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#AnthropicTapsSamsungForAIchips
As guerras dos chips de IA e as guerras das stablecoins estão a convergir de formas que remodelarão ambas as indústrias. Duas histórias surgiram esta semana que, em conjunto, revelam uma verdade fundamental sobre a próxima fase da competição tecnológica: a dominância da infraestrutura já não é conquistada por empresas isoladas, mas por coligações.
A Anthropic, criadora da família de modelos Claude, confirmou a 2 de julho que está em discussões iniciais com a Samsung Electronics para fabricar um chip acelerador de IA personalizado. De acordo com a reportagem do The Information e confirmada pelo TechCrunch, a Anthropic está a considerar o processo de 2nm e as capacidades de embalagem avançada da Samsung Foundry para um chip que será construído especificamente para cargas de trabalho de inferência otimizadas em torno da arquitetura do Claude. Isto não é uma negociação de aquisição. É uma parceria de design de silício que sinaliza a intenção da Anthropic de se juntar à OpenAI, Google e Amazon na arena dos chips personalizados, cada uma das quais já investiu milhares de milhões em hardware de IA feito à medida.
O cálculo estratégico é direto. As GPUs H100 e sucessoras da Nvidia continuam a ser a plataforma dominante para treino e inferência, mas o seu poder de fixação de preços e prioridades de alocação criam fragilidade na cadeia de abastecimento para qualquer fornecedor de modelos que dependa inteiramente de um único vendedor. A pilha de hardware diversificada da Anthropic já inclui capacidade de Google TPU, Amazon Inferentia e Nvidia GPU. Adicionar um chip personalizado fabricado pela Samsung daria à Anthropic um quarto pilar, que poderia ser adaptado precisamente aos requisitos de largura de banda de memória e mecanismo de atenção do Claude, potencialmente resultando em reduções de custo de inferência de 20 a 40 por cento em escala assim que o chip atingir produção em volume, com base nos ganhos de eficiência que o silício personalizado historicamente entregou em relação às GPUs de uso geral em especializações de carga de trabalho comparáveis.
O papel da Samsung é significativo. Ao contrário da TSMC, que está com capacidade limitada e fortemente reservada pela Nvidia e Apple, a fundição da Samsung tem expandido agressivamente as suas linhas de produção de 2nm e procurado clientes âncora de alto perfil para validar a sua tecnologia de processo em relação ao nó N2 da TSMC. A Anthropic nomeou a Samsung como "parceiro estratégico de infraestrutura" durante a sua ronda de financiamento Série H em maio de 2025, juntamente com a SK hynix e a Micron, pelo que a relação antecede as notícias desta semana. Se a parceria avançar para design detalhado e tape-out, a Samsung ganharia um cliente de IA de renome que a ajuda a fechar a lacuna de credibilidade da fundição com a TSMC, enquanto a Anthropic ganharia um parceiro de fabrico com capacidade disponível e preços competitivos.
A história dos chips, no entanto, é apenas metade da narrativa de infraestrutura desta semana. A 30 de junho, a Open Standard anunciou oficialmente o Open USD (OUSD), uma stablecoin governada por consórcio apoiada por mais de 140 empresas, incluindo Visa, Mastercard, Stripe, BlackRock, Coinbase, American Express, U.S. Bank, BBVA, Standard Chartered e Google. A stablecoin é projetada para pagamentos globais e liquidação empresarial, com a Solana como a primeira blockchain onde será negociada. O modelo económico central do OUSD é radicalmente diferente do USDC ou USDT. As empresas podem cunhar e resgatar OUSD sem taxas e sem limites de volume, e quase todos os ganhos de reserva — os juros gerados sobre as detenções de caixa e tesouraria que suportam cada token OUSD — são distribuídos aos parceiros participantes em vez de retidos por um único emissor. A Open Standard é governada por um conselho composto por instituições parceiras, não por uma empresa controladora. O responsável pela cripto da Visa, Cuy Sheffield, confirmou publicamente a participação da Visa, e o presidente de tecnologia da Stripe, Will Gaybrick, afirmou que o OUSD será "a stablecoin padrão para empresas que operam na Stripe."
A reação do mercado foi imediata. As ações da Circle caíram aproximadamente 16 por cento com a notícia, eliminando cerca de $9 do seu preço em horas, porque o modelo de partilha de rendimento do OUSD mina diretamente a economia do USDC. A Circle atualmente retém a grande maioria do juro de reserva como receita, e as suas ações, recentemente tornadas públicas, são negociadas com a expectativa de que essas margens se expandam à medida que a adoção de stablecoins cresce. O OUSD redistribui esse mesmo fluxo de receita para as empresas que cunham, detêm e roteiam o token, tornando economicamente irracional para qualquer grande rede de pagamentos preferir o USDC ao OUSD após a integração estar completa, a menos que a Circle ajuste o seu próprio modelo de distribuição.
A conclusão combinada é que as conversas da Anthropic com a Samsung sobre chips e o lançamento do consórcio OUSD representam a mesma mudança estrutural: os maiores players tanto na computação de IA como nos pagamentos digitais estão a passar da integração vertical para alianças horizontais. A Anthropic não consegue gastar mais do que a Nvidia sozinha, mas uma coligação de hardware com múltiplos fornecedores altera a dinâmica de negociação. Nenhum emissor de stablecoin consegue superar a incorporação do USDC sozinho, mas um consórcio de 140 parceiros de distribuição redefine o que significa "incorporado". O próximo fosso competitivo em ambas as indústrias é a profundidade da coligação, não a diferenciação do produto. Os mercados que ignorarem esta mudança irão avaliar mal tanto as cadeias de abastecimento de semicondutores como os modelos de receita de stablecoins para o resto de 2026.
@Gate_Square
𝗔 𝗖𝗢𝗥𝗥𝗜𝗗𝗔 𝗗𝗘 𝗜𝗔 𝗝𝗔́ 𝗡𝗔̃𝗢 𝗘́ 𝗔𝗣𝗘𝗡𝗔𝗦 𝗦𝗢𝗕𝗥𝗘 𝗠𝗢𝗗𝗘𝗟𝗢𝗦 𝗠𝗔𝗜𝗦 𝗜𝗡𝗧𝗘𝗟𝗜𝗚𝗘𝗡𝗧𝗘𝗦 • 𝗔𝗚𝗢𝗥𝗔 𝗘́ 𝗨𝗠𝗔 𝗕𝗔𝗧𝗔𝗟𝗛𝗔 𝗣𝗘𝗟𝗢𝗦 𝗖𝗛𝗜𝗣𝗦 𝗤𝗨𝗘 𝗢𝗦 𝗔𝗟𝗜𝗠𝗘𝗡𝗧𝗔𝗠
𝗢𝗦 𝗣𝗟𝗔𝗡𝗢𝗦 𝗗𝗘 𝗖𝗛𝗜𝗣 𝗗𝗘 𝗜𝗔 𝗣𝗘𝗥𝗦𝗢𝗡𝗔𝗟𝗜𝗭𝗔𝗗𝗢 𝗗𝗔 𝗔𝗡𝗧𝗛𝗥𝗢𝗣𝗜𝗖 𝗣𝗢𝗗𝗘𝗠 𝗥𝗘𝗗𝗘𝗦𝗘𝗡𝗛𝗔𝗥 𝗔 𝗣𝗥𝗢́𝗫𝗜𝗠𝗔 𝗙𝗔𝗦𝗘 𝗗𝗔 𝗖𝗢𝗥𝗥𝗜𝗗𝗔 𝗚𝗟𝗢𝗕𝗔𝗟 𝗗𝗘 𝗜𝗡𝗙𝗥𝗔𝗘𝗦𝗧𝗥𝗨𝗧𝗨𝗥𝗔 𝗗𝗘 𝗜𝗔
A competição na inteligência artificial está a entrar num novo capítulo. Durante anos, as empresas de IA competiram principalmente construindo modelos maiores, melhorando as capacidades de raciocínio e lançando aplicações mais potentes. Hoje, o campo de batalha está a expandir-se para além do software. Após a mudança da OpenAI para chips de inferência de IA personalizados, a Anthropic terá iniciado o desenvolvimento em fase inicial dos seus próprios chips de IA, enquanto explora uma potencial parceria de fabrico com a Samsung Electronics. Embora o projeto permaneça na sua fase de planeamento, sem um design finalizado ou cronograma de produção, a própria direção estratégica sinaliza uma grande mudança na forma como as principais empresas de IA estão a pensar sobre a competitividade a longo prazo.
Relatórios indicam que a Anthropic está a avaliar o **processo de semicondutores avançado de 2nm** da Samsung e tecnologias de empacotamento como possíveis opções de fabrico. Embora as discussões ainda sejam preliminares, a escolha de um processo de fabrico avançado reflete a crescente procura da indústria por chips capazes de oferecer maior desempenho com melhor eficiência energética. No início deste mês, a Anthropic também reforçou o seu talento em engenharia ao contratar **Clive Chan**, um contribuidor-chave na iniciativa original de chips personalizados da OpenAI. A aquisição de talento deste calibre sugere que os principais desenvolvedores de IA veem cada vez mais a experiência em semicondutores como uma vantagem estratégica, em vez de simplesmente uma necessidade operacional.
𝗣𝗢𝗥 𝗤𝗨𝗘 𝗜𝗦𝗧𝗢 𝗜𝗠𝗣𝗢𝗥𝗧𝗔
Treinar e implantar modelos avançados de IA requer enormes recursos computacionais, tornando o hardware uma das maiores despesas da indústria. As empresas que dependem inteiramente de fornecedores externos de chips enfrentam frequentemente restrições de fornecimento, pressão de preços e controlo limitado sobre a otimização do desempenho. Desenvolver silício personalizado dá às empresas de IA a oportunidade de projetar hardware especificamente adaptado às suas cargas de trabalho, potencialmente melhorando a velocidade, reduzindo os custos operacionais, diminuindo o consumo de energia e aumentando a eficiência global.
Esta estratégia não é exclusiva da inteligência artificial. Grandes empresas de tecnologia passaram anos a desenvolver processadores personalizados porque o hardware feito para um propósito específico pode oferecer vantagens significativas em relação aos designs de uso geral. À medida que os modelos de IA continuam a crescer em complexidade, a importância de uma infraestrutura de computação especializada está a tornar-se cada vez mais difícil de ignorar.
𝗔 𝗠𝗨𝗗𝗔𝗡𝗖̧𝗔 𝗗𝗘 𝗠𝗢𝗗𝗘𝗟𝗢𝗦 𝗣𝗔𝗥𝗔 𝗜𝗡𝗙𝗥𝗔𝗘𝗦𝗧𝗥𝗨𝗧𝗨𝗥𝗔
A indústria da IA está a evoluir de uma competição baseada apenas em algoritmos para uma que também inclui a posse de infraestrutura. Os futuros líderes podem não ser definidos apenas por quem constrói os modelos mais inteligentes, mas também por quem controla a pilha de computação mais eficiente — desde o design de semicondutores e parcerias de fabrico até à rede, otimização de memória e arquitetura de centros de dados.
Esta integração vertical pode proporcionar às empresas maior flexibilidade, ciclos de implementação mais rápidos, controlo de custos mais forte e menor dependência de fornecedores externos de hardware. Como resultado, a infraestrutura está rapidamente a tornar-se tão importante quanto a qualidade do modelo na determinação da força competitiva a longo prazo.
𝗢 𝗣𝗔𝗡𝗢𝗥𝗔𝗠𝗔 𝗚𝗘𝗥𝗔𝗟
O crescente interesse em chips de IA personalizados reflete uma transformação mais ampla em todo o setor tecnológico. A inteligência artificial está a expandir-se para a saúde, finanças, robótica, manufatura, cibersegurança, investigação científica, educação e software empresarial. Apoiar essa expansão requer uma enorme capacidade computacional, tornando a inovação em semicondutores uma das áreas mais estrategicamente importantes da indústria tecnológica global.
Se mais desenvolvedores de IA prosseguirem programas de chips proprietários, a competição pode estender-se cada vez mais para além das empresas de software, incluindo fabricantes de semicondutores, fundições, especialistas em empacotamento e fornecedores de infraestrutura em nuvem. O futuro ecossistema de IA poderá tornar-se muito mais verticalmente integrado do que é hoje, com o desenvolvimento de software e hardware a avançar lado a lado.
𝗔 𝗠𝗜𝗡𝗛𝗔 𝗣𝗘𝗥𝗦𝗣𝗘𝗧𝗜𝗩𝗔
Acredito que este desenvolvimento destaca uma evolução importante, em vez de uma perturbação imediata. A iniciativa de chips da Anthropic permanece nas suas fases iniciais de planeamento, pelo que não há certeza quanto aos eventuais produtos ou implementação comercial. No entanto, a direção estratégica é significativa. À medida que os modelos de IA se tornam mais sofisticados e computacionalmente exigentes, as empresas que otimizarem com sucesso tanto o software como o hardware poderão obter vantagens significativas a longo prazo em eficiência, escalabilidade e inovação.
Ao mesmo tempo, construir semicondutores avançados é um processo caro, tecnicamente exigente e que leva vários anos. O sucesso dependerá não apenas da experiência em engenharia, mas também de parcerias de fabrico, resiliência da cadeia de abastecimento, integração de software e investimento sustentado. As empresas que executarem bem em todas estas áreas provavelmente definirão a próxima geração de liderança em IA.
𝗖𝗢𝗡𝗦𝗜𝗗𝗘𝗥𝗔𝗖̧𝗢̃𝗘𝗦 𝗙𝗜𝗡𝗔𝗜𝗦
A iniciativa de chips personalizados relatada da Anthropic representa mais do que outro projeto de IA — reflete a mudança mais ampla da indústria em direção ao controlo de cada camada da pilha tecnológica. À medida que os principais desenvolvedores investem em silício proprietário, fabrico avançado e infraestrutura especializada, a competição está a mover-se para além do desempenho do modelo para as fundações que tornam esses modelos possíveis. O futuro da inteligência artificial poderá pertencer, em última análise, não apenas às empresas que constroem os algoritmos mais inteligentes, mas também àquelas que constroem o hardware mais eficiente e escalável capaz de os alimentar.
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