Qualcomm Investor Day: uma CPU, uma tecnologia de memória, um objetivo de 40 bilhões de dólares.

Texto | Bo Yang

Edição | Xu Qingyang

Em 25 de junho, horário local dos EUA, a Qualcomm realizou o Dia do Investidor de 2026 em Nova York.

A Qualcomm anunciou um roteiro completo para infraestrutura de IA em data centers, lançando a CPU Dragonfly C1000, o acelerador de inferência AI300 e a tecnologia de Computação de Alta Largura de Banda (HBC), além de revelar uma colaboração multigeracional com a Meta, o aprofundamento da parceria com a Hugging Face e a aquisição da empresa de software de IA Modular.

Metas de receita fora do segmento de telemóveis para o ano fiscal de 2029 divulgadas pela Qualcomm

Financeiramente, a Qualcomm elevou a meta de receita fora do segmento de telemóveis para o ano fiscal de 2029 para 40 mil milhões de dólares, quase o dobro do objetivo anterior de longo prazo. Destes, a receita do negócio de data centers no mesmo ano fiscal ultrapassará os 15 mil milhões de dólares.

Nas negociações após o fecho do mercado, as ações da Qualcomm chegaram a subir 16%.

01 Receita de data centers deve ultrapassar 15 mil milhões de dólares

O CFO da Qualcomm, Akash Palkhiwala, previu durante o evento que, no ano fiscal de 2027, o negócio de data centers da Qualcomm gerará receitas de "milhares de milhões" de dólares. E, até ao ano fiscal de 2029, a receita anual desse negócio ultrapassará os 15 mil milhões de dólares.

Analisando a estrutura global de receitas da empresa, até ao ano fiscal de 2029, a receita fora do segmento de telemóveis da divisão QCT (semicondutores) atingirá os 40 mil milhões de dólares, enquanto em 2024 o objetivo de longo prazo para este valor era de 22 mil milhões de dólares.

No ano fiscal de 2029, o negócio de telemóveis da Qualcomm representará apenas cerca de um terço da receita da QCT.

O restante será dividido por vários motores de crescimento: receita automóvel de 10 mil milhões de dólares, e negócio de Internet das Coisas superior a 14 mil milhões de dólares. Destes, o negócio de IoT inclui industrial, redes e robótica (8 mil milhões de dólares), bem como IA pessoal e computação (6 mil milhões de dólares).

As orientações para o lado dos lucros também foram atualizadas.

A média das previsões dos analistas para o lucro por ação ajustado da Qualcomm no ano fiscal de 2029 é de 15,26 dólares, enquanto a própria Qualcomm estabeleceu uma meta superior a 18 dólares. Esta diferença é a razão direta para o salto das ações após o fecho.

O CEO Cristiano Amon explicou a lógica do crescimento, focando-se nas mudanças na forma como a IA é utilizada. Ele acredita que a IA está a passar de simples perguntas e respostas para aplicações de agentes, ou seja, modelos capazes de executar tarefas de múltiplas etapas de forma autónoma. Este tipo de carga de trabalho exige maior eficiência em computação de baixo consumo, e é precisamente nessa área que a Qualcomm acumulou experiência com chips móveis.

Amon afirmou ainda que a computação de IA está a entrar nos automóveis, dispositivos eletrónicos do quotidiano e robótica, e a procura por chips nestas áreas continuará a "expandir-se".

02 Dragonfly C1000 é apresentada, Meta torna-se primeiro cliente

O destaque do lançamento de hardware foi a Dragonfly C1000, uma CPU concebida pela Qualcomm especificamente para data centers.

A Dragonfly C1000 baseia-se no núcleo Oryon personalizado, adota uma arquitetura multi-chiplet, integra mais de 250 núcleos e funciona a frequências acima de 5 GHz. Os testes de desempenho fornecidos pela Qualcomm mostram que o seu desempenho por watt é mais do dobro em comparação com a concorrência de CPUs de servidor existentes no mercado.

A Dragonfly C1000 suporta conexões PCIe Gen 7 e CXL, utiliza tecnologia de memória de baixo consumo no sistema de memória, e inclui funcionalidades RAS como ECC, isolamento de falhas e recuperação de erros. A solução de dissipação de calor é compatível com arrefecimento a ar e líquido, e as racks cumprem o padrão OCP ORv3.

A configuração da rack equipada com a Dragonfly C1000 também foi divulgada: 43 TB de DRAM, com amostras previstas para o ano fiscal de 2026.

A Qualcomm planeia três direções de segmentação para esta CPU:

A primeira é a CPU de agente, orientada para a orquestração de agentes de alto rendimento e tarefas de IA interativas de baixa latência.

A segunda é a CPU de uso geral, que equilibra duas necessidades: quando executada com cargas de trabalho próprias, procura o melhor desempenho de TCO (custo total de propriedade); quando usada de forma elástica por terceiros, procura o melhor desempenho de vCPU (unidade central de processamento virtual).

A terceira é a CPU de nó de cabeça de IA, cujo objetivo é concluir o processamento do host com baixa sobrecarga, permitindo que as XPU sejam executadas ao máximo em cálculos de IA generativa.

O que realmente deu peso à Dragonfly C1000 foi o apoio da Meta.

A Qualcomm anunciou um acordo "plurianual e multigeracional" com a Meta, que utilizará a Dragonfly C1000 nos seus próximos clusters de servidores, com produção em massa dos chips prevista para o segundo semestre de 2028. As iterações subsequentes da CPU também estão incluídas na colaboração.

O CFO da Qualcomm, Palkhiwala, afirmou que, através de chips para telemóveis e outros produtos existentes, a Qualcomm já tem negócios com quase todos os hiperescaladores, "não se trata de uma relação recente". Isto sugere que a Meta provavelmente não é o único alvo de negociação, e mais clientes podem estar em contacto.

Em relação às dúvidas externas sobre se a Qualcomm está a entrar tarde no mercado de data centers, o CEO Amon respondeu: "Quando as pessoas perguntam se é tarde para entrar nos data centers, deve-se pensar na escala e capacidade de execução, na capacidade de engenharia, ou nas operações e cadeia de fornecimento."

A sua intenção é que a capacidade de engenharia de sistemas em grande escala que a Qualcomm acumulou na era dos telemóveis continua a ser válida neste mercado.

03 Acelerador de IA mais HBC para quebrar o "gargalo da memória"

Além da CPU, a Qualcomm também atualizou o roteiro dos aceleradores de IA.

Após os anteriormente lançados AI200 e AI250, o acelerador de inferência AI300 foi apresentado neste Dia do Investidor, com três produtos a iterar anualmente.

A lógica central desta plataforma é a "inferência de IA desacoplada ao nível da rack". Tony Pialis, Vice-Presidente Executivo e Diretor Geral do negócio de data centers da Qualcomm, explicou que as cargas de trabalho de agentes exigem a colaboração de CPU, aceleradores de IA e tecnologia de conectividade, e não apenas um único chip. O que a Qualcomm está a fazer agora é integrar computação, IA, memória e conectividade numa plataforma unificada ao nível da rack.

Nesta plataforma, a questão da memória é inevitável, e a solução apresentada pela Qualcomm é a Computação de Alta Largura de Banda (HBC).

Trata-se de uma tecnologia para quebrar o "gargalo da memória". O chamado gargalo da memória refere-se à limitação de largura de banda no transporte de dados entre o processador e a memória em cálculos de IA. A HBC utiliza tecnologia de empilhamento 3D de silício para integrar estreitamente as unidades de cálculo e a memória, seguindo a abordagem de computação próxima à memória.

A Qualcomm apresentou alguns dados para ilustrar o potencial da HBC.

Com a HBC Gen 1 no AI250, a largura de banda efetiva de memória por placa atinge 133 TB/s, um aumento de 18 vezes em relação ao AI200 com LPDDR5X. Com a HBC Gen 2 no AI300, o aumento da largura de banda em relação ao AI200 será de 54 vezes.

Em comparação com a atual HBM (Memória de Alta Largura de Banda) dominante, a HBC oferece seis vezes mais largura de banda com o mesmo consumo de energia. E, em comparação com a SRAM (Memória Estática de Acesso Aleatório), a HBC oferece 200 vezes mais capacidade com o mesmo consumo de energia.

Por outras palavras, a HBC processa significativamente mais dados por unidade de consumo energético, impactando diretamente o Custo Total de Propriedade (TCO) dos data centers. As amostras comerciais do AI250 estarão disponíveis em meados de 2027, enquanto as do AI300 chegarão apenas em 2028.

Os produtos de conectividade são o core business da Qualcomm e não faltaram desta vez. A empresa oferece soluções de interconexão desde Die-to-Die, cobre, fibra ótica até ao nível de campus, suportando taxas de 800G e 1.6T, cobrindo cenários desde o interior do data center até distâncias máximas de 20 km.

Mais de 35 empresas do ecossistema tecnológico manifestaram publicamente apoio a este roteiro, incluindo nomes como Supermicro, Lenovo, SK Hynix, Micron, Samsung SDS e Arista.

04 Aquisição da Modular, parceria com a Hugging Face

Para além do hardware, a Qualcomm também realizou movimentos intensos no ecossistema de software.

Primeiro, a aquisição da empresa de software de IA Modular. O preço de aquisição é de aproximadamente 3,9 mil milhões de dólares em ações da Qualcomm, com conclusão prevista para o segundo semestre de 2026, sujeita a aprovação regulatória.

O produto principal da Modular é uma pilha de software aberta e nativa de IA, que permite que modelos sejam executados em diferentes arquiteturas de chips, como CPU, GPU, NPU e ASIC personalizados, sem que os desenvolvedores precisem reescrever código para cada hardware. A Modular foi cofundada por Chris Lattner e outros, e a sua plataforma é vista na indústria como uma alternativa aberta à CUDA da Nvidia.

Ao comentar esta aquisição, Amon afirmou que, à medida que os agentes se expandem para data centers e edge, a indústria precisa de uma base de software mais aberta e moderna. A Qualcomm espera, através desta aquisição, oferecer aos clientes verdadeiras opções de implantação em ambientes de computação diversificados.

Em segundo lugar, o alargamento da parceria com a Hugging Face. O conteúdo da colaboração divide-se em três partes:

• Integrar as cargas de trabalho internas e de desenvolvimento da Hugging Face em data centers alimentados pela Dragonfly da Qualcomm;
• Mais de 3 milhões de modelos abertos na plataforma Hugging Face poderão ser carregados diretamente em dispositivos e racks de data centers equipados com plataformas Qualcomm, simplificando o fluxo de trabalho dos desenvolvedores, desde a experimentação até à implementação;
• Desenvolver o "Hugging Face Agent" para orquestrar cargas de trabalho de IA em ambientes híbridos (dispositivo e cloud), distribuindo dinamicamente as tarefas com base nas necessidades de desempenho, custo e latência.

Clément Delangue, cofundador e CEO da Hugging Face, explicou: "Estamos a permitir que os nossos 16 milhões de desenvolvedores executem facilmente modelos abertos em qualquer lugar, desde o dispositivo na sua mão até a uma rack completa no data center."

A parceria inclui ainda um aspeto concreto: a Hugging Face fornecerá acesso ao Hugging Face PRO, que inclui funcionalidades avançadas de armazenamento, computação e colaboração, a clientes que utilizem dispositivos ou sistemas cloud baseados em plataformas Qualcomm.

Este passo reduz as barreiras para os desenvolvedores criarem aplicações com modelos abertos.

05 Automóvel, robótica, China

Para além da linha principal de data centers, a Qualcomm também atualizou dados de progresso noutros negócios.

No setor automóvel, a "carteira de projetos adjudicados" expandiu-se para 65 mil milhões de dólares, e a Qualcomm elevou a meta de receita para o ano fiscal de 2029 para 10 mil milhões de dólares. A procura por chips automóveis é impulsionada pela penetração contínua de ADAS e condução autónoma.

O negócio de Internet das Coisas foi detalhado. Industrial, redes e robótica foram separados, com meta de receita de 8 mil milhões de dólares; IA pessoal e computação, com meta de 6 mil milhões de dólares. A Qualcomm acredita que os agentes desencadearão um novo ciclo de atualização de dispositivos conectados inteligentes. A empresa estima que, até 2030, o tamanho total destes negócios atingirá os 1,7 biliões de dólares.

Em relação ao mercado chinês, Amon fez uma breve declaração durante o evento. O governo dos EUA tem atualmente regulamentações sobre a exportação de hardware relacionado com IA para a China, mas ele afirmou que a Qualcomm terá versões de chips para data centers que não desencadeiam restrições de exportação. Não detalhou o plano, mas esta declaração indica que as oportunidades no mercado chinês não foram colocadas de lado.

No geral, os sinais transmitidos pela Qualcomm neste Dia do Investidor foram bastante completos. Desde a C1000 até à HBC, desde a aquisição da Modular até à parceria com a Hugging Face, desde a meta de 15 mil milhões de dólares para data centers até aos 18 dólares por ação, todos são marcos verificáveis. Clientes existem, os produtos têm calendários de amostras, e o modelo financeiro foi apresentado.

Os próximos resultados trimestrais serão o primeiro teste a este roteiro da Qualcomm.