Chip ótico no centro das atenções: a capacidade de produção ainda é escassa, mas por que a narrativa começa a vacilar?

Em 2026, o mercado global de conjuntos de chips de comunicação óptica deverá ultrapassar os 11 mil milhões de dólares, com um CAGR de 17% entre 2025 e 2030. A substituição nacional passou de "opcional" para "obrigatória" — o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação posicionou pela primeira vez os módulos ópticos de alta velocidade como "hardware de base central para IA e 6G", estabelecendo uma meta rígida de 45% de auto-suficiência em chips ópticos de alta gama 200G EML até 2028. A lacuna entre oferta e procura de substratos de fosfeto de índio ultrapassa os 70%, com mais de 90% da capacidade global monopolizada por três empresas japonesas e americanas, e a taxa de nacionalização dos substratos InP de 6 polegadas é inferior a 5%. A tecnologia de silício fotónico ocupará pela primeira vez mais de 50% da quota do mercado de módulos ópticos em 2026, e o niobato de lítio de filme fino (TFLN) entra no primeiro ano de industrialização.
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