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mSAP grande divergência: o "último bastião" das linhas de precisão, poderão 15 micrómetros reestruturar a cadeia industrial de PCBs de 45 mil milhões de dólares?
Com a evolução da arquitetura de poder computacional de IA de CoWoS para CoWoP, a cadeia da indústria de PCBs está a passar por uma dupla transição tecnológica e de valor. Os materiais CCL de alta velocidade das classes M8-M10 estão a tornar-se o ponto de referência da concorrência no setor. Prevê-se que, entre 2026 e 2027, a procura por poder computacional de IA continuará a ocupar a capacidade de produção de topo, com o setor a registar uma dinâmica de "duplo impacto" de défice de oferta-procura, upgrade tecnológico e subida de preços.
Em 2026, o mercado global de PCBs mSAP é de cerca de 8 mil milhões de yuan, prevendo-se que em 2027 duplique ou mais. A produção em larga escala de módulos óticos de 1,6T, a industrialização do encapsulamento avançado de IA (CoWoP) e a procura rígida por interconexão de alta densidade nos servidores de IA estão a impulsionar em conjunto o processo mSAP de uma "opção de topo" para uma "obrigatoriedade única".