Como a IA está a remodelar o panorama dos chips de armazenamento? O mercado de DRAM está a entrar numa nova fase de ciclo estrutural impulsionado pelo "poder de processamento"

No mercado de chips de memória de junho de 2026, está a desenrolar-se uma rara cisão estrutural.

Na mesma fábrica de wafers, os chips de memória produzidos estão a ser consumidos por dois mundos completamente diferentes a ritmos totalmente opostos. Num mundo, os fabricantes de servidores de IA fazem fila com contratos de longo prazo para garantir fornecimento, a capacidade de HBM da Micron já tinha esgotado a produção anual de 2026 em 2025; noutro, o volume global de envios de smartphones está a cair 14% em relação ao ano anterior — a maior contração anual registada pela IDC.

Isto não é um ciclo, é uma ruptura. Compreender as causas e o percurso desta ruptura é a questão mais importante para entender a indústria de semicondutores em 2026.

A muralha de ferro da oferta: por que a lógica de capacidade do HBM é diferente

A escassez de HBM não resulta de uma simples procura crescente, mas de uma rigidez de oferta determinada por uma característica estrutural do processo de fabricação.

Segundo a EE Times, a área de wafer consumida pelo HBM3E é cerca de três vezes maior do que a do DDR5 padrão. A razão está no uso de chips de maior dimensão e de uma solução de empilhamento vertical, onde as perdas de rendimento durante o processo de empilhamento aumentam ainda mais a necessidade de capacidade de wafer. Com a produção de wafers limitada a curto prazo por fatores como fornecimento de equipamentos e construção de fábricas, cada wafer alocado ao HBM significa uma redução na capacidade disponível para LPDDR5X ou DDR5 padrão.

Este não é um gargalo que se possa resolver com horas extras a curto prazo. Na conferência anual de tecnologia, mídia e comunicações da JPMorgan, a administração da Micron afirmou claramente que o crescimento da procura por IA continua a superar a capacidade de oferta da empresa e do setor como um todo, e que o mercado de memória está a entrar num ciclo de prosperidade sustentado por uma escassez estrutural de longo prazo. O gargalo de oferta não se deve apenas à insuficiência de capacidade, mas também à maior dificuldade na transição tecnológica — à medida que os benefícios de crescimento de bits trazidos pelos novos nós de processo se tornam mais suaves, e com o aumento do número de camadas de empilhamento do HBM e do tamanho dos chips, o número de chips úteis por wafer diminui, reduzindo a elasticidade de oferta.

Até ao primeiro trimestre de 2026, os três principais fabricantes — SK Hynix, Samsung Electronics e Micron — já tinham capacidade de HBM esgotada. A gestão da Micron confirmou publicamente que a empresa consegue apenas satisfazer cerca de 50% a 66% da procura real dos clientes. A presidente da SEMI China, Feng Li, afirmou que, embora os três principais fabricantes tenham direcionado 70% da capacidade adicional ou ajustável para o HBM, a lacuna de capacidade de HBM ainda é de 50% a 60%. A Mizuho Securities afirmou que ainda não é claro quando a lacuna de oferta será preenchida.

A diferenciação da procura: o poder de processamento de IA está a esgotar o pool de DRAM

A rigidez de oferta é apenas metade da história. A outra metade é a forte diferenciação na procura — a construção de capacidade de IA está a consumir a capacidade de DRAM a uma velocidade sem precedentes.

A consultora TrendForce prevê que, em 2026, as vendas globais de servidores de IA chegarão a cerca de 3,7 milhões de unidades, um aumento de 51,3% em relação ao ano anterior. A TrendForce estima ainda que o crescimento anual das vendas de servidores de IA será superior a 28%. Este aumento não se limita às unidades vendidas, mas também a um aumento exponencial na capacidade de armazenamento por unidade. Os dados da TrendForce indicam que a procura de DDR para servidores de IA em 2026 poderá aumentar 105% em relação ao ano anterior, enquanto a procura de HBM poderá subir 110%, com ambos a manterem um crescimento de duas vezes.

Em termos de quota de procura, em 2026, a procura de servidores de IA representará mais de 40% da capacidade total de envio de DRAM global, superando significativamente a procura de eletrónica de consumo, servidores tradicionais e outras categorias. Espera-se que, em 2027, a procura de DRAM para servidores de IA represente quase metade da procura total do setor, atingindo 49%. Outra previsão é que, em 2026, 70% dos chips de DRAM produzidos sejam consumidos por data centers.

O crescimento do mercado de HBM é igualmente impressionante. A SEMI prevê que, em 2026, o mercado de HBM crescerá 58%, atingindo 54,6 mil milhões de dólares, representando quase 40% do mercado de DRAM. Os dados do Yole Group indicam que, em 2025, o mercado global de HBM valia cerca de 34 mil milhões de dólares, devendo atingir 46 mil milhões em 2026 e ultrapassar 98 mil milhões até 2030.

Esta mudança na estrutura da procura faz com que a tendência de aumento de preços, inicialmente concentrada no HBM de alta gama, comece a espalhar-se por toda a gama de DRAM. Segundo a TrendForce, no primeiro trimestre de 2026, a receita total da indústria de DRAM cresceu 81% em relação ao trimestre anterior, atingindo 97 mil milhões de dólares, com os preços de contratos de DRAM genérico a subir entre 93% e 98%. Os preços à vista de DRAM aumentaram 52% desde início de 2026, e o Citigroup estima que o aumento médio de preços de DRAM em todo o ano possa chegar a 200%.

O exército de consumidores excluídos: o momento mais sombrio para os smartphones

À medida que a procura de IA duplica a velocidade de consumo de capacidade de DRAM, o setor de eletrónica de consumo está a ser sistematicamente excluído.

A última previsão da IDC indica que, em 2026, o volume global de envios de smartphones cairá 14% em relação ao ano anterior, para 1,09 mil milhões de unidades, uma deterioração em relação à previsão de fevereiro de 2026, que apontava para uma queda de 12,9%. A Counterpoint Research também estima que, em 2026, os envios globais de smartphones irão diminuir 13,9%, atingindo cerca de 1,08 mil milhões de unidades, o que representa o menor volume anual desde 2013. A longo prazo, o crescimento de 2024 para 2025 foi de 6,2%, e de 2,1%, respectivamente, enquanto a previsão para 2026 é de uma queda de 13,9%, e para 2027, uma nova diminuição de 1,1%.

Isto não é uma simples fadiga da procura, mas uma consequência direta da exclusão de capacidade de produção de HBM. Como a capacidade de wafers é prioritariamente alocada para HBM e DRAM de nível IA, os fabricantes de smartphones enfrentam gargalos na aquisição de memórias móveis como LPDDR5X. Os dados do TrendForce mostram que, no segundo trimestre de 2026, os preços de contratos de memórias móveis de DRAM aumentaram entre 78% e 83% em relação ao trimestre anterior, e os preços de memórias como LPDDR5X podem ter aumentado mais de duas vezes em relação ao ano anterior.

A pressão de custos está a remodelar toda a lógica de negócio da indústria de smartphones. Segundo a IDC, o preço médio global dos smartphones atingiu um recorde de 550 dólares, um aumento de 100 dólares em relação a 2025. A proporção do custo de memória no custo total de materiais dos smartphones aumentou de 10-15% para cerca de 30-40%.

Diante desta pressão, os fabricantes de telemóveis tendem a reduzir as vendas, aumentar os preços e concentrar recursos em produtos de gama alta. A IDC prevê que, no primeiro trimestre de 2026, 60% das vendas de modelos acima de 800 dólares serão de gama alta. Contudo, o aumento de preços também reduz a procura de substituição de dispositivos, criando um ciclo vicioso de contração da procura. A IDC estima que, à medida que a escassez de oferta de armazenamento diminuir, o mercado só deverá recuperar em 2028.

A mudança na procura de DRAM na categoria de smartphones é particularmente significativa, passando de 43% em 2024 para 23% em 2027. A participação da eletrónica de consumo na estrutura de produtos de DRAM continuará a diminuir, com a capacidade a ser cada vez mais direcionada para a construção de IA.

A transferência do poder de fixação de preços: quem está a liderar este jogo

O desequilíbrio estrutural entre oferta e procura está a provocar uma mudança fundamental no poder de fixação de preços.

O preço por GB de HBM é mais de cinco vezes superior ao do DRAM tradicional, e a Micron continua a transferir capacidade de memórias de consumo para o HBM, com margens de lucro a subir rapidamente. O Citigroup estima que a margem bruta da Micron em 2026 aumentará de 39,8% em 2025 para 76,9%, e em 2027 para 82,9%.

Este poder de fixação de preços começa a influenciar até os maiores players tecnológicos globais. A Meta aumentou em 8% o seu orçamento de capital para o ano de 2026, para 135 mil milhões de dólares, citando diretamente o aumento de preços de componentes como memórias. A Microsoft prevê um investimento de 190 mil milhões de dólares em capital, sendo 25 mil milhões atribuídos ao aumento de preços de componentes.

Por outro lado, a concentração de poder de fixação de preços traz novos riscos. A história da indústria de memórias é marcada por ciclos de forte excesso e escassez. Assim que a SK Hynix e a Samsung iniciarem uma expansão de capacidade intensiva em 2026-2027, o ciclo de aumento de preços poderá terminar mais cedo do que o esperado. O Citigroup estima que, em 2026, o déficit de oferta de DRAM global será de cerca de 5%, e que este desequilíbrio se manterá até 2027. A Jefferies, numa análise recente, afirmou que, excluindo os fabricantes chineses, a oferta global de capacidade de armazenamento em 2026 aumentará apenas entre 7% e 8%, principalmente devido à transição de processos, e não a uma expansão de wafers.

Divergências na fixação de preços: a oscilação em V do valor das ações da Micron

O mercado apresenta divergências claras quanto à sustentabilidade deste ciclo de superprodução de armazenamento.

Em 22 de junho de 2026, as ações da Micron fecharam a 1.133,99 dólares, com um aumento de 90,80 dólares no dia, ou seja, 8,70%. Desde o início de 2026, o valor das ações da Micron já subiu mais de 260%, ultrapassando 1 trilhão de dólares em valor de mercado. Os três principais gigantes do setor de chips de memória tiveram aumentos de valor de ações bastante expressivos — a Samsung subiu 174,96%, a SK Hynix 218,57%.

As instituições de Wall Street aumentaram de forma agressiva as suas previsões de preço-alvo para a Micron em meados de junho de 2026. O Citigroup elevou o objetivo em 43%, para 1.200 dólares. A RBC Capital Markets aumentou de 525 para 1.200 dólares. A TD Cowen qualificou o papel da Micron na construção de IA como “uma procura estrutural, não um ciclo de prosperidade”, elevando o objetivo de 660 para 1.500 dólares. A Bernstein também elevou para 1.300 dólares.

No entanto, a mediana do objetivo de preço de 47 analistas que cobrem a Micron é de apenas 840 dólares, ou seja, cerca de 15% abaixo do preço atual. Esta divergência entre as instituições revela que o mercado ainda não tem uma visão unificada sobre o rumo do ciclo de armazenamento.

A Micron divulgará os resultados do terceiro trimestre fiscal de 2026 após o fecho do mercado na hora de Nova Iorque, em 24 de junho. As previsões de receita apontam para cerca de 35,5 mil milhões de dólares, um aumento de aproximadamente 274% em relação aos 9,3 mil milhões do mesmo período do ano anterior; o lucro ajustado por ação deve atingir cerca de 19,72 dólares, um aumento de 932% face aos 1,91 dólares do ano anterior. A previsão mais otimista, do Goldman Sachs, aponta para uma receita de 37,6 mil milhões de dólares, margem bruta de 83,4% e lucro por ação de 22,07 dólares.

Este relatório será um importante indicador para avaliar se a onda de investimento em IA ainda está a acelerar.

Conclusão

Na posição de junho de 2026, o panorama do mercado de chips de memória já não é uma simples oscilação cíclica, mas uma profunda reestruturação do setor.

A procura por poder de processamento de IA está a empurrar o HBM para um paradigma de “procura quase infinita, oferta limitada”. Os eletrónicos de consumo, como os smartphones, estão a ser excluídos da capacidade de produção, ao mesmo tempo que enfrentam pressões de custos e de procura em declínio. Segundo a TrendForce, até 2028, a procura de servidores de IA no mercado de DRAM ultrapassará 50%, tornando-se a principal força motriz do setor. Por outro lado, a procura de DRAM para smartphones deverá diminuir de 43% em 2024 para 23% em 2027.

Entre estes dois mundos, não há espaço intermédio.