Notícias do TechFlow, 30 de junho, a especialista em carteiras de investimentos do grupo T. Rowe Price, Amanda Ng, indicou num relatório que as oportunidades de investimento relacionadas com a inteligência artificial na próxima fase podem surgir mais a montante na cadeia de abastecimento, em vez das plataformas de IA ou fabricantes de chips que têm estado em destaque. Ela salientou que áreas como embalagens avançadas, substratos semicondutores e placas de circuito impresso (PCB) de alta qualidade estão a tornar-se cada vez mais cruciais. Embora estes componentes representem uma percentagem relativamente pequena na lista total de materiais necessários para a IA, ainda podem tornar-se um gargalo crítico. Ela mencionou ainda que, mesmo que o preço destes produtos suba apenas ligeiramente, pode impulsionar significativamente os lucros dos fabricantes, ao mesmo tempo que permanece acessível para os clientes finais. (金十)