A competição de IA remodela o panorama global dos semicondutores: o posicionamento cíclico e as oportunidades estruturais da SMIC

A indústria global de semicondutores está a passar por um ciclo ascendente estrutural impulsionado pela inteligência artificial. Ao contrário das anteriores recuperações cíclicas alimentadas pela eletrónica de consumo ou pela internet móvel, o motor principal deste ciclo é a expansão exponencial da procura de capacidade de computação da IA – desde clusters de GPU utilizados para treinar grandes modelos até chips personalizados implantados em grande escala para inferência. A IA está a remodelar toda a cadeia de valor dos semicondutores, desde o design até à fabricação.

As previsões mais recentes da Gartner indicam que as receitas globais de semicondutores ultrapassarão os 1,3 biliões de dólares em 2026, um aumento de cerca de 60% em relação a 2025, marcando o ritmo de crescimento mais rápido em quase 20 anos. Os chips relacionados com IA representarão 30% das receitas da indústria, tornando-se o núcleo absoluto do crescimento. Neste contexto, a fundição de pastilhas, como elo central da fabricação de semicondutores, está a enfrentar mudanças duplas na estrutura da procura e no panorama competitivo. Como a maior empresa de fundição de pastilhas da China, qual é a posição da Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) neste ciclo? Como é que a procura de IA se transmite do design para a fabricação? E até que ponto os factores geopolíticos estão a remodelar a lógica de crescimento desta empresa? Analisaremos a partir de três dimensões: dados da indústria, desempenho financeiro e estrutura da cadeia de abastecimento.

Ciclo Global de Semicondutores: Ascensão Estrutural Impulsionada pela IA

O mercado de semicondutores em 2026 apresenta características distintas dos ciclos históricos. De acordo com dados da Gartner, as receitas globais de semicondutores em 2025 foram de 805,3 mil milhões de dólares, devendo saltar para 1,32 biliões de dólares em 2026 e subir ainda mais para 1,55 biliões de dólares em 2027. Este ritmo de crescimento ultrapassa em muito as expectativas anteriores da indústria – em 2021, os analistas acreditavam geralmente que as vendas anuais de chips só ultrapassariam 1 bilião de dólares em 2030.

O fator central que impulsiona esta explosão é a libertação concentrada de investimentos em infraestruturas de IA. Os grandes fornecedores de serviços na nuvem (Hyperscalers) estão a expandir os seus centros de dados de IA a um ritmo sem precedentes. De acordo com dados da CreditSights e da Fortune, as despesas de capital dos Hyperscalers em 2026 deverão atingir entre 602 e 700 mil milhões de dólares. Em conjunto, a Alphabet, a Amazon, a Meta e a Microsoft planeiam despesas de capital anuais superiores a 700 mil milhões de dólares. Estes fundos estão a fluir em grande parte para a aquisição de aceleradores de IA, o que, por sua vez, se transmite ao elo da fundição de pastilhas.

Do ponto de vista do caminho de transmissão da cadeia industrial, o impacto da procura de IA nos semicondutores segue uma estrutura hierárquica clara. No topo da cadeia estão as empresas de design de chips de IA – a NVIDIA registou receitas anuais de 215,9 mil milhões de dólares no ano fiscal de 2026, um aumento homólogo de 65%, com o seu segmento de centros de dados a contribuir com 193,7 mil milhões de dólares, representando quase 90% das receitas totais. Entrando no ano fiscal de 2027, as receitas trimestrais da NVIDIA já ultrapassaram os 81,6 mil milhões de dólares, com o segmento de centros de dados a atingir 75,2 mil milhões de dólares, um aumento homólogo de 92%. Este volume de envios de chips está a impulsionar diretamente a capacidade de produção das fundições.

O segundo nível é o elo da fundição de pastilhas. De acordo com dados da Counterpoint Research, as receitas do mercado global de fundição 2.0 no primeiro trimestre de 2026 aumentaram 23% em termos homólogos, para 86 mil milhões de dólares. A TSMC, como principal beneficiária do ciclo ascendente impulsionado pela IA, viu as suas receitas do primeiro trimestre aumentarem 41% em termos homólogos, com os processos avançados (7 nanómetros e abaixo) a representarem 74% do valor das vendas de pastilhas. A DIGITIMES estima que as receitas globais de fundição de pastilhas em 2026 ultrapassarão os 230 mil milhões de dólares, um aumento adicional de 17% em relação a 2025.

O terceiro nível é o ecossistema mais amplo de fabrico de chips, incluindo embalagem avançada, equipamento para semicondutores e materiais. A crescente complexidade dos chips de IA está a impulsionar o conceito de "Fundição 2.0" – integrando profundamente a fabricação de pastilhas, a embalagem avançada e as capacidades de teste. A vantagem competitiva da indústria já não depende apenas da tecnologia de processo, mas também da capacidade de fornecer soluções integradas em grande escala.

Desempenho Financeiro e Estado de Capacidade da SMIC

Num contexto de recuperação geral da indústria, a SMIC apresentou um conjunto de resultados marcantes no primeiro trimestre de 2026.

De acordo com o anúncio da empresa na Bolsa de Valores de Hong Kong, as receitas de vendas do primeiro trimestre atingiram 2,505 mil milhões de dólares, ultrapassando pela primeira vez a marca dos 2,5 mil milhões de dólares num único trimestre, um aumento homólogo de 11,5% e um aumento sequencial de 0,7%. Pela ótica das ações A, as receitas operacionais foram de 17,617 mil milhões de yuans, um aumento homólogo de 8,1%; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de 1,361 milhão de yuans. A margem bruta foi de 20,1%, um aumento sequencial de 0,9 pontos percentuais, superando a orientação anterior de 18% a 20%.

Em termos de capacidade, no final do primeiro trimestre, a capacidade mensal era de 1,078 milhões de pastilhas (equivalente a 8 polegadas), um aumento homólogo de 10,8%; a taxa de utilização da capacidade manteve-se num elevado nível de 93,1%. O volume de pastilhas entregues foi de 2,51 milhões, um aumento homólogo de 9,5%. O preço médio de venda (ASP) por pastilha recuperou 0,9% em termos sequenciais para 999 dólares por pastilha. A proporção de receitas de pastilhas de 12 polegadas atingiu 76,4%, com a proporção de capacidade de produção de alto valor a continuar a aumentar.

Do ponto de vista da estrutura das aplicações a jusante, a eletrónica de consumo continua a ser a maior fonte de receitas, representando 46,2%, um aumento homólogo de 27%; a proporção dos setores industrial e automóvel aumentou significativamente de 9,6% no período homólogo do ano anterior para 14%, um aumento homólogo de 63%, tornando-se o segmento de crescimento mais notável. As proporções de receitas de smartphones e de computadores/tablets foram de 18,9% e 13,6%, respetivamente.

Merece atenção a mudança na estrutura das receitas por região. A proporção de receitas da China aumentou para 88,9%, um aumento significativo em relação aos 84,3% do período homólogo do ano anterior; a proporção dos EUA diminuiu de 12,6% para 9,3%. Esta mudança reflete a tendência, num contexto de crescente incerteza geopolítica, de os clientes nacionais acelerarem a transferência de encomendas para fundições locais para garantir a segurança da cadeia de abastecimento. O co-CEO da SMIC, Zhao Haijun, afirmou numa conferência de resultados que a procura de IA está a ocupar a capacidade de produção de fundição e de memória de processos maduros a nível global, impulsionando um grande número de encomendas a regressar à China.

Para o segundo trimestre, a empresa forneceu orientações positivas: prevê que as receitas aumentem 14% a 16% em termos sequenciais, com uma margem bruta entre 20% e 22%. A administração afirmou claramente que "está mais otimista quanto à situação operacional global este ano".

Como a Procura de IA se Transmite à Fundição de Pastilhas: A Posição da SMIC na Cadeia de Abastecimento

A transmissão da procura de IA para o elo da fundição de pastilhas não é uniformemente distribuída, apresentando antes características estruturais significativas. Compreender este mecanismo de transmissão é fundamental para avaliar até que ponto a SMIC beneficia neste ciclo.

Prémio de Escassez de Processos Avançados. Os chips de treino de IA (como os GPUs da NVIDIA) exigem requisitos de processo extremamente elevados, dependendo atualmente principalmente dos nós de 5nm, 4nm e 3nm da TSMC. No primeiro trimestre, os processos avançados da TSMC representaram 74% do valor das vendas de pastilhas, com os 3nm a representarem 25% e os 5nm 36%. Espera-se que esta capacidade de produção se mantenha totalmente ocupada ao longo do ano, com as encomendas relacionadas já agendadas até 2027. O processo N+3 mais avançado da SMIC, de acordo com a análise da SemiAnalysis, é equivalente ao nível N6 da TSMC. Isto significa que, no elo da fundição dos chips de treino de IA de topo, a SMIC terá dificuldade em substituir diretamente a posição da TSMC a curto prazo. No entanto, a escassez de capacidade de produção de processos avançados está a gerar um "efeito de transbordo" – quando a capacidade de produção mais avançada do mundo está ocupada pelos chips de treino de IA, outros chips que originalmente utilizavam processos avançados (como processadores de smartphones topo de gama, chips de inferência de IA, etc.) começam a migrar para nós sub-avançados, o que cria uma procura incremental para os processos N+2 e N+3 da SMIC.

A Ascensão dos ASICs de IA e a Procura de Fundição Diversificada. Uma mudança estrutural que merece atenção é a evolução do mercado de chips de IA de um "polo único GPU" para "duas vias GPU+ASIC". O JPMorgan prevê que o mercado de ASICs de IA digital atinja cerca de 60 a 70 mil milhões de dólares em 2026, mantendo uma taxa de crescimento composta superior a 40% a 50% nos próximos anos. As instituições preveem que os envios de chips ASIC em 2026 sejam de cerca de 7,7 milhões de unidades, com uma quota de mercado de 45%, e que ultrapassem a quota dos GPUs em 2027, atingindo 58%. Ao contrário dos GPUs de uso geral da NVIDIA, os ASICs são geralmente concebidos para clientes e cargas de trabalho específicos e têm requisitos de nó de processo mais diversificados – nem todos os ASICs precisam dos 3nm ou 5nm mais avançados; alguns chips de inferência podem alcançar uma relação competitiva entre energia e desempenho em nós de 7nm ou mesmo mais maduros. Esta tendência oferece oportunidades de diferenciação para as fundições que cobrem uma vasta gama de processos.

Inversão da Oferta e da Procura em Processos Maduros. A mudança mais surpreendente neste ciclo ocorreu na área dos processos maduros. A TrendForce assinala que, à medida que a capacidade de produção relacionada com a IA continua a ocupar recursos de fundição, e com os grandes players como a TSMC e a Samsung a reduzirem gradualmente a capacidade de produção de processos maduros de 8 polegadas e parte de 12 polegadas, a estrutura da oferta e da procura de processos maduros está a apertar rapidamente. Já no segundo e terceiro trimestres de 2026, há intenções de aumentar os preços de alguns processos maduros com oferta mais apertada entre 5% e 10%, prevendo-se que o efeito do aumento de preços se prolongue até 2027. A SMIC já implementou uma nova ronda de aumentos de preços para processos maduros a partir de julho de 2026, tendo os aumentos anteriores impulsionado o ASP do segundo trimestre em 5% a 6% em termos sequenciais. A inversão da oferta e da procura em processos maduros está a melhorar o poder de fixação de preços da SMIC na área onde detém a maior parte da sua capacidade de produção.

Impulso Estrutural da Substituição Nacional. Os fatores geopolíticos estão a acelerar o processo de "desamericanização" da cadeia industrial de semicondutores da China. As contínuas medidas de controlo de exportação dos EUA – incluindo a classificação da SMIC como "instalação sujeita a controlo" e a proibição total proposta da exportação de máquinas de litografia DUV para a China – embora constituam um constrangimento na obtenção de equipamentos de processos avançados, também estão a levar as empresas chinesas de design de chips a acelerar a transferência de encomendas para fundições locais. A proporção de receitas da China da SMIC já aumentou de 84,3% no período homólogo de 2025 para 88,9% no primeiro trimestre de 2026, uma tendência que deverá continuar. A Reuters, citando dados da Semicon China, indica que a quota de capacidade de produção global de nós maduros de 22 a 40 nanómetros das fábricas chinesas deverá aumentar de 32% em 2025 para 41% em 2027. Em 2026, a capacidade de produção de fundição de pastilhas da China continental deverá ultrapassar os 4 milhões de pastilhas por mês (equivalente a 8 polegadas), representando 34,4% da quota global, com uma taxa de crescimento composta de 13,4%, o ritmo de crescimento mais rápido a nível mundial.

Oportunidades Estruturais e Condicionantes

Com base na análise acima, as oportunidades estruturais que a SMIC enfrenta neste ciclo de semicondutores impulsionado pela IA podem ser entendidas a partir de três dimensões.

Em primeiro lugar, a melhoria do ciclo económico nos processos maduros está a melhorar a base de rentabilidade. A estrutura de capacidade de produção da SMIC é dominada por processos maduros. A mudança da oferta e da procura global de processos maduros de uma situação de folga para uma situação de aperto está a impulsionar diretamente a taxa de utilização da capacidade da empresa (93,1%) para níveis elevados e a recuperação contínua do ASP. A TrendForce prevê que o efeito do aumento de preços se prolongue até 2027, o que significa que a SMIC deverá continuar a beneficiar do ciclo ascendente de preços nos próximos trimestres.

Em segundo lugar, a explosão da procura de inferência de IA está a criar novos mercados incrementais. À medida que o centro de gravidade da indústria de IA passa gradualmente do "treino de modelos" para as "aplicações de inferência", a estrutura da procura de chips do lado da inferência está a mudar. Os chips de inferência têm requisitos de avanço de processo inferiores aos dos chips de treino, mas exigem maior eficiência de custos, desempenho energético e escala de envio. As características deste mercado são mais adequadas à estrutura de capacidade de produção e de custos da SMIC. Segundo informações do mercado, a Huawei confirmou que o seu modelo DeepSeek V4 é alimentado pelo chip de IA Ascend 950 PR, e a SMIC é considerada a única empresa chinesa com capacidade e produção para suportar este chip com o processo N+3.

Em terceiro lugar, a procura de fundição das empresas nacionais de design de chips de IA está a formar uma transferência estrutural. Sob as restrições geopolíticas, as empresas chinesas de design de chips de IA (incluindo a HiSilicon da Huawei, a Cambricon, a Horizon Robotics, etc.) não podem depender da capacidade de produção avançada de fundições estrangeiras como a TSMC e têm de encontrar alternativas locais. A SMIC, como capacidade de produção escassa de processos avançados no país, ocupa uma posição insubstituível neste processo de transferência. Num recente relatório de cobertura inicial das ações H da SMIC, o CMB International salientou que a empresa é "a plataforma central de fabrico de pastilhas da China, combinando escala doméstica, ampla cobertura de processos maduros e especiais, capacidade lógica avançada e um envolvimento profundo no ecossistema doméstico de empresas de design sem fábrica", atribuindo uma classificação de "Compra" com um preço-alvo de 110 dólares de Hong Kong.

No entanto, a concretização destas oportunidades também enfrenta condicionantes claras.

Existem gargalos significativos na recuperação tecnológica de processos avançados. Embora o processo N+3 da SMIC demonstre competitividade em alguns indicadores – a medição da SemiAnalysis mostra que o seu espaçamento mínimo de metal é de 32,5 nanómetros, cerca de 10% mais compacto do que o espaçamento de 36 nanómetros do processo Intel 18A – isto foi conseguido apenas com DUV, na ausência de máquinas de litografia EUV. Em indicadores-chave como maturidade do processo, taxa de rendimento e custo de produção, o N+3 ainda está atrás do N6 da TSMC. Se os controlos de exportação dos EUA continuarem a apertar, o desenvolvimento de processos para além do N+3 pela SMIC enfrentará gargalos substanciais na obtenção de equipamentos.

O elevado investimento de capital continuará a pressionar as margens de lucro. Os custos de depreciação e amortização no primeiro trimestre atingiram 1,088 mil milhões de dólares, um aumento homólogo de 25,7%; as despesas de capital foram de 1,563 mil milhões de dólares. A pressão da depreciação decorrente da expansão da capacidade é um fator importante que limita novas melhorias na margem bruta. O CMB International também salientou que "a depreciação continuará a ser o principal fator a limitar a recuperação das margens de lucro".

A sustentabilidade do investimento em infraestruturas de IA é incerta. A atual explosão da procura de chips de IA baseia-se nas grandes despesas de capital dos Hyperscalers. Se o ritmo de investimento em IA dos fornecedores de serviços na nuvem abrandar, ou se a comercialização de aplicações de IA não corresponder às expectativas, a atual situação de oferta apertada pode inverter-se. A DIGITIMES também alertou nas suas perspetivas para "preocupações com uma bolha no investimento em infraestruturas de IA".

Conclusão

A indústria global de semicondutores está a passar por um ciclo ascendente estrutural impulsionado pela IA. As previsões da Gartner de que as receitas da indústria ultrapassarão os 1,3 biliões de dólares em 2026, com os chips de IA a representarem um terço do total, esboçam a escala e a intensidade deste ciclo. Neste contexto, a lógica de crescimento da SMIC está a evoluir de uma "expansão de capacidade impulsionada pela eletrónica de consumo" para uma "atualização estrutural impulsionada pelo transbordo da procura de IA e pela substituição nacional".

Com base nos dados do primeiro trimestre, a empresa já verificou esta tendência em indicadores-chave como a escala de receitas (2,505 mil milhões de dólares), a taxa de utilização da capacidade (93,1%) e a margem bruta (20,1%). A inversão da oferta e da procura em processos maduros está a melhorar a sua base de rentabilidade, a explosão da procura de inferência de IA está a criar novos mercados incrementais e a reestruturação da cadeia de abastecimento impulsionada pela geopolítica está a proporcionar-lhe uma posição estratégica insubstituível. No entanto, os gargalos tecnológicos nos processos avançados, a pressão do elevado investimento de capital sobre as margens de lucro e a incerteza quanto à sustentabilidade do investimento em IA constituem condicionantes.

O benefício final da SMIC neste ciclo dependerá da evolução de três variáveis: a duração e a magnitude do ciclo de aumento de preços dos processos maduros, o progresso tecnológico e a subida da taxa de rendimento do N+3 e processos subsequentes, bem como a velocidade e a escala da transferência de encomendas das empresas chinesas de design de chips de IA para as fundições locais. Estas três variáveis interagem entre si para determinar em conjunto se a maior empresa de fundição de pastilhas da China conseguirá transformar o boom cíclico da indústria numa vantagem competitiva estrutural.

FAQ

P1: Qual é o nível do processo mais avançado da SMIC? Consegue aceitar encomendas de fundição de chips de IA?

O processo mais avançado da SMIC é atualmente o N+3, que, de acordo com a análise da SemiAnalysis, é equivalente ao nível N6 da TSMC. Este processo já foi utilizado na fundição dos chips de IA da série Ascend da Huawei. Embora ainda exista uma lacuna geracional em comparação com os processos de topo de 3nm e 5nm da TSMC, no contexto em que as empresas chinesas de design de chips de IA não podem depender de fundições estrangeiras, o N+3 é o nível mais elevado de capacidade de produção de fundição disponível internamente, possuindo um valor de escassez.

P2: Como é que a procura de IA afeta o panorama do mercado de processos maduros de fundição de pastilhas?

A expansão da capacidade de produção de chips de IA está a ocupar recursos globais de fundição de pastilhas. Ao mesmo tempo, grandes players como a TSMC e a Samsung estão a reduzir gradualmente a capacidade de produção de processos maduros, causando um rápido aperto na estrutura da oferta e da procura de processos maduros de 8 e 12 polegadas. A TrendForce prevê que o efeito do aumento de preços se prolongue até 2027, com os preços de alguns processos a registarem já aumentos de 5% a 10% no segundo e terceiro trimestres de 2026. Isto constitui um impulso direto para a melhoria da rentabilidade da SMIC, cuja atividade se centra em processos maduros.

P3: Qual foi o desempenho financeiro da SMIC no primeiro trimestre de 2026?

As receitas de vendas do primeiro trimestre atingiram 2,505 mil milhões de dólares, ultrapassando pela primeira vez a marca dos 2,5 mil milhões de dólares num único trimestre, um aumento homólogo de 11,5%; a margem bruta foi de 20,1%, um aumento sequencial de 0,9 pontos percentuais; a taxa de utilização da capacidade foi de 93,1%. A empresa prevê que as receitas do segundo trimestre aumentem 14% a 16% em termos sequenciais, com uma margem bruta entre 20% e 22%.

P4: Qual é o impacto a longo prazo dos controlos de exportação dos EUA sobre a SMIC?

Os EUA classificaram a SMIC como "instalação sujeita a controlo" e propuseram a proibição total da exportação de equipamentos de fabrico de semicondutores. Isto, por um lado, limita a capacidade da SMIC de obter equipamentos críticos, como as máquinas de litografia EUV avançadas, criando um gargalo no desenvolvimento de processos para além do N+3; por outro lado, acelera a transferência de encomendas das empresas chinesas de design de chips para as fundições locais, com a proporção de receitas da China da SMIC a subir para 88,9%. A curto prazo, o efeito do retorno de encomendas é dominante, mas a longo prazo, o embargo de equipamentos constitui um teto tecnológico.