Cadeia de poder computacional de IA, o Japão bloqueia do início ao fim (o velho malandro)

O poder computacional de IA não se resume apenas a GPUs; o verdadeiro gargalo pode ser um conjunto de materiais e equipamentos aparentemente insignificantes. A NVIDIA pode projetar os melhores chips, a TSMC pode fazer embalagens avançadas, mas se os materiais e equipamentos upstream, como tecido eletrónico, filme ABF, substrato de vidro e máquinas de adelgaçamento, não acompanharem, os servidores de IA não poderão ser fabricados. Mais importante, muitos desses elos são há muito monopolizados por empresas japonesas.
1. Tecido eletrónico: é o material estrutural das placas de cobre revestido e dos PCBs. Quanto mais avançada a placa-mãe do servidor de IA, maiores são os requisitos de espessura mais fina, menor perda e maior estabilidade do tecido eletrónico. Atualmente, o equipamento central para tecido eletrónico de alto nível, o tear a jato Toyota, está em grave escassez de oferta, com pedidos escalonados até 2028, criando um verdadeiro gargalo de capacidade.
2. Filme ABF: é um material isolante chave nos substratos de embalagem de chips de alto nível, com a Ajinomoto detendo mais de 95% da quota global. GPUs, CPUs e chips de IA não podem prescindir dele. Mesmo que os substratos de vidro venham a aumentar a produção no futuro, não substituirão diretamente o ABF; pelo contrário, podem continuar a impulsionar o consumo devido a um maior número de camadas.
3. Oito pontos de estrangulamento japoneses: Toyota Industries, Nitto Boseki para tecido eletrónico, Ajinomoto para filme ABF, Admatechs para microesferas de sílica, DISCO para máquinas de adelgaçamento, Screen para equipamentos de exposição, Sumitomo/Fujikura para fibras ópticas de polarização mantida, SABIC/MGC para resinas de alta frequência, constituindo em conjunto a 'válvula oculta' da cadeia de poder computacional de IA.
4. Três linhas de substituição nacional: International Composites ataca o tecido eletrónico de baixa constante dielétrica, Honghe Technology ataca o tecido eletrónico ultrafino, Wog Optoelectronics ataca o substrato de vidro TGV. Não se trata de uma substituição nacional genérica, mas sim de perseguir os líderes japoneses e globais em materiais específicos, processos específicos e capacidades específicas.