Lenovo mostra as cartas: a memória está extremamente cara e já não há retorno! Os consumidores têm de pagar.

A Lenovo, na Conferência Internacional de Supercomputadores ISC 2026, alertou publicamente que os preços da DRAM (memória principal do computador) e da NAND Flash (memória flash de armazenamento) entraram num ciclo de aumento estrutural. Mesmo que a Samsung, a SK Hynix e a Micron continuem a expandir a produção, será extremamente difícil que os preços voltem aos níveis do início de 2025. Prevê-se que os preços elevados se tornem o 'novo normal' após 2030, acabando por ser transmitidos para produtos eletrónicos de consumo como PC, consolas de jogos e smartphones. O diretor financeiro da Lenovo, Winston Cheng, afirmou que a situação é 'sem precedentes' e que a empresa já acumulou stocks de memória cerca de 50% acima do nível normal para combater o aumento contínuo dos preços. (Contexto anterior: A IA consome toda a capacidade de memória! A Apple não aguenta e aumenta os preços do MacBook e iPad, ações caem mais de 5%) (Contexto adicional: Previsão dos resultados do 3º trimestre da Micron: margem bruta de 81% supera a Nvidia! O superciclo da memória de IA irá desencadear uma oscilação de 14% no preço das ações?) Índice Alternar

• HBM consome 23% da capacidade de wafer de DRAM
• Nova capacidade de produção só estará disponível em 2028, e o 'novo normal' de 2030 será ainda mais caro do que agora.
• PC, consolas de jogos, smartphones: no final, o custo será pago pelo consumidor. Resumo dos pontos principais
• O diretor financeiro da Lenovo, Winston Cheng, afirmou no ISC 2026 que o custo da memória é 'sem precedentes'. A empresa já acumulou stocks cerca de 50% acima do nível normal, abrangendo DRAM, LPDDR, DDR, GDDR e HBM, optando por acumular stocks para lidar com o aumento contínuo dos preços.
• Os preços da DRAM para servidores da Samsung e SK Hynix subiram entre 60% e 70%. A Micron só consegue satisfazer cerca de 55% a 60% das necessidades dos seus clientes principais. O HBM já consome cerca de 23% da capacidade de wafer de DRAM, com uma taxa de conversão de wafer de cerca de 3:1 – por cada aumento de HBM, são retiradas três unidades de oferta de memória de uso geral.
• A Lenovo estima que a nova capacidade de produção só estará disponível gradualmente em 2028, e que o 'novo normal' só poderá formar-se em 2030. No entanto, os níveis de preços nessa altura ainda serão muito superiores aos de 2024 e 2025. A pressão para o aumento dos preços de venda de eletrónica de consumo, como PC, consolas de jogos e smartphones, deverá continuar por pelo menos cinco anos. O diretor financeiro da Lenovo, Winston Cheng, disse uma frase na conferência ISC 2026: «Nunca mais será como no ano passado (never more be like last year).» Por detrás desta frase está o facto de a DRAM (memória principal do computador) e a NAND Flash (memória flash de armazenamento) terem entrado simultaneamente num ciclo de aumento estrutural de preços. Os planos de expansão dos três principais fabricantes de memória não conseguem acompanhar a lacuna da procura. A Lenovo estima que os consumidores terão de pagar a conta até 2030. O gráfico de tendências apresentado pela Lenovo na conferência mostra que este aumento de preços começou a descarrilar no final do terceiro trimestre de 2025, com os preços a ultrapassarem as faixas esperadas pelo mercado e, até agora, sem sinais de reversão. Os preços da DRAM para servidores da Samsung e SK Hynix subiram entre 60% e 70%. A Micron afirmou publicamente que só consegue satisfazer cerca de 55% a 60% das necessidades dos seus clientes principais. Google, Microsoft e outros operadores de cloud de hiperescala (hyperscalers) já estão na fila para garantir stock. Esta não é uma escassez cíclica de desequilíbrio entre oferta e procura; são os fabricantes a desviar ativamente a capacidade de produção, e o destino é claro.

HBM consome 23% da capacidade de wafer de DRAM

A raiz do problema está no HBM (memória de alta largura de banda, a preferida dos servidores de IA). O HBM já consome cerca de 23% da capacidade de wafer de DRAM, e a percentagem continua a aumentar. Mais crucial é a taxa de conversão da capacidade de wafer: por cada wafer adicional dedicado ao HBM, são retiradas cerca de três wafers de fornecimento de memória de uso geral. Por outras palavras, por cada unidade extra que os servidores de IA recebem, o mercado de consumo perde três. Os operadores de cloud de hiperescala investem fortemente no HBM, e os três principais fabricantes de memória naturalmente aproveitam para concentrar a capacidade em componentes de servidor e empresariais de alta margem. A oferta de memória para consumo é assim ativamente sacrificada. Isto é diferente das escassezes cíclicas anteriores, que podiam ser resolvidas com a expansão da produção pelos fabricantes. Desta vez, os fabricantes estão a fazer uma redistribuição estrutural estratégica, e o mercado de consumo é ativamente deixado para trás.

«Sem precedentes (unprecedented).» O diretor financeiro da Lenovo, Winston Cheng, usou esta palavra para descrever a disparada dos custos de memória, e revelou que a empresa já acumulou stocks cerca de 50% acima do nível normal, abrangendo DRAM, LPDDR, DDR, GDDR e HBM, optando por acumular stocks em vez de esperar por uma descida de preços para responder.

Nova capacidade de produção só estará disponível em 2028, e o 'novo normal' de 2030 será ainda mais caro do que agora.

O calendário dado pela Lenovo não deixa muito por onde esperar: a nova capacidade de produção só estará disponível gradualmente em 2028, e o chamado 'novo normal' só poderá formar-se em 2030. Mas a Lenovo deixou claro que, mesmo nessa altura, os níveis de preços serão muito superiores aos de 2024 e 2025. Este não é um ciclo que se possa reverter esperando; é uma subida de toda a linha de base. A expansão da produção não consegue preencher a lacuna; esta escassez é diferente das anteriores. Este julgamento não foi feito apenas pela Lenovo no ISC 2026; os três principais fabricantes de memória também emitiram sinais semelhantes. A Micron foi a mais direta: mesmo os clientes principais só conseguem obter cerca de 55% a 60% da procura, quanto mais os clientes não principais.

PC, consolas de jogos, smartphones: no final, o custo será pago pelo consumidor.

O alvo final deste alerta da Lenovo é o consumidor. Os elevados custos de memória serão transmitidos a jusante. PC, consolas de jogos, smartphones e todos os produtos finais que incorporam memória ou unidades de estado sólido (SSD) enfrentam pressão para aumentar os preços de venda. O horizonte temporal mencionado pela Lenovo é de 'cinco anos', abrangendo quase dois ciclos de substituição de equipamentos. A própria resposta da Lenovo foi acumular stocks 50% acima do normal. Isto não é otimismo, é defesa. O maior fabricante de PC do mundo escolheu acumular stocks em vez de esperar por descidas de preços; esta ação por si só já diz muito. Perguntas frequentes Quando é que os preços da memória vão baixar? A Lenovo estima que a nova capacidade de produção só estará disponível gradualmente em 2028, e que o novo normal só poderá formar-se em 2030, mas nessa altura os preços ainda serão muito superiores aos níveis de 2025. Enquanto o HBM continuar a ocupar cerca de 23% da capacidade de wafer de DRAM, a oferta para consumo dificilmente se recuperará, e não há sinais de reversão a curto prazo. Porque é que a procura de IA faz com que a DRAM e a NAND continuem a subir? Google, Microsoft e outros operadores de cloud de hiperescala estão a comprar grandes quantidades de HBM (memória de alta largura de banda). Os três principais fabricantes de memória aproveitam para desviar a capacidade de wafer para componentes de servidor. A taxa de conversão de wafer é de cerca de 3:1: por cada unidade adicional de HBM, são retiradas três unidades de DRAM de uso geral. Esta é uma redistribuição estrutural, não uma escassez cíclica que possa ser resolvida com expansão da produção.