ASE Aumenta Preços de Embalagem Avançada em Até 20%

Em 1 de julho, de acordo com a MoneyDJ, a ASE, líder global em serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT), ajustou novamente os seus preços de embalagem, com aumentos superiores a 20% em alguns casos. Este aumento de preços abrange várias tecnologias avançadas de embalagem, incluindo a embalagem de substrato chip-on-wafer (CoWoS) e a embalagem fan-out a nível de wafer (FoCoS), afetando os seus principais clientes nos Estados Unidos. O CEO da ASE, Wu Tianyu, afirmou que o aumento de preços reflete principalmente o aumento dos custos das matérias-primas, o que é necessário; além disso, reflete o aumento das despesas de capital, tendo em conta os custos de investimento.
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