Da Tesla, Meta à Anthropic, a carteira de encomendas de fundição de chips da Samsung Electronics atingiu 50 biliões de won sul-coreanos.

A Samsung Electronics está rapidamente a estabelecer a sua posição central no mercado de semicondutores de IA, graças ao seu negócio de fundição.

No dia 3 de julho, segundo a imprensa sul-coreana, a carteira de pedidos de médio e longo prazo da divisão de fundição da Samsung já se aproxima dos 50 triliões de won. Depois de ter garantido a encomenda de chips de IA da Tesla no ano passado, duas gigantes tecnológicas globais, Meta e Anthropic, também transferiram as suas necessidades de produção de ASIC para a Samsung.

Um profissional do setor afirmou:

Desde que a fundição da Samsung garantiu a encomenda de chips de IA da Tesla no ano passado, as encomendas de fundição de semicondutores para servidores de IA entraram numa fase de aceleração total.

Impulsionado por isto, o mercado espera que o negócio de fundição da Samsung atinja o ponto de equilíbrio já no quarto trimestre deste ano. O principal suporte para esta expansão de encomendas é o processo mais avançado de 2 nanómetros da Samsung.

O chip acelerador de IA de terceira geração da Meta, o MTIA 3, e o ASIC personalizado da Anthropic planeiam ambos utilizar este processo. As consultas externas sobre a procura do processo de 2 nanómetros da Samsung aumentaram drasticamente, consolidando ainda mais a sua posição competitiva no mercado de fundição de processos avançados.

Meta transfere encomendas para a Samsung, apostando na produção em massa de 2 nanómetros

De acordo com fontes do setor citadas pela imprensa, a Meta está em negociações com a divisão de fundição da Samsung para a conceção e produção cooperativa de ASIC de próxima geração no valor de mais de 10 triliões de won.

As duas primeiras gerações do acelerador de IA desenvolvido internamente pela Meta, o MTIA, foram fabricadas pela TSMC, mas a partir da terceira geração lançada este ano, a Meta fixou a Samsung como parceira de fabrico principal.

Segundo os relatos, o MTIA 3 utilizará o processo mais avançado de 2 nanómetros da fundição da Samsung, com um volume de produção de dezenas de milhares de wafers. A Samsung Electronics afirmou que "ainda não há uma decisão final".

Por detrás da mudança da Meta para a Samsung está a sua necessidade estratégica de construir infraestruturas de IA em grande escala.

A Meta está a estudar um negócio de serviços cloud que alugue poder computacional de IA a empresas externas, e o MTIA servirá como chip principal para apoiar este negócio.

Entretanto, a Meta estabeleceu o objetivo de construir centros de dados com uma capacidade total de 5 gigawatts até 2030, o que significa que a mera dependência do fornecimento externo de chips é insustentável.

Para tal, a Meta iniciou um ritmo de desenvolvimento acelerado de novas gerações de chips a cada seis meses, planeando concluir a publicação contínua da terceira para a quinta geração no próximo ano.

Para apoiar este ciclo de desenvolvimento ultra-rápido, a Meta também estabeleceu um mecanismo de conceção conjunta com a divisão System LSI da Samsung. De acordo com relatos, a cooperação entre as duas partes começa desde a fase inicial de conceção da arquitetura do chip, para compensar a lacuna de capacidade da própria equipa de engenharia da Meta num ciclo tão comprimido.

Anthropic internaliza infraestruturas de IA, Samsung poderá ser o maior beneficiário

A empresa americana de IA Anthropic está também, segundo relatos, a avaliar a utilização do processo de 2 nanómetros da fundição da Samsung para desenvolver ASIC personalizados, um movimento visto como parte da sua estratégia para reduzir a dependência das GPUs da Nvidia e das TPUs da Google e promover a "autonomização das infraestruturas de IA".

Em termos de escala de investimento, a Anthropic planeia a longo prazo construir centros de dados de IA com cerca de 1 gigawatt de capacidade, com um investimento total estimado em cerca de 50 mil milhões de dólares (aproximadamente 77 triliões de won).

A análise do setor acredita que cerca de metade destes fundos serão destinados à aquisição de semicondutores de IA, com o investimento em semicondutores que abrange ASIC, DRAM e NAND Flash estimado em cerca de 25 mil milhões de dólares (aproximadamente 39 triliões de won).

A Samsung Electronics, com a sua capacidade integrada de semicondutores que combina memória, fundição e embalagem avançada, é amplamente vista como o maior potencial beneficiário desta ronda de aquisição de chips de IA pela Anthropic.

Em maio deste ano, a Samsung já participou na ronda de financiamento Série H da Anthropic no valor de 65 mil milhões de dólares (aproximadamente 100 triliões de won), estabelecendo assim uma relação de cooperação estratégica entre as duas partes.

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