Gigante de encapsulamento avançado, aumento de preço de 20%

Segundo informações do setor, a 1 de julho, a fornecedora global número um em serviços de embalagem e teste de semicondutores (OSAT), a ASE, anunciou um novo aumento nos preços de embalagem, com uma subida máxima superior a 20%.

O aumento de preços da ASE abrange várias tecnologias de embalagem avançada, incluindo Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e Fan-Out Chip-on-Substrate (FoCoS).

Quanto à lógica do ajuste de preços, o COO da ASE, Wu Tien-yu, respondeu anteriormente numa entrevista após a reunião de acionistas, afirmando que o aumento tem duas considerações principais: primeiro, refletir o aumento dos preços das matérias-primas, sendo este tipo de ajuste necessário; segundo, cobrir os custos de investimento correspondentes ao aumento significativo recente das despesas de capital. Dados públicos mostram que as despesas de capital anuais anteriores da ASE eram de cerca de 2 mil milhões de dólares, tendo subido para 5,3 mil milhões de dólares em 2025, e aumentado ainda mais para 8,5 mil milhões de dólares em 2026.

No mercado global, com o crescimento explosivo contínuo da capacidade de computação de IA e a Lei de Moore a aproximar-se dos seus limites físicos, a embalagem avançada tornou-se a via principal para prolongar o crescimento do desempenho dos chips e suportar a explosão da capacidade de computação de IA, elevando a posição estratégica da indústria a um nível sem precedentes.

A empresa de pesquisa de mercado Yole afirma que o mercado global de embalagem avançada em 2025 é de 54 mil milhões de dólares, prevendo-se que cresça para 109 mil milhões de dólares até 2031, duplicando de tamanho. Destes, a embalagem 2.5D/3D tornar-se-á o principal motor de crescimento, impulsionada pelo rápido desenvolvimento da indústria de IA.

Informações do setor indicam que, devido à forte procura contínua de IA por chips de elevado desempenho e HBM, a capacidade de produção de embalagem avançada 2.5D/3D continua escassa, com a oferta a não satisfazer a procura até ao segundo semestre de 2027. Perante esta oportunidade, as fábricas de embalagem e teste de semicondutores, tanto nacionais como internacionais, estão a competir para construir novas capacidades de embalagem e teste avançadas.

De acordo com estatísticas incompletas do repórter do Shanghai Securities News, as empresas de embalagem e teste de semicondutores listadas em A, como a JCET, a Tongfu Microelectronics, a Huatian Technology e a Yongyi Electronics, já anunciaram planos de expansão, com um investimento total próximo de 35 mil milhões de yuans (dos quais, a Huatian Technology conta com 10 mil milhões de yuans para a segunda fase da fábrica de Nanjing).

Anteriormente, Wu Tien-yu afirmou que o Grupo ASE está a construir até 15 novas fábricas a um ritmo de expansão sem precedentes, e a primeira linha de produção em massa de embalagem ao nível do painel estará pronta para produção no final do ano.

Fonte deste artigo: Shanghai Securities News

Aviso de Risco e Isenção de Responsabilidade

        O mercado apresenta riscos, o investimento requer cautela. Este artigo não constitui uma recomendação de investimento pessoal, nem considera os objetivos de investimento, situação financeira ou necessidades específicas de utilizadores individuais. Os utilizadores devem considerar se quaisquer opiniões, pontos de vista ou conclusões neste artigo se adequam à sua situação específica. Qualquer investimento baseado neste artigo é da responsabilidade do próprio.