A competição de IA abre o superciclo dos metais raros: estanho, índio, háfnio vivem um momento de reavaliação histórica?

O investimento em hardware de IA está a expandir-se da "compra de chips" para uma cadeia mais longa: servidores completos, componentes de rede de alta velocidade, alimentação de centros de dados e sistemas de arrefecimento de alta densidade térmica começam a consumir mais matérias-primas básicas. Para os metais menores, a mudança crucial não é a adição de um novo conceito, mas sim o facto de o consumo a jusante começar a entrar numa fase que pode ser quantificada.

O analista da Soochow Securities, Liu Yiting, afirmou num relatório de 20 de junho: "As despesas de capital globais em IA estão a entrar numa fase de aceleração não linear", com a alocação de capital a passar de um único produto de chip para cobrir servidores, redes de alta velocidade, infraestruturas de alimentação e sistemas de arrefecimento, "trazendo dividendos de procura para as matérias-primas básicas a montante".

Entre eles, o estanho, o índio e o háfnio correspondem a três pontos críticos da atualização do hardware de IA: o estanho é utilizado na galvanoplastia de PCB e na soldadura SMT; o índio, na forma de fosforeto de índio, entra nas comunicações óticas de alta velocidade; o háfnio, como material de porta dielétrica de alta constante dielétrica (high-K), serve a contínua miniaturização dos processos avançados. Nas estimativas, entre 2026 e 2030, o consumo de estanho na vertente de PCB poderá aumentar em 49.000 toneladas; a procura de índio para fosforeto de índio em centros de dados de IA poderá passar de 19 toneladas em 2025 para 419 toneladas em 2030; a procura global de háfnio poderá aumentar de 100 toneladas em 2024 para 142 toneladas em 2030.

O ponto comum dos três metais reside na oferta: o estanho é afetado pelo empobrecimento de recursos, políticas na Indonésia, recuperação da produção em Mianmar abaixo do esperado e alterações nos fluxos comerciais; o índio está sujeito à produção de minério de zinco e à atividade das fundições de zinco; o háfnio é limitado pela separação zircónio-háfnio, questões ambientais, viabilidade económica e perturbações geopolíticas. A lógica central para a subida do patamar de preços é o aumento da procura combinado com constrangimentos na oferta.

O dinheiro do hardware de IA já não é gasto apenas em GPUs

As despesas de capital são o indicador precursor desta cadeia. Em 2026, as despesas de capital combinadas das quatro gigantes da cloud - Microsoft, Google, Amazon e Meta - poderão atingir um máximo de 725 mil milhões de dólares. Entre janeiro e setembro de 2025, o investimento relacionado com IA nos EUA contribuiu com 39% para o crescimento real do PIB, superior aos 36% registados durante a bolha da Internet em 2000.

As atualizações de hardware concentram-se em quatro áreas: densidade de computação, largura de banda de memória, velocidade de interconexão e eficiência energética. O chip é apenas uma parte. O número de camadas de PCB em servidores de IA já aumentou das tradicionais 8-24 camadas para tipicamente 28-46 camadas, com alguns projetos a adotar designs de 56 camadas. Os módulos óticos de alta velocidade evoluem de 800G para 1.6T e 3.2T, tornando o gargalo da interconexão interna dos centros de dados cada vez mais proeminente. Os processos avançados continuam a progredir, e o tradicional dielétrico de porta de dióxido de silício também se aproxima do seu limite físico.

Os metais menores entram em cena não pela sua escassez, mas porque se situam precisamente nestes pontos de atualização.

O novo aumento do estanho está nos PCBs, mas a oferta tem dificuldade em acompanhar

O estanho desempenha funções de soldadura e conexão na indústria eletrónica. A expansão de servidores de IA, PCBs de alto rendimento e encapsulamento avançado aumentará o consumo de estanho.

As estimativas dividem o consumo de estanho em duas partes: o estanho consumido na galvanoplastia durante a fabricação de PCBs e o estanho consumido no encapsulamento por montagem superficial (SMT). Na galvanoplastia de PCB, o consumo unitário de estanho para placas HDI é de aproximadamente 40,19 gramas por metro quadrado, para placas multicamadas é de cerca de 12,84 gramas por metro quadrado, sendo o consumo das HDI mais de três vezes superior. No encapsulamento SMT, o consumo unitário de estanho é de aproximadamente 294,22 gramas por metro quadrado. Combinando ambos, o consumo unitário total é de cerca de 318 gramas por metro quadrado.

De acordo com as projeções da Prismark, as expedições globais de PCBs atingirão 663 milhões de metros quadrados em 2030, com uma taxa de crescimento anual composta de cerca de 6,7% entre 2026 e 2030. Nas estimativas correspondentes, o consumo global de estanho para PCBs aumentará de 163.000 toneladas em 2026 para 212.000 toneladas em 2030, um acréscimo de 49.000 toneladas em quatro anos, com um CAGR de 6,9%. Com base no consumo global de estanho de 380.000 toneladas em 2025, o impulso do consumo de estanho na vertente de PCB é de 12,3%.

O problema está na oferta.

As reservas globais comprovadas de estanho são de cerca de 6 milhões de toneladas, com uma relação reserva/produção estática de aproximadamente 20,7 anos, inferior à de metais industriais como cobre, níquel e cobalto. Entre 2015 e 2025, o preço do estanho subiu significativamente, mas a produção global de minério de estanho passou apenas de 289.000 toneladas para 290.000 toneladas, um crescimento praticamente nulo numa década. A produção de minério de estanho na China caiu de 110.000 toneladas para 71.000 toneladas, um CAGR de -4,3%.

A Indonésia é uma variável importante. Em 2025, a produção de minério de estanho da Indonésia representou 21% do total global, mas nos últimos dois anos, as políticas de aprovação mineira, controlo de minas ilegais, taxas de royalties progressivas e preços de base mínimos foram frequentemente ajustadas, causando grandes flutuações nas exportações. Mianmar foi um importante fornecedor, representando 17% da produção global de minério de estanho em 2018, mas após o esgotamento dos recursos e a proibição da mineração, a produção caiu para 12.000 toneladas em 2025. Mesmo com o anúncio da retoma da produção pelo Estado de Wa no segundo semestre de 2025, as importações chinesas de minério de estanho de Mianmar só recuperaram para cerca de 1.300 toneladas de metal até abril de 2026, ainda abaixo do nível mensal de cerca de 2.200 toneladas anterior à proibição.

Os fluxos comerciais na América do Sul também estão a mudar. Peru, Brasil e Bolívia produziram um total combinado de 76.000 toneladas de estanho em 2025, representando 26% do total global. O primeiro destino das exportações de lingotes de estanho do Peru são os EUA, e as exportações da Bolívia vão principalmente para os Países Baixos, Reino Unido e EUA. A configuração da cadeia de fornecimento de estanho nos EUA está a acelerar, o que poderá absorver ainda mais matérias-primas sul-americanas.

No geral, a Soochow Securities acredita que o estanho enfrentará, nos próximos 3-4 anos, simultaneamente um elevado crescimento da procura e perturbações na oferta, com um forte impulso para aumentos de preço. Por um lado, a aceleração das despesas de capital globais em IA e a expansão da produção de hardware como placas PCB trarão um aumento real na procura de estanho. Por outro lado, a oferta global de estanho é altamente concentrada, instável e influenciada por numerosos fatores.

A elasticidade do índio vem do fosforeto de índio, mas a sua produção não pode ser expandida facilmente

A procura tradicional de índio é dominada pelos alvos de ITO, representando cerca de 70%, utilizado em ecrãs de cristais líquidos e painéis planos; os semicondutores eletrónicos, soldas e ligas representam cerca de 12% cada. O consumo global de índio refinado em 2025 foi de 2.316 toneladas, prevendo-se que aumente para 2.510 toneladas em 2026 e 2.813 toneladas em 2027.

A nova variável são as comunicações óticas. Nos centros de dados de IA, as GPUs precisam de trocar dados a alta velocidade. Em clusters de modelos de grande escala com dezenas de milhares de GPUs, o consumo de energia para movimentar dados entre chips representa mais de 90% do consumo total de energia do sistema. Após o aumento da taxa de transferência, a distância efetiva de transmissão do cobre é reduzida para alguns centímetros. As taxas de transmissão de dados estão a ser atualizadas de 100G/lane para 200G/lane, e a caminho de 400G/lane, tornando a interconexão ótica uma direção mais viável.

As vantagens do fosforeto de índio são claras: é um semicondutor de banda proibida direta, com uma energia de banda de cerca de 1,34 eV, correspondente às janelas de baixa perda de 1310nm/1550nm na comunicação por fibra ótica; a sua mobilidade eletrónica é mais de 10 vezes superior à do silício, suportando modulação de alta frequência acima de 100GHz. Nos chips laser dos módulos óticos de alta velocidade, o fosforeto de índio é o material central.

Nas estimativas, um substrato de fosforeto de índio de 4 polegadas consome cerca de 32,2 gramas de índio por wafer. Em 2025, a procura de fosforeto de índio para centros de dados de IA é de cerca de 600.000 wafers, traduzindo-se numa procura de índio de 19,3 toneladas; até 2030, a procura de fosforeto de índio poderá atingir 13 milhões de wafers, correspondendo a uma procura de índio de 419 toneladas, um crescimento de mais de 22 vezes. Com base na procura global de índio em 2025, só este item poderá representar um aumento de mais de 20%.

A restrição rígida da oferta reside no facto de o índio ocorrer principalmente em depósitos polimetálicos de chumbo-zinco. Cerca de 81,2% das reservas globais de índio provêm destes depósitos; o índio primário provém principalmente dos resíduos do processamento de minério de zinco. Por outras palavras, mesmo que o preço do índio suba, não é possível abrir rapidamente uma "mina de índio" para aumentar a produção.

Nos últimos anos, as taxas de processamento de concentrado de zinco têm caído, a vontade das fundições de zinco em operar tem sido insuficiente e a taxa de utilização da capacidade de produção de zinco refinado caiu para mínimos do período homólogo dos últimos cinco anos, impondo restrições à oferta de índio primário. Simultaneamente, a China implementou controlos à exportação de fosforeto de índio, trimetilíndio, trietilíndio e documentação técnica relacionada em fevereiro de 2025. Os inventários também estão a diminuir: de acordo com as estatísticas da plataforma Zhonglianjin, os inventários de índio caíram de cerca de 488,8 toneladas no início de 2025 para 273,8 toneladas em 28 de janeiro de 2026.

Em 11 de junho de 2026, o preço doméstico do índio refinado era de 4,7 milhões de yuan por tonelada, um aumento de 58% em relação ao início do ano.

O valor do háfnio reside nos processos avançados, a dificuldade está na separação e na economia da expansão da produção

A procura tradicional de háfnio concentra-se na energia nuclear e nas superligas. Na estrutura de consumo, a energia nuclear representa 45%, as superligas/aeroespacial 35% e os semicondutores/eletrónica 10%.

A mudança no lado dos semicondutores vem da miniaturização do processo. Nos nós de 65nm e inferiores, a camada tradicional de dióxido de silício torna-se demasiado fina, levando ao efeito de túnel quântico que aumenta a corrente de fuga da porta, comprometendo o consumo de energia e a fiabilidade do chip. O óxido de háfnio tem uma constante dielétrica de cerca de 18-25, muito superior à do dióxido de silício (3,9), permitindo aumentar a espessura física mantendo a espessura de óxido equivalente, reduzindo assim a fuga.

Depois de a Intel ter introduzido materiais dielétricos de alta constante (high-K) à base de háfnio para substituir o dióxido de silício na porta no processo de 45nm, a corrente de fuga da porta em transístores NMOS foi reduzida em mais de 25 vezes, e em PMOS em mais de 1000 vezes. Com a transição dos nós de 3nm e 2nm da arquitetura FinFET para GAA, a procura de dielétricos high-K continuará a aumentar.

Na trajetória da procura, a procura global de háfnio deverá aumentar de 100 toneladas em 2024 para 142 toneladas em 2030. A procura do setor de semicondutores aumentará de 40 toneladas para 64 toneladas, contribuindo com quase metade do aumento; as superligas passarão de 45 toneladas para 60 toneladas; a energia nuclear de 15 toneladas para 18 toneladas.

A oferta de háfnio é mais problemática do que a procura. O háfnio é principalmente um subproduto da separação durante a produção de zircónio esponjoso de qualidade nuclear. A capacidade global de produção de zircónio esponjoso de qualidade nuclear excede as 10.000 toneladas por ano, com uma produção anual real de 6.000-7.000 toneladas, correspondendo a uma oferta de háfnio esponjoso de cerca de 100 toneladas, principalmente dos EUA, França, Rússia e China.

A separação zircónio-háfnio é altamente difícil. Ambos têm propriedades físico-químicas semelhantes, e o háfnio na natureza e nos produtos químicos de zircónio representa geralmente apenas 1%-3% do total de zircónio e háfnio. Os processos existentes envolvem solventes tóxicos ou ácidos de alta concentração, com problemas ambientais e de corrosão de equipamentos. A expansão da produção também não é económica: dois produtores nos EUA poderiam, teoricamente, aumentar a produção de háfnio em cerca de 100%, mas cada empresa geraria aproximadamente mais 2.000 toneladas por ano de zircónio deshafniado. Sem clientes para o absorver, a expansão da produção dificilmente se fecha.

As perturbações geopolíticas aumentam ainda mais os preços. Após o conflito Rússia-Ucrânia em 2022, o fornecimento de háfnio esponjoso russo foi interrompido, fazendo disparar o preço internacional do háfnio de 1.200-1.400 dólares/kg para 4.500-5.000 dólares/kg. No final de 2024, a China incluiu o háfnio na gestão de artigos de dupla utilização, e em 2025, as exportações de háfnio não forjado, resíduos e sucata de háfnio e pó de háfnio totalizaram 20,2 toneladas, uma redução de 22% em termos anuais.

O preço doméstico do óxido de háfnio de grau 4N também subiu significativamente. De cerca de 4,5 milhões de yuan por tonelada no início de 2022, subiu para 9,5 milhões de yuan por tonelada em 16 de junho de 2026, um aumento de 111%.

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