Abertura de ventilação de substrato de vidro já chegou! A cadeia de produção acelera completamente

Catalisador chave: TSMC lançou oficialmente o plano de desenvolvimento de substratos de vidro CoWoS, em colaboração com gigantes da cadeia de suprimentos para validação industrial, marcando a entrada oficial desta tecnologia na fase de pré-produção em massa.
Os chips de IA estão ficando cada vez maiores, os substratos tradicionais orgânicos/silício não aguentam mais (deformação, aquecimento, sinal fraco).
Os substratos de vidro, com suas vantagens físicas de “mais estáveis, mais planos, mais densos, mais rápidos”, tornaram-se a única solução para superar o gargalo de encapsulamento de alta capacidade de processamento.
Líder de todo o processo TGV: Woge Photonics (integração de processos de afinamento - perfuração - preenchimento de cobre, fornecendo amostras para clientes de ponta).
Pioneiro em flexibilidade de equipamentos: Dier Laser (equipamento de microperfuração a laser TGV já entregue), Han’s Laser, Delong Laser.
Gigantes de crossover de painéis: BOE A (investimento em linha de teste, parceria com Corning), Rainbow Shares (migração de tecnologia de linha de alta geração), TCL Technology.
Plataforma de implementação de encapsulamento e teste: JCET (completo na validação), Tongfu Microelectronics (parceria com AMD, forte reserva tecnológica).
Materiais/consumíveis chave: Kaison Technology (lâmina de vidro ultrafina), Tiancheng Technology (químicos de eletrodeposição de cobre), Aisen Shares (fotosensibilizador).
O ritmo da indústria será: equipamentos primeiro -> validação de linha de teste -> produção em pequena escala em 2027 -> produção em grande escala em 2028.
Agora pode ser exatamente o período crucial de planejamento do zero ao um!