Os fundos de ações de tecnologia estão principalmente a girar em torno destas 5 direções.

Chips de memória, substratos de vidro, fotorresistentes, semicondutores de potência, empacotamento avançado.
Chips de memória:
Expectativas de expansão da Samsung e SK Hynix e a cadeia industrial do IPO da ChangXin Memory Technologies.
Yake Technology, Jiangfeng Electronics, Shenzhen Technology, Taiji Industry, Zhicun Technology, North Huachuang, etc.

Substratos de vidro:
Ainda há expectativas de novos máximos.
BOE Technology, Triumph Science & Technology, Kibing Group, Dier Laser, Woguo Optoelectronics, etc.

Fotorresistentes:
A lógica principal é a substituição do Japão.
Nanda Optoelectronics, Tongcheng New Material, Dinglong Shares, Xinlai Yingcai, Feikai Materials, Jiangfeng Electronics, etc.

Semicondutores de potência:
Expectativas de aumento de preços do carboneto de silício e conceito de semicondutores de terceira geração.
Silan Micro, Li'ang Micro, Dongyi, Xinjieneng, San'an Optoelectronics, etc.

Empacotamento avançado:
Substratos de vidro e novas tecnologias de ponta de semicondutores utilizarão empacotamento avançado.
Changjiang Electronics, Huatian Technology, Jingfang Technology, Jingce Electronics, Zhongke Feice, etc.

Comprar em alta tem riscos, investir requer cautela.