativamente, se a Largan se mantiver apenas na solução V-Groove, poderá enfrentar maior pressão competitiva.

A GlassBridge é mais uma rota tecnológica a longo prazo. Se no futuro conseguir entrar em layouts de fibra bidimensional mais complexos, aumentar a maturidade da cadeia de fornecimento e ser adotada por plataformas mainstream, só então poderá exercer uma pressão mais substancial sobre o espaço de mercado do FAU tradicional.

A cadeia de produção em massa está a avançar, mas ainda não está totalmente concretizada

O sinal dado por esta verificação da cadeia de fornecimento é que a cadeia de produção em massa do CPO está mais clara do que antes, e não que os riscos tenham desaparecido.

O planeamento da capacidade PIC da TSMC, a eficiência de teste Insertion 2, as receitas do projeto NVIDIA da FOCI e as ordens de equipamento CPO e de montagem avançada da AllRing apontam todos na mesma direção: a atualização da interligação ótica nos centros de dados de IA está a passar da validação de conceito para disposições mais concretas de capacidade e receitas.

No entanto, o aumento do volume de CPO ainda depende de várias condições reais. Se o teste ao nível do wafer pode ser reduzido para 3 a 4 horas por wafer, se a taxa de rendimento pode ser mantida a níveis de produção mais elevados, se a colaboração entre foundries, montagem, design de chips, FAU, lasers e fabricantes de sistema pode ser concluída, e se as plataformas de produção em massa de clientes como NVIDIA e AMD avançam conforme planeado, tudo isto influenciará o ritmo de envio subsequente.

O aparecimento da GlassBridge também mantém incerteza no espaço de longo prazo da cadeia de fornecimento de FAU existente. A curto prazo, ainda não substituiu o FAU tradicional, mas a rota tecnológica ainda pode mudar. Para a cadeia de fornecimento de CPO, a verificação mais difícil neste momento vem da capacidade, eficiência de teste, introdução de clientes e se as receitas reais podem continuar a concretizar-se.

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