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CEO da Intel, Pat Gelsinger, em primeira entrevista no podcast: Nosso objetivo é de “5 a 10 anos, 10 vezes”, apostando em embalagem avançada, substratos de vidro e diamantes artificiais
Fonte: Wallstreetcn
O CEO da Intel, 陈立武, afirmou que sua meta de retorno para a Intel é "atingir 10 vezes em 5 a 10 anos", e que está sistematicamente reconstruindo o roteiro tecnológico da Intel em torno de empacotamento avançado, novos materiais semicondutores e tecnologias de substrato de próxima geração.
Em um podcast recente, 陈立武 detalhou seu caminho de transformação da Intel: após consolidar o balanço patrimonial e focar na linha de produtos, ele está direcionando seu foco para tecnologias de empacotamento avançado EMIB, substratos de vidro, bem como novos materiais como nitreto de gálio (GaN), carbeto de silício (SiC), fosfeto de índio (InP) e diamantes sintéticos, para enfrentar o desafio de aproximação dos limites físicos na miniaturização de processos tradicionais. Ele também revelou que a explosão de cenários de inteligência artificial (IA) e raciocínio está impulsionando uma forte recuperação na demanda por CPUs, com a proporção de CPUs e GPUs em servidores de data center evoluindo de uma relação de 1:8 para 1:4 ou até menor.
陈立武 afirmou que, nos últimos 14 meses, criou aproximadamente 6 vezes o retorno para os acionistas da Intel, mas "isso é apenas o começo". Ele espera que, entre 2030 e 2032, o mundo comece a reconhecer de verdade o potencial da Intel — não apenas na base tradicional de clientes de PCs, mas também em mercados emergentes como computação de borda, IA física e IA de agentes inteligentes.
Para ele, se a capacidade de integração de XPU, empacotamento avançado e capacidade de foundry da Intel for efetivamente consolidada, isso proporcionará soluções de chips personalizadas para diferentes cargas de trabalho, sendo essa sua estratégia de longo prazo para a empresa.
Novos materiais como chave para a inovação, empacotamento avançado e substratos de vidro como foco principal
Diante do avanço cada vez mais próximo do limite físico na miniaturização de processos tradicionais, 陈立武 aponta que a inovação virá da ciência de materiais e do empacotamento avançado. Ele afirmou que a Intel já produz em escala a tecnologia de 18A, está avançando para a produção em 14A, e consegue vislumbrar caminhos tecnológicos para 10 nm e até 7 nm, mas que "esse caminho ficará cada vez mais caro e difícil".
Para isso, ele iniciou várias iniciativas no campo de materiais de empacotamento. Investiu na empresa de substratos de vidro 3DGS, valorizando as propriedades únicas do vidro como material de isolamento térmico e de dissipação de calor; na interconexão entre chips, a Intel promove a tecnologia de empacotamento avançado EMIB, e anunciou projetos de cooperação na fabricação de empacotamento avançado na Índia e no Novo México, EUA. A Intel possui cerca de 1000 patentes na área de módulos, e a integração eficiente entre substratos e módulos é uma questão central de engenharia, segundo 陈立武.
No campo de novos materiais semicondutores, ele revelou que investe em GaN, SiC e InP, alguns dos quais já foram adquiridos por grandes empresas como ADI. Também investiu em uma fabricante de diamantes sintéticos para wafers, acreditando no potencial do diamante como material de isolamento térmico em encapsulamentos de chips. "O espírito do engenheiro é assim — você encontra obstáculos, tenta superá-los ou contorná-los", disse.
Negócios de foundry: confiança em primeiro lugar, yield e ciclo de produção como métricas centrais
O negócio de foundry da Intel foi considerado por algum tempo insustentável, mas 陈立武 decidiu manter o foco nele. Ele explicou que a decisão se baseia na estratégia de que a manufatura avançada nos EUA tem valor estratégico para a segurança da cadeia de suprimentos, e que nenhuma grande empresa de semicondutores pode concentrar toda a sua cadeia de suprimentos em uma ou duas regiões geográficas.
Na prática, ele prioriza métricas como yield, densidade de defeitos e ciclo de produção. Ressalta que foundry é, essencialmente, um negócio de confiança — "antes de entregar os wafers, o cliente precisa confiar em você". Se o yield não atingir o padrão, o cliente perderá receita e sairá, sendo difícil recuperá-lo.
陈立武 também afirmou que a parceria com a TSMC é de colaboração, não de simples competição, e que o setor como um todo precisa de mais capacidade para atender à demanda crescente. Ele projeta que, entre 2030 e 2032, o verdadeiro potencial do negócio de foundry da Intel começará a se manifestar no mercado.
Parceria com Elon Musk: co-construção da infraestrutura de semicondutores Terafab
陈立武 revelou que o projeto Terafab, em colaboração com Elon Musk, surgiu da avaliação conjunta de que a infraestrutura de semicondutores está atrasada em relação ao crescimento da demanda por IA, especialmente em termos de capacidade, eficiência de produção e consumo de energia. Nesse contexto, Musk decidiu construir sua própria fábrica de wafers, enquanto a Intel fornece suporte técnico e de processos para acelerar a produção. 陈立武 afirmou que participa de reuniões semanais com a equipe de Musk, e que a cooperação está progredindo bem.
Ele também comentou que Musk tem ideias inovadoras na operação, como discutir a possibilidade de permitir fumar em certas áreas de salas limpas — "não vou tão longe, mas talvez em algumas áreas, o importante é manter uma mentalidade aberta".
Percepções sobre o mercado: a Intel ainda está na fase de "caminhar", potencial real só após 2030
Respondendo às dúvidas do mercado sobre o ritmo de transformação da Intel, 陈立武 utilizou seu conhecido modelo de "crawling, walking, running" (caminhar, andar, correr). Ele afirmou que, nos últimos meses, a Intel ainda está na fase de "crawling": construindo equipes de arquitetura de CPU, GPU e software, tentando avançar rapidamente como uma startup de grande porte; na área de foundry, a diferença com a TSMC ainda é significativa, e é preciso manter humildade, fortalecendo capacidades básicas como propriedade intelectual (IP) e yield.
"Minha intuição de venture capital diz que — para encontrar oportunidades de 10 vezes retorno —" disse 陈立武. Ele citou sua experiência na Cadence, onde, como CEO interino, ajudou a gerar retornos de aproximadamente 76 a 85 vezes para os acionistas. Reconhece que a escala da Intel é maior e mais difícil de replicar, mas seu objetivo é alcançar um retorno de 10 vezes em 5 a 10 anos — uma meta clara que estabeleceu para si mesmo, com uma mentalidade de VC.
A seguir, a transcrição da entrevista:
Apresentador: Bem-vindos ao No Priors. Hoje, Allad e eu convidamos 陈立武 — investidor lendário da Walden, ex-CEO da Cadence, atual CEO da Intel. Vamos falar sobre seus planos de transformação da Intel, o que significa o envolvimento do governo dos EUA como grande acionista, como se tornar um investidor de semicondutores de destaque, e se podemos fabricar chips nos EUA. Bem-vindo,立武.
Por que assumir essa responsabilidade na Intel?
Apresentador: Começamos com uma questão óbvia. Ser CEO de uma das empresas de semicondutores mais importantes dos EUA é um trabalho realmente desafiador. Por que você aceitou?
陈立武: Boa pergunta. Tenho 66 anos, muitas pessoas dizem que já deveria estar aposentado, por que assumir esse cargo tão delicado? Algumas razões: primeiro, é uma empresa emblemática, de grande importância para todo o ecossistema de semicondutores e para os EUA; segundo, após a Cadence, decidi fazer mais uma grande coisa.
Apresentador: Nos últimos anos, muitas coisas aconteceram. O que mais te surpreendeu?
陈立武: O mais surpreendente foi algo que nunca tinha vivenciado antes — numa manhã, o presidente Trump me pediu para renunciar, alegando conflito de interesses, sem exceções. Naquele momento, convenci a mim mesmo: não preciso desse trabalho, estou fazendo isso apenas para salvar a Intel. Deixando as emoções de lado, comecei a pensar no que poderia fazer pela Intel. Felizmente, consegui uma reunião na quinta-feira de manhã, outra na segunda, ele ouviu minha história — nasci na Malásia, cresci em Cingapura, me formei no MIT, e vivi nos EUA a vida toda, sem sair. Compartilhei isso com ele, e ele aceitou que eu continuasse. Sou muito grato.
Apresentador: Você disse que esse trabalho é "salvar a Intel". Como você imagina a Intel prosperando e crescendo?
陈立武: Já passaram 14 meses, e muitas coisas aconteceram. Primeiro, mudamos a cultura, estabelecemos responsabilidade, aceleramos decisões. Estou acostumado ao ritmo de startup, tudo muito rápido, mas a Intel tem várias camadas de reuniões burocráticas, isso precisava mudar. Segundo, ouvir os clientes — para realmente satisfazê-los, é preciso ser humilde, ouvir, entender os problemas deles e resolvê-los. Terceiro, desde o primeiro dia, decidi que todas as equipes de engenharia reportariam diretamente a mim. Sou engenheiro, quero saber onde há problemas, o que precisa ser corrigido. Ouvir os clientes, satisfazê-los, garantir que temos os produtos certos, simplificar a linha de produtos, e traçar uma visão clara para os próximos cinco a dez anos.
Visão de longo prazo para a Intel
Apresentador: Qual é sua visão para a Intel em dez anos?
陈立武: Meu modo de fazer — em Cadence ou na Intel — é primeiro rastejar, manter a humildade, ouvir os clientes; depois caminhar; e, por fim, correr. Passo a passo.
O primeiro passo é fortalecer o balanço patrimonial — honestamente, ele estava bastante fragilizado na época. Fico feliz que o governo dos EUA se tornou acionista majoritário. Expliquei ao Trump: olhe o Japão, Cingapura, isso é infraestrutura, o governo deve apoiar.
Depois, agradeço ao meu velho amigo 黄仁勋 — que investiu 50 bilhões de dólares na Intel, e estou feliz por ter ajudado de alguma forma; esses 50 bilhões agora valem mais de 250 bilhões de dólares. Além disso, Sun Zhengyi, do SoftBank — que já foi membro do conselho da SoftBank — também ajudou. Com esses esforços, fortalecemos o balanço.
Depois, foco na linha de produtos, simplificando, ouvindo clientes, lançando produtos líderes de próxima geração. Justamente agora, a demanda por IA de agentes e CPUs de raciocínio está muito forte, então estou na hora certa. No passado, a proporção de CPUs para GPUs em data centers era cerca de 1:8, agora vejo que virou 1:4 ou até menor. CPUs estão ganhando importância, fico satisfeito.
Conversei com alguns desenvolvedores de modelos de IA, que disseram que, na fase de aprendizado reforçado e na coordenação de todos os agentes, as CPUs se saem melhor. Então, a demanda por CPUs está alta. Depois de estabelecer uma base sólida na linha de servidores de data center, outro negócio importante é a fabricação de wafers — um negócio intensivo em capital, não fácil. Você precisa de um portfólio de IPs adequado — por exemplo, IPs de baixo consumo para clientes móveis, sem eles, não consegue atender. É um serviço, um negócio de confiança — se o yield não for bom, o cliente perderá receita e sairá. Portanto, foco em yield, densidade de defeitos, ciclo de produção, garantindo alta qualidade e confiabilidade. No final, quero uma abordagem de pilha completa, não só o silício — você precisa de software, clientes pedem "me dê toda a infraestrutura", soluções de sistema. Estou avançando passo a passo, recrutando os melhores talentos que posso encontrar. E, a propósito, todas as contratações são feitas por mim pessoalmente, sem usar headhunters.
Colaboração com Elon Musk na Terafab
Apresentador: Outro tema bastante discutido é a parceria na Terafab, com Elon Musk. Pode contar como essa parceria surgiu e como vocês colaboram?
陈立武: Acho que todos concordam que Elon Musk é um dos maiores empreendedores do século. Temos uma avaliação comum: a infraestrutura de semicondutores não acompanhou o crescimento da IA — seja em capacidade, eficiência ou consumo de energia, há um gap, e todos percebemos isso.
Além disso, adoro trabalhar com ele. Ele é muito inovador, questiona tudo, como "por que fazer de modo tradicional?", o que é refrescante. Gosto de ouvir opiniões diferentes, e juntos encontramos o melhor caminho. Ambos têm uma visão clara — seus robôs, seus carros, precisam de muitos chips.
A Terafab, na prática, é a decisão dele de construir sua própria fábrica de wafers, e estamos felizes em colaborar, ajudando a acelerar a produção com nossas tecnologias e processos — é um projeto de cooperação mútua. Sua equipe é excelente, participo de reuniões semanais, trabalhar com ele é empolgante. Ele já falou de ideias inovadoras, como permitir fumar em certas áreas limpas — "não vou tão longe, mas talvez em algumas áreas, o importante é manter a mente aberta".
Mudanças na cadeia global de suprimentos de semicondutores
Apresentador: Olhando de uma perspectiva macro, como a IA está impulsionando mudanças na cadeia global de semicondutores, país por país?
陈立武: A influência da IA na estrutura será maior que a da internet, e mais profunda. IA primeiro torna as tarefas mais eficientes, com muitos agentes inteligentes ajudando. Muitas tarefas antes feitas manualmente podem ser feitas mais rápido. No design de semicondutores, otimizações de timing e velocidade de lançamento podem melhorar bastante, e os custos também caem.
O crescimento da demanda por IA enfrenta alguns gargalos: primeiro, restrições de energia — alguns países simplesmente não têm energia suficiente; segundo, o impacto do hélio — muitos não percebem o quanto o hélio afeta a indústria; terceiro, escassez de memória — o problema mais urgente agora. Mesmo expandindo a capacidade, leva anos para entrar em operação, e CPUs e GPUs também estão em falta, com preços altos e custos repassados ao cliente.
As empresas mais impactadas são aquelas que não adotam IA. IA pode ajudar a melhorar a eficiência em quase todos os setores. Empresas devem abraçar IA, encontrar formas melhores de utilizá-la — para previsão, design, cargas de trabalho diversas.
Apresentador: Um argumento comum contra a capacidade de foundry da Intel é o custo de mão de obra e a viabilidade de fabricação doméstica. Você decidiu continuar investindo em foundry — qual é sua lógica?
陈立武: Quando decidi apostar na foundry, ouvi muitas opiniões contrárias — que é caro, que não funciona. Mas minha avaliação final é que isso é extremamente importante para os EUA e para o setor como um todo.
Todos enfrentaram desafios na cadeia de suprimentos, e qualquer grande empresa de semicondutores precisa pensar nisso seriamente. É preciso uma cadeia de suprimentos robusta e resiliente, que não dependa de uma ou duas regiões. Cada vez mais, a fabricação doméstica nos EUA será essencial.
Nossas tecnologias mais avançadas, como 18A — cerca de 1,4 nm — já estão sendo planejadas para 1 nm e 0,7 nm. Quanto menores os processos, mais complexos — linhas mais finas que cabelo, alta complexidade, qualquer erro pode comprometer tudo. Por isso, a precisão de fabricação é cada vez mais crítica, e isso se tornará um gargalo.
Respeitamos muito a TSMC, somos bons parceiros, e o setor precisa de mais capacidade para atender aos clientes. Por isso, decidimos persistir — a longo prazo, é uma estratégia fundamental, e uma forma de criar mais valor para o setor.
Limites físicos e empacotamento avançado
Apresentador: Há muito se discute que a miniaturização de chips atingirá limites físicos, que as linhas de processo ficarão tão estreitas que não poderão continuar a diminuir. Quando você acha que isso acontecerá de fato?
陈立武: Temos 18A, estamos avançando para 14A, vejo caminhos para 10 nm e 7 nm — é possível chegar lá, mas ficará cada vez mais caro e difícil. Por isso, precisamos de parceiros, de colaboração estreita com fornecedores de substratos e equipamentos, para melhorar yield e desempenho.
Outro ponto que se torna um gargalo é o empacotamento avançado. TSMC tem CoWoS, nós temos o EMIB, uma próxima geração. Preciso garantir que ele atinja o yield necessário na produção em massa.
Quando a miniaturização tradicional começar a atingir limites, volto à ciência de materiais para buscar avanços — investindo em GaN, SiC, InP. Também estou atento ao vidro — excelente isolante térmico, e investi na empresa 3DGS. A Intel possui cerca de 1000 patentes em módulos, e integrar substratos e módulos é uma questão importante. Anunciamos projetos de cooperação na fabricação de empacotamento avançado na Índia e no Novo México, EUA. Além disso, estou interessado em diamantes sintéticos — outro excelente isolante térmico, e também investi em uma fabricante de wafers de diamante.
O espírito do engenheiro é assim — encontrar obstáculos, superá-los ou contorná-los. Tenho experiência em toda a cadeia de semicondutores, de ferramentas EDA ao design e fabricação, e estou feliz em aplicar esse conhecimento para contribuir com a indústria.
Apresentador: Existe a possibilidade de que a convergência de processos leve a uma uniformidade de desempenho entre foundries, formando uma espécie de linha de limite?
陈立武: A Lei de Moore diz que a densidade de transistores dobra, mas o consumo de energia e o custo não necessariamente caem na mesma proporção — você pode aumentar o desempenho, mas a área e o custo podem não diminuir. A menos que encontremos novos materiais ou novos métodos de design. Por isso, estou reforçando a contratação de talentos em ciência de materiais — essa é a verdadeira fronteira da inovação.
Há 18 anos, quando investia em semicondutores, muitos fundos de VC não tinham interesse nesse setor. Lembro que, em reuniões de parceiros, após falar de semicondutores, metade saiu, e os outros perguntaram "e software ou serviços?". Só um ou dois ficaram com empatia. Hoje, a Nvidia, com valor de mercado de 5,3 trilhões de dólares, Broadcom e TSMC, com 2 trilhões cada, AMD quase 800 bilhões, e a própria Intel, com cerca de 600 bilhões — semicondutores voltou a ser um setor quente, fundamental. Há 15-20 anos, poucos fundos de VC investiam nisso, além de grandes como Samsung, ARM, SoftBank. Agora, há uma enxurrada de investidores, e o entusiasmo é enorme. Fico muito satisfeito.
Desafios do investimento em semicondutores
Apresentador: Você é investidor de longo prazo e também operador. Os investimentos em semicondutores enfrentam muitos desafios — capital intensivo, resultados imprevisíveis, necessidade de entender cargas de trabalho, risco de troca de fornecedores para clientes, forte ciclo econômico… Como você vê esses riscos, e que conselho daria a quem quer investir na cadeia?
陈立武: Investir em startups e empreender é minha paixão — adoro isso. Tenho 159 empresas em IPO, 126 fusões e aquisições, mais de 200 investimentos em semicondutores, 38% nos EUA.
Minha abordagem de investimento sempre parte de uma questão central: onde estão os gargalos? O que estou resolvendo? Por exemplo, investi na Cradle Semiconductor porque a interconexão virou gargalo; na Celestial AI, porque a interconexão óptica dentro de clusters está se tornando crucial — Huang Renxun investiu quase todas as empresas de fotônica, não é coincidência.
Na fase de design, vejo oportunidades em IA e aprendizado de máquina para reduzir complexidade e melhorar qualidade — há um grande potencial em EDA, com várias startups inovando nesse campo, uma verdadeira mina de ouro. Em novos materiais, GaN, SiC, InP são minhas apostas, algumas já adquiridas por grandes como ADI. Gestão de consumo de energia — por exemplo, converter de 40V para 1V — também é uma área de gargalo que acompanho de perto.
Minha estrutura de investimento é sempre: o problema é real? Os clientes realmente enfrentam dificuldades? E quem é o cliente inicial? Prefiro grandes clientes — eles têm capacidade, vontade, e se gostam do seu produto, podem pagar milhões ou garantir contratos de longo prazo, o que permite escalar.
Talentos também são essenciais — foco em EUA, Vale do Silício, Austin, Israel. Em Israel, há empreendedores disruptivos, muito dedicados. Mesmo em tempos de guerra, continuam a fazer reuniões — às vezes, com alerta de ataque, vão para o porão, usam voz por causa da conexão ruim. Essa resiliência me impressiona.
Além de IA de agentes, vejo a IA física como uma fronteira importante. Investimento em modelos de ponta de código aberto para IA física é uma mina de ouro.
Experiência na Cadence
Apresentador: Você mencionou que IA pode acelerar o design e testes de chips, tornando tudo mais barato, rápido e criativo. Com sua experiência na Cadence, quais áreas você acha mais promissoras? Já estão dando resultados?
陈立武: Trabalhei na Cadence quase 15 anos. Uma das maiores realizações foi encontrar meu sucessor — treinei pessoalmente, e ele é um CEO excelente, que está adotando IA, integrando IA de agentes nas ferramentas para aumentar eficiência. A Synopsys, com o apoio de um investimento de 2 bilhões de dólares da Nvidia, também faz o mesmo, além de adquirir a Ansys para expandir para design de sistemas completos.
Grandes empresas fazem isso, mas há espaço para startups fazerem algo mais disruptivo, que pode ser IPO ou comprado por grandes. Depende da visão do empreendedor. Minha filosofia é: se querem uma saída rápida, ajudo; se querem IPO desde o começo, também ajudo. Como VC, apoiamos sonhos, ajudamos a realizá-los.
Decisões de escala e investimento
Apresentador: Você mencionou materiais, EDA, manufatura. Se olharmos 10 anos à frente, a Intel ou futuras empresas de semicondutores serão irreconhecíveis por causa da IA?
陈立武: Acho que sim. Voltando às características de capital intensivo, imprevisibilidade e ciclos, tudo isso deve ser considerado na decisão de investimento. Prefiro entrar cedo, montar equipes, encontrar investidores estratégicos — que possam ajudar na fase difícil, não só na fase boa. Além disso, buscar investidores de longo prazo, fundos de pensão, fundos de infraestrutura, que possam apoiar projetos de fábricas de IA e foundries. Esses fundos soberanos e fundos governamentais serão cada vez mais importantes.
Como empresa listada, foco em investidores com visão de crescimento de longo prazo, não só em retorno trimestral. É importante equilibrar o crescimento com a necessidade de construir uma base sólida.
Maior equívoco dos investidores sobre a Intel
Apresentador: Qual é o maior equívoco que os investidores têm sobre a Intel atualmente?
陈立武: Alguns pontos. Primeiro, voltando ao modelo de "crawling, walking, running" — nos últimos meses, ainda estamos na fase de "crawling", mas já começamos a mostrar potencial. No produto, ainda temos participação no mercado de PCs, mas precisamos melhorar muito o desempenho — por isso, estou formando equipes de arquitetura de CPU, GPU e software, para avançar rapidamente, como uma startup de grande porte, usando tecnologia de ponta.
Na foundry, ainda estamos atrás da TSMC, e precisamos manter a humildade, fortalecer IP, yield, densidade de defeitos, ciclo de produção — fazer a foundry mais eficiente e confiável. É um negócio de confiança: antes de entregar os wafers, o cliente precisa confiar em você. Essas coisas levam tempo, mas acredito que, entre 2030 e 2032, o potencial real da Intel começará a se revelar.
Nosso core de negócios é o cliente de PC, mas estamos expandindo para borda, IA física e IA de agentes. Antes, fornecíamos apenas servidores e PCs, agora há uma nova dimensão — milhões de agentes precisam de computação, software, infraestrutura. Acreditar na oportunidade de IA de agentes e IA física é fundamental, e essa é uma direção que quero explorar intensamente. Nos últimos 14 meses, criamos um retorno de 6 vezes para acionistas, mas isso é só o começo — há muito espaço para crescer.
Minha intuição de VC é: procurar oportunidades de 10 vezes retorno. Na Cadence, como CEO interino, ajudei a gerar retornos de cerca de 76 a 85 vezes. A escala da Intel é maior, mais difícil de replicar, mas meu objetivo é alcançar 10 vezes — em 5 a 10 anos, esse é meu objetivo.
Onde estará o poder computacional?
Apresentador: Há uma visão de que os data centers ficarão cada vez maiores, com gigavolts sendo apenas o começo, e a centralização será a tendência. Mas seu cenário também inclui borda e computação de cliente. Como você acha que a capacidade de computação será distribuída — ainda por carga de trabalho ou por aplicação?
陈立武: A construção de infraestrutura de IA em larga escala é correta, não vejo motivo para desacelerar, pois a demanda continua crescendo. Os limites atuais vêm da oferta — qualquer desaceleração virá de restrições na cadeia de suprimentos, não na demanda.
Porém, minha preocupação maior é: após toda essa infraestrutura estar pronta, quais aplicações rodarão nela? É preciso encontrar aplicações realmente de escala — como na era da internet, Amazon, Netflix se destacaram, enquanto outras sumiram ou foram adquiridas. A indústria de IA passará por um processo semelhante: após um grande crescimento, virá a consolidação, e algumas poucas empresas dominarão.
Focar na aplicação é essencial. Netflix e Amazon são exemplos de aplicações de sucesso. Algumas aplicações são mais adequadas para rodar na borda ou no cliente — robôs, defesa, dispositivos — a capacidade de processamento nesses dispositivos é crucial, pois suas hipóteses de conexão e de capacidade embutida determinam o que podem fazer. Isso foi muitas vezes negligenciado na era SaaS.
Minha abordagem de investimento é: identificar problemas reais, parceiros certos, avaliar se o mercado é sustentável — se acreditar, apostar forte, triplicar o investimento. E também apostar em aplicações ainda não amplamente adotadas, mas com potencial.
Apresentador: Muito obrigado por sua presença hoje, foi uma conversa realmente enriquecedora.
陈立武: Obrigado pelo convite.