Tesla, Meta e Anthropic: encomendas de chips da Samsung de 50 biliões de won

Autor: Bao Yilong; Fonte: Wall Street Vision

A Samsung Electronics está rapidamente a consolidar a sua posição central no mercado de semicondutores para IA, através do seu negócio de fundição.

No dia 3 de julho, segundo notícias da imprensa sul-coreana, a carteira de encomendas de médio e longo prazo da divisão de fundição da Samsung já se aproxima dos 50 biliões de won sul-coreanos. Depois de, no ano passado, ter garantido a encomenda de chips de IA da Tesla, a Meta e a Anthropic, dois gigantes tecnológicos globais, também viraram as suas necessidades de produção de ASIC para a Samsung.

Um especialista do setor comentou:

Desde que a fundição da Samsung garantiu a encomenda de chips de IA da Tesla no ano passado, as encomendas de fundição de semicondutores para servidores de IA entraram numa fase de aceleração total.

Impulsionado por isto, o mercado espera que o negócio de fundição da Samsung atinja o ponto de equilíbrio entre lucros e perdas já no quarto trimestre deste ano. O principal suporte para esta expansão de encomendas é o processo de fabrico mais avançado da Samsung, de 2 nanómetros.

Tanto o chip acelerador de IA de terceira geração da Meta, o MTIA 3, como o ASIC personalizado da Anthropic, planeiam utilizar este processo de fabrico. A procura externa pelo processo de 2 nm da Samsung aumentou drasticamente, consolidando ainda mais a sua posição competitiva no mercado de fundição de processos avançados.

Meta transfere encomendas para a Samsung, apostando na produção em massa de 2 nm

Segundo notícias citando fontes do setor, a Meta está em negociações com a divisão de fundição da Samsung para uma colaboração de design e produção de ASIC de próxima geração no valor superior a 10 biliões de won.

O acelerador de IA da Meta, MTIA, desenvolvido internamente, teve as suas duas primeiras gerações fabricadas pela TSMC, mas a partir da terceira geração, lançada este ano, a Meta fixou a Samsung como parceira principal de fabrico.

Segundo as notícias, o MTIA de 3.ª geração utilizará o processo mais avançado de 2 nm da fundição da Samsung, com um volume de produção na ordem das centenas de milhares de wafers. A Samsung Electronics afirmou que "ainda não há decisão final".

Por detrás da mudança da Meta para a Samsung, está a sua necessidade estratégica de construir em grande escala a sua própria infraestrutura de IA.

A Meta está a estudar um serviço de cloud computing que aluga capacidade de computação de IA a empresas externas, sendo o MTIA o chip central para suportar a implementação deste serviço.

Ao mesmo tempo, a Meta estabeleceu o objetivo de construir centros de dados com uma capacidade total de 5 gigawatts até 2030, o que significa que depender apenas do fornecimento externo de chips é insustentável.

Para tal, a Meta iniciou um ritmo de desenvolvimento rápido, com uma nova geração de chips a cada seis meses, planeando completar o lançamento contínuo da terceira para a quinta geração no próximo ano.

Para acompanhar este ciclo de desenvolvimento ultra-rápido, a Meta também estabeleceu um mecanismo de design conjunto com a divisão System LSI da Samsung. Segundo as notícias, a colaboração entre ambas começa desde a fase inicial de design da arquitetura do chip, para colmatar a lacuna de capacidade da própria equipa de engenharia da Meta num ciclo tão comprimido.

Anthropic internaliza infraestrutura de IA, Samsung pode ser a maior beneficiária

A empresa americana de IA Anthropic também está, segundo notícias, a avaliar o desenvolvimento de um ASIC personalizado utilizando o processo de 2 nm da fundição da Samsung, um movimento visto como parte da sua estratégia para reduzir a dependência das GPUs da NVIDIA e das TPUs da Google, promovendo a "autonomização da infraestrutura de IA".

Em termos de escala de investimento, a Anthropic planeia a longo prazo construir o seu próprio centro de dados de IA com cerca de 1 GW de capacidade, com um investimento total estimado em cerca de 50 mil milhões de dólares (cerca de 77 biliões de won).

A análise do setor sugere que cerca de metade deste montante será destinado à aquisição de semicondutores de IA, com um investimento estimado em semicondutores, incluindo ASIC, DRAM e NAND flash, de cerca de 25 mil milhões de dólares (cerca de 39 biliões de won).

A Samsung Electronics, com a sua capacidade integrada de semicondutores que abrange memória, fundição e empacotamento avançado, é amplamente considerada como a maior potencial beneficiária desta ronda de aquisição de chips de IA da Anthropic.

Em maio deste ano, a Samsung já participou na ronda de financiamento Série H da Anthropic, no valor de 65 mil milhões de dólares (cerca de 100 biliões de won), estabelecendo assim uma relação estratégica de cooperação entre ambas.