A IA acabou de especular sobre chips e materiais, será que o substrato de vidro será o próximo HBM?

Hoje, as ações americanas pré-mercado caíram 2 pontos, o Bitcoin também começou a cair, mas atualmente sinto que o mercado americano está numa fase de consolidação, afinal, subiu bastante antes, e já mencionei que junho não é um mês com qualquer notícia favorável, portanto, uma consolidação em junho é benéfica para uma futura corrida, julho é o mês de resultados financeiros, e, de acordo com o progresso atual do setor de semicondutores, acho que esses relatórios ainda serão bastante “explosivos”.

Portanto, o mês de correção de junho é, na verdade, um momento relativamente bom para entrar, aqueles que ainda não entraram no setor de semicondutores podem aproveitar para observar. Para saber quais, basta conferir as empresas do ecossistema da Nvidia que mencionei anteriormente, atualmente o “protagonista” é a Nvidia, todas as empresas relacionadas a ela devem ser observadas, afinal, quem alcança o sucesso, eleva toda a cadeia, e parece que o mesmo se aplica ao mundo financeiro.

Na semana passada, não foi mencionado que o MLCC começou a disparar, o PCB também começou a subir, tudo impulsionado pela IA, e agora essa movimentação já levou a tecnologia ao setor de materiais, afinal, seja GPU, seja os chips internos, ou até mesmo o PCB, tudo é feito de materiais, e o avanço tecnológico atual exige uma inovação no setor de materiais.

Por exemplo, recentemente voltou a ficar em alta uma tecnologia chamada “substrato de vidro”, que é a próxima geração de tecnologia de encapsulamento que a Nvidia, AMD, Intel e TSMC estão acompanhando, sendo o principal gargalo para a explosão dos algoritmos de IA.

Se você não entende o que é um substrato de vidro ou PCB, pode usar o Doubao automaticamente, não precisa entender profundamente, basta saber que, atualmente, devido ao aumento do tamanho dos chips de IA, os materiais tradicionais não suportam o calor gerado por chips maiores, causando deformações e expansão. Assim, surgiram soluções com novos materiais, que têm maior coeficiente de expansão, podem ser feitos maiores e as linhas podem ser mais finas.

O principal desafio técnico é: o vidro é frágil! Fazer furos e passar linhas em um vidro frágil é extremamente difícil, caso contrário, a Intel não teria investido mais de uma década nisso, e a Samsung teria investido bilhões de dólares em pesquisa e desenvolvimento.

Atualmente, o setor acredita que a implementação em larga escala dessa tecnologia só acontecerá após 2028-2030, sendo 2026 o ano de início.

Quais empresas estão impulsionando essa tecnologia?

1. Intel, com objetivo de começar a produção em massa em 2030.

2. Samsung, em andamento;

3. TSMC, em andamento, a tecnologia central geralmente não é divulgada.

Quais oportunidades na cadeia de produção relacionadas?

1. Materiais de vidro

Principais players:

Corning (GLW), também parceira da Nvidia, maior fabricante de vidro especial do mundo, pioneira no desenvolvimento de substratos de vidro TGV, domina a tecnologia de fabricação de vidro ultra-plano, e seus artigos técnicos já indicam o TGV como uma direção importante para a próxima geração de encapsulamento 3D.

AGC: Asahi Glass, Japão

SCHOTT: Alemanha

Esses dois não serão detalhados, pois não temos acesso direto.

No mercado doméstico, há Rainbow (que produz vidro para monitores, podendo adaptar suas linhas para fabricar substratos de vidro para semicondutores), e Dongxu Optoelectronics.

2. Equipamentos de perfuração TVG (Through Glass Via)

Atualmente, líder é a LPKF da Alemanha, com vantagem principal na tecnologia de gravação a laser por indução de profundidade (LIDE), capaz de criar perfurações de alta qualidade sem microfissuras, mas também não temos acesso direto a essa tecnologia, que é dominada por empresas alemãs. No Brasil, temos Dier Laser e Huagong Laser.

3. Perfuração de cobre e galvanoplastia

Atualmente, essa pode ser a grande surpresa do futuro, muitos dizem que essa é a verdadeira barreira para os substratos de vidro.

Na verdade, essa área possui várias subdivisões, como produtos químicos e materiais, equipamentos de perfuração.

Internacional: JWMT, investida da Samsung. Extol, importante fornecedor coreano de perfuração de cobre.

Nacional: Woge Optoelectronics (uma das poucas empresas no mundo que domina toda a cadeia de processos, incluindo TGV, galvanoplastia de precisão, fabricação de múltiplas camadas de linhas e já industrializou esses processos).

4. Fabricação de substratos de vidro

Internacional: Absolics, subsidiária da SKC, mais próxima da produção em massa.

Depois, temos Samsung, Intel, entre outras.

Se considerarmos a explosão futura de demanda por substratos de vidro para servidores de IA, podemos focar inicialmente em:

Hoje, com a IA, a pesquisa de investimentos nessa área já é bastante acessível, mas o desafio é transformar esse conhecimento em estratégias de investimento viáveis. Você precisa analisar o ecossistema de cada empresa, o preço das ações, os relatórios financeiros, como entrar, como sair, os momentos certos, etc. Eu já preparei o primeiro passo para você, o restante depende do seu esforço ou de uma comunicação contínua comigo!