Muitas pessoas perguntam-me sobre a razão para a explosão dos preços dos materiais e equipamentos semicondutores. A razão principal é que todos os setores da cadeia de fornecimento de IA estão a aumentar os preços. Se somarmos tudo, os clientes a meio e a jusante de toda a indústria simplesmente não conseguem suportar.

Para resolver a situação, existem apenas duas formas. Uma é a inovação tecnológica, como a evolução dos módulos óticos de 800G, 1.6T, 3.2T para CPO, e o PCB a passar do substrato tradicional para o vidro base proposto pela Corning. No entanto, o percurso desde a proposta até à produção em massa de novas tecnologias é demasiado longo para resolver os problemas atuais.

Resta apenas uma última forma: expandir a capacidade de produção. É o que os Estados Unidos e a Coreia do Sul estão a fazer atualmente, o que também fornece orientação para o desenvolvimento dos materiais e equipamentos semicondutores domésticos.

Esta é a razão principal.