SemiAnalysis：O gargalo na construção de semicondutores de IA pode estender-se a materiais-chave como o tungsténio.

BlockBeats informa que, em 30 de junho, a SemiAnalysis, uma instituição de pesquisa independente em semicondutores e IA, publicou um artigo afirmando que uma das formas mais subestimadas de participar da construção de semicondutores para IA pode não ser os chips em si, mas os materiais.

Tomando o tungsténio como exemplo, este é um dos materiais mais críticos no fabrico de semicondutores, sendo valorizado pela sua estabilidade a altas temperaturas e resistência ao desgaste elétrico. As fábricas de wafer dependem da deposição química de vapor para preencher vias verticais profundas de elevada relação de aspeto que ligam múltiplas camadas de arquitetura de chip, e utilizam a deposição física de vapor para depositar as camadas de barreira ultrafinas à sua volta. Como o tungsténio cobre ambos os tipos principais de deposição, é insubstituível na produção avançada de chips.

O fornecimento de tungsténio parece estar cada vez mais limitado. O pó metálico de tungsténio de alta pureza é a principal matéria-prima para fabricar hexafluoreto de tungsténio, que é o gás utilizado na deposição química de vapor. O Japão possui fornecedores-chave de hexafluoreto de tungsténio, como a SK Materials e a Shin-Etsu Chemical, mas enfrenta um grande aumento de preços e uma redução significativa nas importações de matérias-primas de tungsténio, tornando quase impossível continuar a produzir este material crítico. Esta pressão sobre os preços reflete-se também no preço de importação de hexafluoreto de tungsténio da Coreia do Sul, que aumentou 151% desde o início do ano. Com o aumento da complexidade dos semicondutores e da procura de IA, os estrangulamentos podem não surgir apenas nos chips ou equipamentos, mas também nos materiais críticos na base de toda a cadeia de abastecimento.